专利名称：基板上长条孔的成型方法与基板结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种基板上长条孔的成型方法与基板结构，且特别是有 关于一种以两段式方式形成基板上长条孔的成型方法与基板结构。
背景技术：
一般具有长条孔的基板，例如适于BOC (Board On Chip,板贴芯片)封 装体的基板，其基板上的长条孔是以铣刀铣削成型而成。然而，以铣刀铣削 成型的工艺具有若干缺点如每单位时间产量少、制造成本高、易产生金属 毛刺等。另外，也有采用一次冲压成型的方式形成长条孔，但冲压成型的长 条孔也有缺点如基板上的玻璃纤维层易剥离、基板上的金属电路层(金手 指)易剥离、易产生玻璃纤维毛刺、模具制作费用昂贵等。请参阅图l，为现有技术中长条孔的成型示意图。 一长条孔12形成于一基 板10上。该长条孔12可分为两个圆弧区域11与一个矩形区域13。矩形区域13 的两侧具有若干个金属接垫14，即俗称的金手指(GoldenFinger)。在现有技 术的基板工艺中，若以铣刀铣削成型的方式来形成长条孔12，在铣削过程中 容易在金属接垫14的边缘处(即在矩形区域13中)产生金属毛刺，而且铣削 成型长条孔12所需的制造成本较高，单位时间产量较少。另一方面，若以一 次冲压成型的方式来形成长条孔12，由于冲压时模具与工件间的摩擦力，易 使圆弧区域ll的边缘产生玻璃纤维层剥离或毛刺现象，或在金属接垫14的边 缘处(即在矩形区域13中)产生金属电路层剥离的现象，而且一次冲压成型 长条孔需使用光学投影磨床进行，模具费用昂贵，使制造成本提高。因此，有必要提出一种新的技术方案以解决在上述现有基板结构设计及 其生产工艺中存在的问题。发明内容本发明的主要目的在于提供一种基板上长条孔的成型方法与基板结构， 基板上的长条孔结构设计合理，并且可以两段式的方式形成长条孔，从而提 高产品品质与降低制造成本。为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案 一种基板上 长条孔的成型方法包含以下步骤提供一基板，所述基板具有若干个金属接垫及一预定的长条状裁切区域， 其中这些金属接垫排列于所述长条状裁切区域的周围；进行一孔洞加工工艺，在所述长条状裁切区域的两端形成两圆孔；以及以冲压加工方式在所述两圆孔之间冲压出一矩形孔，且所述矩形孔的两 端与所述两圆孔部分重叠。本发明上述孔洞加工工艺可为铣削加工工艺或冲压加工工艺，若为铣削 加工工艺，需采用的孔洞加工装置为一铣刀；若为冲压加工工艺，则需采用 的孔洞加工装置为一圆形冲头。本发明上述矩形孔的宽度略小于所述圆孔的直径，这样可减少冲头与基 板间的摩擦力。在上述以冲压加工方式形成所述矩形孔的步骤中还包含一步骤在冲压 加工的一冲头上升时，注入高压空气，以压制所述金属接垫，避免所述金属 接垫产生剥离。上述金属接垫是以两两相对的方式排列成两行。为达成上述目的或是其它目的，本发明还采用如下技术方案 一种基板 结构包含 一长条孔、若干个金属接垫、两圆孔区及一矩形孔区，其中这些 金属接垫排列于所述长条孔的周围；所述的两圆孔区位于所述长条孔的两端； 所述矩形孔区介于所述两圆孔区之间，且所述矩形孔区的两端与所述两圆孔 区部分重叠。所述矩形孔区的宽度略小于所述圆孔区的直径。本发明上述金属接垫是以两两相对的方式排列成两行，且所述矩形孔区 介于所述的两行金属接垫与所述的两圆孔之间。相较于现有技术，本发明所提供的基板结构的长条孔具有两圆孔区及一矩形区，该长条孔是通过先形成两端的圆孔，再于两圆孔之间冲压出一矩形 孔的两段式方法，使得冲压过程中的冲压模具与基板间的摩擦力可以降低， 而不会产生玻璃纤维层剥离或毛剌现象或金属电路层剥离的现象。同时，由 于具有金属电路层的区域并未以铣削方式进行加工，所以也可避免产生金属 毛刺现象。通过本发明所提供的结构及方法，不但可增加每单位时间产量与 提高产品品质，且无须使用昂贵的光学投影磨床与模具设备，从而使得制造 成本降低。
图1为现有技术的长条孔成型示意图。图2A与图2B为本发明进行孔洞加工的示意图。图3为本发明进行冲压加工的示意图。图4A与图4B为本发明进行冲压加工之后的示意图。
具体实施方式
以下结合图式，详细说明本发明的具体实施方式
。请参阅图2A及图2B， 图2A为孔洞加工装置的俯视图，图2B为一基板的俯视图。首先，利用两孔洞 加工装置21在一基板20的一预定的长条状裁切区域23的两端形成两圆孔22。 在基板20上位于长条状裁切区域23的周围具有若干个金属接垫24。若干个金 属接垫24是以两两相对的方式排列成两行。圆孔22的形成方式可为铣削成型 或冲压成型，若圆孔22的形成方式为铣削，则孔洞加工装置21为铣床的铣刀； 若圆孔22的形成方式为冲压，则孔洞加工装置21为冲床的圆形冲头。请一并参阅在图3、图4A与图4B中所示的一冲床对该基板进行冲压加工 的示意图。在图2B中所示的圆孔22形成之后，接着该基板20会被送至一冲床 31上进行冲压加工，如图3所示。该冲床31将该基板20固定后，利用一冲头33 在该基板20的这两行金属接垫24与两圆孔22之间冲压出一矩形孔42，该矩形 孔42的两端与这两个圆孔22部分重叠，如图4B所示。图3中的两箭头方向为该 冲头33的移动方向。通过两圆孔22与矩形孔42的结合，最终形成一长条孔。在冲压加工过程中，在冲床31的一剥料件34上形成有两个高压空气注入口35， 用以在冲头33上升时，注入高压空气至高压空气区36，以压制该基板20上金 属接垫24，避免金属接垫24产生剥离。由于矩形孔42在以冲压方式加工时， 其预设形成矩形孔42的区域两端已具有两圆孔22，当冲头33上升时，冲头33 与该基板20不会紧密摩擦，因此可避免金属接垫24或玻璃纤维层(未图示) 产生剥离或毛剌现象。同时，由于该基板20上具有金属接垫24的区域并未以 铣削方式进行加工，所以也可避免产生金属毛剌。如图4A与图4B所示，该矩形孔42的宽度W可设计为略小于该圆孔22的直 径，不但使矩形孔42与圆孔22的定位精度易于控制，并且也可减少冲头33与 基板20的摩擦力。在实施上，可以将该矩形孔42的宽度W设计为比该圆孔22 的直径约少0.05毫米。相较于先前技术，本发明所提供的基板结构的长条孔具有两圆孔区及一 矩形区，该长条孔是通过先形成两端的圆孔，再于两圆孔之间冲压出一矩形 孔的两段式方法，使得冲压过程中的冲压模具与基板间的摩擦力可以降低， 而不会产生玻璃纤维层剥离或毛刺现象或金属电路层剥离的现象。同时，由 于具有金属电路层的区域并未以铣削方式进行加工，所以也可避免产生金属 毛刺现象。通过本发明所提供的结构及方法，不但可增加每单位时间产量与 提高产品品质，且无须使用昂贵的光学投影磨床与模具设备，从而使得制造 成本降低。
权利要求
1.一种基板上长条孔的成型方法，包含以下步骤提供一基板，所述基板具有若干个金属接垫及一预定的长条状裁切区域，其中这些金属接垫排列于所述长条状裁切区域的周围；其特征在于所述基板上长条孔的成型方法还包含有以下步骤进行一孔洞加工工艺，在所述长条状裁切区域的两端形成两圆孔；以及以冲压加工方式在所述两圆孔之间冲压出一矩形孔，且所述矩形孔的两端与所述两圆孔部分重叠。
2. 如权利要求l所述的基板上长条孔的成型方法，其特征在于所述孔 洞加工工艺是利用一铣刀进行铣削加工工艺。
3. 如权利要求l所述的基板上长条孔的成型方法，其特征在于所述孔 洞加工工艺是利用一冲头进行冲压加工工艺。
4. 如权利要求l所述的基板上长条孔的成型方法，其特征在于所述矩 形孔的宽度略小于所述圆孔的直径。
5. 如权利要求l所述的基板上长条孔的成型方法，其特征在于在以冲 压加工方式形成所述矩形孔的步骤中，还包含在冲压加工的一冲头上升时， 注入高压空气，以压制所述金属接垫，避免所述金属接垫产生剥离。
6. 如权利要求l所述的基板上长条孔的成型方法，其特征在于这些金 属接垫是以两两相对的方式排列成两行。
7. —种基板结构，包含 一长条孔及若干个金属接垫，其中这些金属接 垫排列于所述长条孔的周围；其特征在于所述基板结构还包含有两圆孔区 及一矩形孔区，所述的两圆孔区位于所述长条孔的两端；所述矩形孔区介于 所述两圆孔区之间，且所述矩形孔区的两端与所述两圆孔区部分重叠；所述 矩形孔区的宽度略小于所述圆孔区的直径。
8. 如权利要求7所述的基板结构，其特征在于所述金属接垫是以两两 相对的方式排列成两行，且所述矩形孔区介于所述的两行金属接垫与所述的 两圆孔之间。
全文摘要
本发明公开一种基板上长条孔的成型方法与基板结构，基板上的长条孔是通过先形成两端的圆孔，再于两圆孔之间冲压一矩形孔的两段式方法而形成的，从而使得在加工时冲压模具与基板间的摩擦力可以降低，不会产生玻璃纤维层剥离或毛刺现象或金属电路层剥离的现象。同时，由于具有金属电路层的区域并未以铣削方式进行加工，所以也可避免产生金属毛刺现象。
文档编号H05K1/02GK101252091SQ20081008780
公开日2008年8月27日 申请日期2008年3月20日 优先权日2008年3月20日
发明者周光春, 张世卿, 王武昌 申请人:日月光半导体制造股份有限公司