专利名称：一种铝基板钻孔集成的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED芯片封装エ艺装置，更具体地说涉及ー种铝基板钻孔集成。
背景技术：
LED的緑色照明被广大用户所青睐，也是国家重点推广的技术，然而目前市场上的PCB电路板，直接在PCB板上贴上LED芯片，然后进地焊线，封装，导致LED芯片损坏多，不晚进行平面点阵光源封装エ艺，散热不充分；在点胶水时容易流失，不能保证LED芯片在密封状态下，使用寿命短，为提高LED芯片的使用率，必须对封装エ艺设备进行改良
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供ー种铝基板钻孔集成，可以有效的减少LED芯片的损坏，提高LED芯片的光效，使LED芯片产生的热量能迅速向外传导，延长使用寿命。本实用新型通过以下技术方案实现。本实用新型铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板、光学杯孔、电极，在所述PCB铝基板上钻若干个所述光学杯孔，所述光学杯孔之间设置有电极。在封装时，用固晶机将LED芯片送入所述光学杯孔中，然后进行焊接，用胶水封装，形成集成LED发光面。本实用新型与以往技术相比的优点是可以有效的减少LED芯片的损坏,提闻LED芯片的光效，使LED芯片产生的热量能迅速向外传导，延长使用寿命。
图I为本实用新型铝基板钻孔集成的结构示意图。
具体实施方式
在图I中，本实用新型铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板I、光学杯孔2、电极3，在所述PCB铝基板I上钻若干个所述光学杯孔2，所述光学杯孔2之间设置有电极3。在封装时，用固晶机将LED芯片送入所述光学杯孔2中，然后进行焊接，用胶水封装，形成集成LED发光面。
权利要求1.ー种铝基板钻孔集成，它包括PCB铝基板、光学杯孔、电极，其特征是 在所述PCB铝基板上钻若干个所述光学杯孔，所述光学杯孔之间设置有电极。
专利摘要本实用新型公开了一种铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板、光学杯孔、电极，在所述PCB铝基板上钻若干个所述光学杯孔，所述光学杯孔之间设置有电极。在封装时，用固晶机将LED芯片送入所述光学杯孔2中，然后进行焊接，用胶水封装，形成集成LED发光面。本实用新型可以有效的减少LED芯片的损坏，提高LED芯片的光效，使LED芯片产生的热量能迅速向外传导，延长使用寿命。
文档编号H01L33/64GK202651198SQ20122026696
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者不公告发明人 申请人:云霄美宝电子有限公司