专利名称：一种大功率led复合铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体照明技术领域，更具体地说涉及ー种大功率LED复合铝基板。
背景技术：
随着科技的发展，在LED照明技术领域，如果不能使LED的发热量迅速散发，LEDエ作的稳定性和安全性得不到保证。
实用新型内容本实用型新型的目的在于克服现有技术的不足，g在提供一种能使LED的发热量 迅速散发，提高LED工作的稳定性和安全性的大功率LED复合铝基板。本实用新型通过以下技术予以实现。本实用新型ー种大功率LED复合铝基板，包括LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层，最下面为所述铝基板，所述铝基板上面为所述绝缘层，所述绝缘层上面为所述电路层，所述电路层上面覆盖着所述保护层，采用回流焊方式将所述LED的底部散热窗ロ直接固定在所述绝缘层上，这样缩小所述LED底部散热窗ロ到所述铝基板之间的距离，所述LED还用两根电极引出直接与所述电路层焊接在一起。本实用新型与以往技术相比具有以下优点结构简间，具有优良的整体导热性，能够保证LED工作的稳定性和安全性。
图I为本实用新型大功率LED复合铝基板的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型对本实用新型作进ー步的描述。在图I中，本实用新型大功率LED复合铝基板，包括LED1、铝基板2、绝缘层3、电路层4、保护层5，最下面为所述铝基板2，所述铝基板2上面为所述绝缘层3，所述绝缘层3上面为所述电路层4，所述电路层4上面覆盖着所述保护层5，采用回流焊方式将所述LEDl的底部散热窗ロ直接固定在所述绝缘层3上，通过所述铝基板2直接散热，所述LEDl还用两根电极6引出直接与所述电路层4焊接在一起。
权利要求1. ー种大功率LED复合铝基板，包括LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层，其特征是最下面为所述铝基板，所述铝基板上面为所述绝缘层，所述绝缘层上面为所述电路层，所述电路层上面覆盖着所述保护层，采用回流焊方式将所述LED的底部散热窗ロ直接固定在所述绝缘层上，所述LED还用两根电极引出直接与所述电路层焊接在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED复合铝基板，包括LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层，最下面为所述铝基板，所述铝基板上面为所述绝缘层，所述绝缘层上面为所述电路层，所述电路层上面覆盖着所述保护层，采用回流焊方式将所述LED的底部散热窗口直接固定在所述绝缘层上，所述LED还用两根电极引出直接与所述电路层焊接在一起。本实用新型结构简间，具有优良的整体导热性，能够保证LED工作的稳定性和安全性。
文档编号F21V19/00GK202647666SQ20122026693
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月7日 优先权日2012年6月7日
发明者不公告发明人 申请人:云霄美宝电子有限公司