一种封装式热熔断体应用组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种封装式热熔断体应用组件，其特征在于它包括热熔断体、导线、插片和热熔断体壳；在盖板两侧各有一相对应的盖板凸起；在热熔断体壳中设有两个热熔断体凹孔和两个插片凹孔，在热熔断体壳的侧壁上有与盖板凸起对应的盖板插孔；插片一端插入插片凹孔，插片另一端伸出热熔断体壳；在热熔断体凹孔中设有一热熔断体，热熔断体的一端与导线的一端连接，导线的另一端伸出热熔断体壳，热熔断体的另一端与插入插片凹孔的插片的一端连接；盖板封盖在热熔断体上方的热熔断体中，盖板凸起对应插入到盖板插孔中；在热熔断体壳内封装有封装树脂。本实用新型具有安装快速方便及热熔断体在安装使用时不宜被损坏的优点。
【专利说明】
一种封装式热熔断体应用组件
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种热熔断体应用组件，尤其涉及一种封装式热熔断体应用组件。
【背景技术】
[0002]热熔断体也称为温度保险丝，被广泛应用到电器发热电路中，其主要作用是当电器在使用过程中发热电路出现高温时切断该发热电路，由此防止电器因高温而产生电器的烧损、甚至引起火灾等危害，现有的热熔断体就是在其两端各连一导线后再连接安装到电器的发热电路中，而热熔断体是之间被固定在电器中的固定支架上，热熔断体在安装过程比较繁琐，工人操作不便，热熔断体在固定时易被损坏。
【发明内容】
[0003]针对上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种安装快速方便及热熔断体在安装使用时不宜被损坏的封装式热熔断体应用组件。
[0004]本实用新型的技术内容为:一种封装式热熔断体应用组件，其特征在于它包括热熔断体、导线、插片和热熔断体壳;在盖板两侧各有一相对应的盖板凸起;在热熔断体壳中设有两个热熔断体凹孔和两个插片凹孔，在两个热熔断体凹孔之间的热熔断体壳上设有安装通孔，在热熔断体壳的侧壁上有与盖板凸起对应的盖板插孔;插片一端插入插片凹孔，插片另一端伸出热熔断体壳;在热熔断体凹孔中设有一热熔断体，热熔断体的一端与导线的一端连接，导线的另一端伸出热熔断体壳，热熔断体的另一端与插入插片凹孔的插片的一端连接;盖板封盖在热熔断体上方的热熔断体中，盖板凸起对应插入到盖板插孔中；在热熔断体壳内封装有封装树脂。
[0005]本实用新型与现有技术相比所具有的优点是:本实用新型中的热熔断体的一端连接导线，另一端连接了导电的插片且热熔断体被封装在热熔断体壳内，使本实用新型整体在使用过程中不会出现热熔断体的连接部因松动而引起组线电阻变化，造成连接位置温度过高而烧坏热熔断体应用组件整体;本实用新型能被快速安装在电器中，提高了其在电器中的安装效率，同时由于热熔断体被封装在热熔体壳中，其在安装使用时不宜被损坏;本实用新型通过热熔断体壳中部的安装通孔能使热熔断体壳底部和发热元件更好的贴合在一起，从而提高了热熔断体应用组件中热熔断体的感温的准确性。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]如图1所示，一种封装式热熔断体应用组件，其特征在于它包括热熔断体1、导线2、插片3、热熔断体壳4和盖板5;在盖板5两侧各有一相对应的盖板凸起5.1;在热熔断体壳4中设有两个热熔断体凹孔4.1和两个插片凹孔4.2，在两个热熔断体凹孔4.1之间的热熔断体壳4上设有安装通孔4.3，在热熔断体壳4的侧壁上有与盖板凸起5.1对应的盖板插孔4.4;插片3—端插入插片凹孔4.2，插片3另一端伸出热熔断体壳4;在热熔断体凹孔4.1中设有一热熔断体I，热熔断体I的一端与导线2的一端连接，导线2的另一端伸出热熔断体壳4，热熔断体I的另一端与插入插片凹孔4.2的插片3的一端连接;盖板5封盖在热熔断体I上方的热熔断体4中，盖板凸起5.1对应插入到盖板插孔4.4中；在热熔断体壳4内封装有封装树脂。
【主权项】
1.一种封装式热熔断体应用组件，其特征在于它包括热熔断体、导线、插片和热熔断体壳;在盖板两侧各有一相对应的盖板凸起;在热熔断体壳中设有两个热熔断体凹孔和两个插片凹孔，在两个热熔断体凹孔之间的热熔断体壳上设有安装通孔，在热熔断体壳的侧壁上有与盖板凸起对应的盖板插孔;插片一端插入插片凹孔，插片另一端伸出热熔断体壳;在热熔断体凹孔中设有一热熔断体，热熔断体的一端与导线的一端连接，导线的另一端伸出热熔断体壳，热熔断体的另一端与插入插片凹孔的插片的一端连接;盖板封盖在热熔断体上方的热熔断体中，盖板凸起对应插入到盖板插孔中；在热熔断体壳内封装有封装树脂。
【文档编号】H01H85/22GK205452223SQ201620000322
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月2日
【发明人】马志军
【申请人】江阴市志翔电子科技有限公司