电路板及其制造方法、电子组件封装件及其制造方法
【专利说明】电路板及其制造方法、电子组件封装件及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2014年4月10日提交的题为“Circuit Board, Methodfor Manufacturing Circuit Board，Electronic Component Package，and Methodfor Manufacturing Electronic Component Package” 的韩国专利申请序列号10-2014-0042930的外国优先权权益，通过引用将其全部内容结合于本申请中。
技术领域
[0003]本发明的实施方式涉及电路板、用于制造电路板的方法、电子组件封装件以及用于制造电子组件封装件的方法。
【背景技术】
[0004]与电子装置的轻型化、微型化、速度的提升、功能性的增加以及性能改善的趋势相一致，已经研发了其中多个配线层形成于印刷电路板(PCB)上的多层板技术。
[0005]在封装用于移动电子装置中的半导体中，多个封装件可彼此结合。例如，安装在智能手机中的应用处理器(AP)可与存储元件等一起处于封装体叠层(POP)构造中。
[0006]同时，如在US 8，049，114、US 6，778，404等中所公开的，这些封装件通常通过焊料球彼此连接。
[0007]为了以更快的速度在彼此连接的封装件之间传输更多的数据，应当在封装件之间实施更多的连接路径。此外，为了与电子装置微型化的趋势相一致，应当减小封装件的尺寸。因此，为了满足这两个需求，应当将封装件之间的连接路径制作的更细。
[0008]然而，在应用根据现有技术的通常的焊料球焊接方案的方法中，由于焊料球的同向性(isotropy)使焊料球的节距(pitch)上的减小受到限制。因此，当试图在封装件之间制作细的连接路径时存在限制。
【发明内容】
[0009]本发明的一个方面提供了电路板、用于制造电路板的方法、电子组件封装件以及用于制造能够制作电路板之间的细的连接路径的电子组件封装件的方法。
[0010]本发明的另一方面提供了电路板、用于制造电路板的方法、电子组件封装件以及用于制造能够改善电路板之间的信号传输的电子组件封装件的方法。
[0011]本发明的实施方式不限于上述的方面和益处。即，包括本领域技术人员可理解的没有提及的其他方面和益处也在本公开的范围内。
[0012]根据本发明的示例性实施方式，电路板包括:绝缘材料；形成在绝缘材料的至少一个表面上的导电图案；以及用于与外部设备电连接的连接引脚，该连接引脚附接至一个表面并且由金属材料制成。
[0013]连接引脚的上表面的面积可以不同于连接引脚的下表面的面积。
[0014]连接引脚的垂直剖面可具有T字状和梯形形状中的至少一个。
[0015]电路板可以进一步包括被表面安装在其上或嵌入其中的电子组件。
[0016]电路板可以进一步包括设置于其下表面上的球状栅格阵列。
[0017]根据本发明另一示例性实施方式，提供了一种用于制造电路板的方法，该电路板包括绝缘材料和形成在绝缘材料的至少一个表面上的导电图案，该方法包括:将形成为用于与外部设备电连接的并且由金属材料制成的连接引脚的一个表面耦接至电路板的上表面，其中，连接引脚具有其一个表面比其另一个表面大的面积并且在耦接至电路板的上表面之前以较大尺寸预先制造。
[0018]该方法可以进一步包括将附加电路板的下表面耦接至连接引脚的其他表面。
[0019]该电路板可以进一步包括被表面安装在其上或嵌入其中的电子组件。
[0020]电路板和附加电路板中的至少一个可以进一步包括被表面安装在其上或嵌入其中的电子组件。
[0021]仍根据本发明另一示例性实施方式，提供了一种包括电路板和电子组件的电子组件封装件，该电路板包括绝缘材料和形成在绝缘材料的至少一个表面上的导电图案，该电子组件封装件包括:第一电子组件封装件，包括第一电子组件和设置在其一个表面上的至少一个第一连接垫；以及至少一个连接引脚，具有耦接至第一连接垫的第一表面和第二表面，第二表面是第一表面的相对表面、使用导电材料形成为一体并且具有第一表面的面积不同于第二表面的面积引脚形状。
[0022]第一电子组件可被安装在第一电子组件封装件的表面上。
[0023]第一电子组件可被安装在第一电子组件封装件的第一区域中，并且第一连接垫可被设置在除了第一区域以外的区域中。
[0024]连接引脚可包括:以及第二部分，具有包括作为上表面的第二表面的圆柱形状，第一部分和第二部分彼此一体成形。
[0025]电子组件封装件可以进一步包括设置在第一表面与第一连接垫之间或第二表面与第二连接垫之间的电镀层或焊料层。
[0026]第一电子组件可被嵌入在第一电子组件封装件中。
[0027]第一电子组件封装件可包括核心部分和累积部分(buildup part)，在核心部分中形成有凹槽部分或腔，累积部分设置在核心部分的至少一个表面上，并且第一电子组件的至少一部分可被插入到凹槽部分或腔中。
[0028]第一连接垫可被设置在包括第一电子组件上方的至少一部分区域的区域中。
[0029]可使用具有高于约280°C的熔点的材料预先形成连接引脚。
[0030]然而仍根据本发明另一示例性实施方式，提供了一种用于制造如上所述的电子组件封装件的方法，包括:设置第一电子组件封装件；并且将第一表面固定至第一连接垫，其中，第一表面具有比第二表面的面积大的面积。
[0031]在将第一焊膏应用到第一连接垫上的状态中，可在第一表面接触第一焊膏之后通过提供具有约280°C或以下的温度的热风执行将第一表面固定至第一连接垫。
[0032]该方法可以进一步包括耦接包括第二电子组件和设置于其一个表面上的至少一个第二连接垫的第二电子组件封装件，其中，在将第二焊膏应用到第二表面的状态中，在第二连接垫接触第二焊膏之后通过提供具有约280°C或以下的温度的热风来执行第二电子组件封装件的耦接。
[0033]其他方面和/或优点将部分地在以下说明中进行阐述，该部分将从说明书中显而易见，或者通过本发明的实践可以了解。
【附图说明】
[0034]从结合附图的以下实施方式的描述中，这些和/或其他方面和优点将变得清晰可见并易于理解，附图中:
[0035]图1是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的电子组件封装件的截面图；
[0036]图2是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的电子组件封装件的截面图；
[0037]图3是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的电子组件封装件的截面图；
[0038]图4是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的电子组件封装件的截面图；
[0039]图5是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的电子组件封装件的截面图；
[0040]图6A是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的其中设置了第一电子组件封装件的状态的截面图；
[0041]图6B是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的其中应用了第一焊膏的状态的截面图；
[0042]图6C是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的其中连接引脚的第一表面接触第一焊膏的状态的截面图；
[0043]图6D是示意性地示出根据本发明示例