专利名称：一种带导通孔的铝基电路板的制作方法
技术领域：
一种带导通孔的铝基电路板
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别涉及带导通孔的电路板。背景技术：
在LED灯泡中会使用到电路板控制LED灯泡的明暗，由于LED灯泡散热量较大，通常采用铝板做电路基板，铝基板只起散热作用。在铝基板两侧的电路层需要连通时，就在基板上开导通孔。现有技术在导通孔制作完成后，电路板容易出现铝基板和电路层连通的现象，导致电路板短路或电路紊乱而使电路板报废，且电路板在制作过程中会与一些酸、碱溶液接触，这样铝基板上的导通孔就会被腐蚀而孔径变大，导致电路板不合格。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种可以防止铝基板与电路层接通，且铝基板不与酸、碱溶液接触的带导通孔的铝基电路板。为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案一种带导通孔的铝基电路板，包括铝基板，所述的铝基板上设有通孔，其特征在于所述的铝基板上、下面上设有散热树脂层，所述的通孔内壁上设有分别与两所述的散热树脂层连接的散热树脂，两所述的散热树脂层外侧上设有电路层，所述的通孔内的散热树脂中部设有贯穿电路板的导通孔，所述的导通孔内壁设有用于连接所述的电路层的导电层。如上所述的带导通孔的铝基电路板，其特征在于所述的散热树脂层为PP。如上所述的带导通孔的铝基电路板，其特征在于所述的通孔的直径比所述的导通孔直径大0. 4 0. 8mm。如上所述的带导通孔的铝基电路板，其特征在于所述的导电层为铜层。本实用新型的有益效果有铝基板的表面及导通孔内均设树脂，这样铝基板不会与酸碱溶液接触，且铝基板不会通过导通孔与电路层连接；采用PP树脂，提高了电路板的散热性能。
图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型铝基板的主视图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述如图1、图2所示，一种带导通孔的铝基电路板，包括铝基板1，在铝基板1上设有通孔12，铝基板1上、下面上设有散热树脂层2，通孔12内壁上设有分别与两散热树脂层2 连接的散热树脂4，两散热树脂层2外侧上设有电路层3，在通孔12内的散热树脂4中部开设有贯穿电路板的导通孔21，导通孔21内壁设有用于连接两散热树脂层2外侧电路层3的导电层22,从而将上、下的电路层3连通。散热树脂2为PP树脂，可提高电路板的散热能力。通孔12直径比导通孔21大0. 4 0. 8mm 导电层3为电镀铜层。
权利要求1.一种带导通孔的铝基电路板，包括铝基板(1)，所述的铝基板(1)上设有通孔(12)， 其特征在于所述的铝基板(1)上、下面上设有散热树脂层O)，所述的通孔(1 内壁上设有分别与两所述的散热树脂层( 连接的散热树脂，两所述的散热树脂层( 外侧上设有电路层(3)，所述的通孔(12)内的散热树脂中部设有贯穿电路板的导通孔(21)，所述的导通孔(21)内壁设有用于连接所述的电路层(3)的导电层02)。
2.根据权利要求1所述的带导通孔的铝基电路板，其特征在于所述的散热树脂层(2) 为PP。
3.根据权利要求1所述的带导通孔的铝基电路板，其特征在于所述的通孔(1 的直径比所述的导通孔直径大0. 4 0. 8mm。
4.根据权利要求1所述的带导通孔的铝基电路板，其特征在于所述的导电层(3)为铜层。
专利摘要本实用新型公开了一种带导通孔的铝基电路板，包括铝基板，铝基板上设有通孔，其技术要点为，铝基板上、下面上设有散热树脂层，通孔内壁上设有分别与两散热树脂层连接的散热树脂，两散热树脂层外侧上设有电路层，通孔内的散热树脂中部设有贯穿电路板的导通孔，导通孔内壁设有用于连接所述的电路层的导电层。本实用新型铝基板的表面及导通孔内均设树脂，这样铝基板不会与酸碱溶液接触，且铝基板不会通过导通孔与电路层连接；采用PP树脂，提高了电路板的散热性能。
文档编号H05K1/11GK202153809SQ20112022877
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者朱忠星, 王斌, 谢兴龙, 陈华巍, 陈毅 申请人:中山市达进电子有限公司