透明复合基板与其制备方法及触控面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种透明复合基板，特别是有关于一种具有结合层的透明复合基板与其制备方法及其应用之触控面板。
【背景技术】
[0002]蓝宝石基板具有良好的耐磨抗刮性，其硬度达到莫氏9级，仅次于金刚石。同时蓝宝石基板的致密性佳，使其具有较大的表面张力。上述两种特性使蓝宝石基板适用于制备电子产品的触控面板。虽然蓝宝石基板的运用逐渐普及化，但其所需的制备成本较高，使其难以广泛应用和推广。此外，蓝宝石基板虽具有较高的硬度，但其抗压性较差、脆性较高且抗冲击性较低。此些缺点也限制蓝宝石基板的使用范围。
[0003]常见的复合基板系将蓝宝石基板与玻璃基板进行复合，如此一来，除了能利用蓝宝石基板的耐磨抗刮性外，玻璃基板更能提升复合基板的抗压性与抗冲击性。一般常使用粘合胶以粘合蓝宝石基板与玻璃基板，但粘合胶的透明度不佳、粘附性差、并易在高温高压下失去效用，更重要的是，粘合胶会增加复合基板的厚度。上述缺点都大幅限制了复合基板的应用性。
【发明内容】
[0004]因此，本发明提供一种透明复合基板，系利用结合层来达到玻璃基板与蓝宝石基板间的复合，而不需使用任何的粘合剂。
[0005]本发明之一态样提供一种透明复合基板，包含一第一透明基板、一第二透明基板以及一结合层。结合层令使第一透明基板与第二透明基板之间形成键结而键合。
[0006]根据本发明一或多个实施方式，其中结合层包含娃-氧-娃键结、招-氧-娃键结或招-氧-招键结。
[0007]根据本发明一或多个实施方式，其中第一透明基板与第二透明基板系独立选自一玻璃基板或一蓝宝石基板。
[0008]根据本发明一或多个实施方式，其中第一透明基板为蓝宝石基板，而第二透明基板为玻璃基板。
[0009]根据本发明一或多个实施方式，更包含一无机材料层位于结合层与蓝宝石基板之间，此时结合层包含硅-氧-硅键结。
[0010]根据本发明一或多个实施方式,其中无机材料层为一娃层或一二氧化娃层。
[0011]根据本发明一或多个实施方式，其中无机材料层厚度为I微米至10微米。
[0012]根据本发明一或多个实施方式，其中第一透明基板的厚度为0.1毫米至0.3毫米，第二透明基板的厚度为0.2毫米至I毫米。
[0013]本发明之一态样系提供一种透明复合基板的制备方法。先提供一第一透明基板与一第二透明基板，并激活第一透明基板与第二透明基板的表面，以在表面形成一羟基。接着叠合第一透明基板与第二透明基板激活后的表面，并形成一接触面于第一透明基板与第二透明基板之间。最后退火第一透明基板与第二透明基板以在接触面形成一结合层。
[0014]根据本发明一或多个实施方式，其中系以一等离子气体激活第一透明基板与第二透明基板的表面，等离子气体为氮气、氩气、氖气、或其组合。
[0015]本发明之一态样系提供一种透明复合基板的制备方法。先提供一蓝宝石基板与一玻璃基板，并形成一无机材料层于蓝宝石基板的一下表面。接着叠合蓝宝石基板与玻璃基板，并形成一接触面于无机材料层与玻璃基板之间，再施加一电场于蓝宝石基板与玻璃基板，其中蓝宝石基板系连接至电场之阳极，玻璃基板系连接至电场之阴极。最后加热蓝宝石基板与玻璃基板以在接触面形成一结合层。
[0016]根据本发明一或多个实施方式,其中无机材料层为一娃层或一二氧化娃层。
[0017]根据本发明一或多个实施方式，其中电场之电压值为300伏特至800伏特，而加热温度为200°C至400°C。
[0018]本发明之一态样系提供一种触控面板，包含前述的透明复合基板，透明复合基板作为触控面板的外盖板，以及一触控感测结构设置于第二透明基板，并该结合层分别位于第二透明基板的两相反侧。
[0019]根据本发明一或多个实施方式，其中第一透明基板为蓝宝石基板，而第二透明基板为玻璃基板。
[0020]根据本发明一或多个实施方式，更包含一增透膜，设置于第一透明基板，并与结合层分别位于第一透明基板的两相反侧。
[0021]根据本发明之透明复合基板使用蓝宝石基板复合玻璃基板，不但能大幅减少蓝宝石基板所需耗费的成本，玻璃基板更能增加蓝宝石基板的抗压性，改进其易脆的缺点。更重要的是，利用结合层制备的透明复合基板不须使用任何的粘合剂，而能制备更薄的透明复合基板，并达到更佳的透明度。
【附图说明】
[0022]图1绘示根据本发明部分实施方式之一种透明复合基板的剖面图。
[0023]图2绘示根据本发明部分实施方式之一种透明复合基板的剖面图。
[0024]图3绘示根据本发明部分实施方式之一种透明复合基板的剖面图。
[0025]图4绘示根据本发明其他部分实施方式之一种透明复合基板的剖面图。
[0026]图5绘示根据本发明部分实施方式之一种透明复合基板的制备方法流程图。
[0027]图6绘示根据本发明其他部分实施方式之一种透明复合基板的制备方法流程图。
[0028]图7A绘示依据本发明部分实施方式的一种触控面板的立体示意图。
[0029]图7B绘式依据本发明部分实施方式，沿着图7A的触控面板中A-A剖线的部分组件剖面示意图。
【具体实施方式】
[0030]为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文将参照附随图式来描述本发明之实施态样与具体实施例；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。
[0031]请参阅图1，图1绘示依据本发明部分实施方式的一种透明复合基板的剖面图。如图1所不，一透明复合基板100包含一玻璃基板110与一蓝宝石基板120, —结合层130位于玻璃基板110与蓝宝石基板120之间使玻璃基板110与蓝宝石基板120键合。键合代表玻璃基板110与蓝宝石基板120之间会形成键结，使玻璃基板110与蓝宝石基板120达到稳定且牢固的结合。
[0032]更清楚的说，玻璃基板110包含一上表面112与一下表面114，而蓝宝石基板120同样包含一上表面122与一下表面124。玻璃基板110通常系由二氧化娃(silicond1xide)所组成，其中更包含些许的钠离子、钾离子与钙离子，而蓝宝石基板通常系以氧化招(aluminium oxide)所组成。
[0033]键合过程中，先对欲进行结合的表面进行表面处理。在此实施例中，对蓝宝石基板120的下表面124与玻璃基板110的上表面112进行表面处理，使上表面112与下表面124具有亲水性，并带有价键。更清楚地说，进行表面处理后，亲水性的蓝宝石基板120下表面124与亲水性的玻璃基板110上表面112会吸附羟基(-0H)，羟基更会与玻璃基板110中的硅形成硅醇键结(S1-OH)，同理，羟基亦会与蓝宝石基板120中的铝形成铝醇键结(Al-OH)。
[0034]叠合蓝宝石基板120的下表面124与玻璃基板110的上表面112，以在两基板110与120之间形成一接触面。接着对蓝宝石基板120与玻璃基板110进行高温退火，硅醇键结与铝醇键结在高温下会进行聚合，形成具有硅-氧-铝键结的结合层130，令使蓝宝石基板120与玻璃基板110达到稳定复合。此结合层130的厚度非常薄，约小于或等于10奈米。
[0035]在本发明之部分实施例中，蓝宝石基板120的厚度为0.1至0.3毫米，而玻璃基板110之厚度为0.2至I毫米。玻璃基板110可例如为经过化学强化的基板，具有较好的强度，从而可提高厚度较薄且抗压性较差的蓝宝石基板120。
[0036]请参阅图2，图2绘示依据本发明其他部分实施方式的一种透明复合基板的剖面图。如图2所7K,—复合基板200包含一第一玻璃基板210与一第二玻璃基板220,—结合层230位于第一玻璃基板210与第二玻璃基板220之间令使第一玻璃基板210与第二玻璃基板220键合。在此实施例中，结合层230中包含硅-氧-硅键结。
[0037]请参阅图3，图3绘示依据本发明其他部分实施方式的一种透明复合基板的剖面图。如图3所不,一复合基板300包含一第一蓝宝石基板310与一第二蓝宝石基板320, —结合层330位于第一蓝宝石基板310与第二蓝宝石基板320之间令使第一蓝宝石基板310与第二蓝宝石基板320键合。在此实施例中，结合层330中包含铝-氧-铝键结。
[0038]由上述实施例可得知，结合层130系形成于蓝宝石基板120与玻璃基板110之间，以键合方式达到两者之间的复合，并排除使用任何的粘合剂。