300的情况下与图1中所示的情况相比在可确保较大备用空间方面更有优势。
[0072]此外，在图1中所示的电子组件封装件1000的情况下，因为第一电子组件110被定位在第一电子组件封装件100与第二电子组件封装件200之间，故第一电子组件封装件100与第二电子组件封装件200需要以等于或大于第一电子组件110的高度的距离彼此分隔。因此，还可相应地确定连接引脚300的高度。
[0073]这里，在其中在电镀方案中通过使连接引脚300生长(growing)来实施连接的情况下，随着连接引脚300的高度增大，更加难以实施在电镀工艺中使用抗蚀剂并且电镀时间增加，使得生产率会降低并且制造成本会增加。
[0074]为了解决上述问题，根据本发明示例性实施方式的连接引脚300可由诸如铜等、具有高导电性并可预先一体成形的材料制成。即，在诸如电镀方案、印刷方案、注入方案的方案中，连接引脚300未形成在第一电子组件封装件100或第二电子组件封装件200上，但可被设置在其中它被预先制备并且然后耦接在第一电子组件封装件100与第二电子组件封装件200之间的状态中。
[0075]同时，在图3中所示的电子组件封装件2000的情况下，因为第一电子组件110’被嵌入在第一电子组件封装件100’中，与图1中所示的情况相比第一电子组件封装件110’与第二电子组件封装件200之间的间隔距离可减小。因此，与图1中所示的情况相比，连接引脚300的高度可减小。
[0076]接下来，第二电子组件封装件200可包括绝缘部220、第二上阻焊剂231、第二下阻焊剂232、第二连接垫240以及第二连接垫250。此外，第二电子组件封装件200可包括如上所述的第二电子组件210。
[0077]这里，第二电子组件210可以是诸如集成电路(1C)、存储元件等的有源元件。这里，在各种方案中，第二电子组件210可连接至与其电连接的第二连接垫250。在图1中示出了其中第二连接垫250和第二电子组件210通过配线260彼此电连接的情况等。
[0078]同时，第一电子组件封装件100和第二电子组件封装件200可通过连接引脚300彼此连接。在图1中示出了第二电子组件封装件200被定位于第一电子组件封装件100上并通过连接引脚300连接至第一电子组件封装件100的结构等。该结构可被称为封装体叠层(POP)。
[0079]在本发明示例性实施方式中，连接引脚300可具有第一表面301和第二表面302。参考图1等，可以理解的是，第一表面301表示连接引脚300的下表面并且第二表面302表示连接引脚300的上表面。
[0080]此外，第一表面301可耦接至上述第一连接垫150，并且第二表面302可耦接至上述第二连接垫240。这里，第一焊料层330可被设置在第一表面301与第一连接垫150之间并且第二焊料层340可被设置在第二表面302与第二连接垫240之间以允许连接垫300与第一连接垫和第二连接垫340彼此稳固地固定并且彼此导通。
[0081]在本发明不例性实施方式中，第一表面301可具有比第二表面302的面积大的面积。即，连接引脚可具有其中其上部分窄并且其下部分宽的形状。
[0082]此外，连接引脚300可具有翻转的(倒置)的T字状或者连接引脚300’的垂直截面可具有梯形形状。
[0083]在图1中示出的其中连接引脚300具有翻转的T字状的情况，并且在图2中示出了其中连接引脚300’的垂直截面具有梯形形状的情况。这里，在其中连接引脚300具有翻转的T字状的情况下，可实施连接引脚300使得第一部分310和第二部分320彼此一体成形。此外，第一部分310可具有包括作为下表面的第一表面301的圆柱形状，以及第二部分320可具有包括作为上表面的第二表面302的圆柱形状。
[0084]如上所述，连接引脚300具有其中其上部分窄并且其下部分宽的形状，使得可以提高上述制造电子组件封装件1000的处理中固定第一电子组件封装件100与第二电子组件封装件200之间的连接引脚300的处理的效率。下面将描述其中提高效率的原理。
[0085]同时，为了附接至目标对象，普通焊料球需要经受回流工艺等。在这种情况下，力口热焊料球使得弹性增加。因此，加热前具有球形的焊料球局部塌缩(collapsed)，因此可能会发生塌缩的焊料球接触与其邻近的另一个焊料球或者邻近目标对象的另一图案的短路现象。具体地，焊料球之间的间隔变得更窄，会发生短路现象的风险增大。此外，由于焊料球的高度变高，会进一步加剧了这种扩展现象(spread phenomenon)。
[0086]然而，即使通过回流工艺加热根据本发明示例性实施方式的连接引脚300，其弹性的变化并未大于普通焊料球的变化，使得可以显著降低扩展现象。
[0087]因此，第一电子组件封装件100和第二电子组件封装件200通过连接引脚300彼此连接，从而使得制作连接路径的节距可以变得更细。
[0088]此外，连接路径的节距减小，从而使得可以确保较窄的面积中有更多连接路径。因此，可以在减小了电子组件封装件的面积的同时改善信号传输特性。
[0089]同时，在连接引脚300由铜材料制成的情况下，与现有的焊料球相比可改善导电性，使得可进一步改善信号传输特性。
[0090]图4和图5是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的电子组件封装件的视图。
[0091]在图4和图5所示的示例性实施方式中，与图1至图3所示的示例性实施方式不同，连接引脚300具有其中其上部分宽并且其下部分窄的形状。在根据本发明示例性实施方式的用于制造电子组件封装件的方法中，连接引脚300的宽的表面可以被首先固定至一个电子组件封装件，并且连接引脚300的窄的表面可被固定至另一电子组件封装件。即，连接引脚300的宽的表面被首先固定，从而使用连接引脚300在将电子组件封装件彼此连接的过程中使得可以提高连接引脚的稳定性。因此，可以提高电子组件封装件的制造效率。因此，在其中将连接引脚300首先固定至第一电子组件封装件100的情况下，第一表面301的面积比第二表面302的面积宽是有利的，并且在其中将连接引脚300首先固定至第二电子组件封装件200的情况下，第二表面302的面积比第一表面301的面积宽是有利的。从这个角度看，图4和图5所示的示例性实施方式是有意义的。
[0092]图6A至图6E是示出了制造根据本发明的示例性实施方式的电子组件封装件1000的过程的截面图。
[0093]在下文中，将参考图6A至图6E描述用于制造根据本发明的示例性实施方式的电子组件封装件1000的方法。
[0094]首先，图6A是示意性地示出了根据本发明示例性实施方式的其中设置了第一电子组件封装件100的状态的截面图。参考图6A，可以设置包括第一电子组件110的第一电子组件封装件100。这里，虽然在图6A中已示出了其中第一电子组件100被表面安装的状态，但在图3中示出了第一电子组件110还可以被嵌入。
[0095]同时，在其中第一电子组件110被表面安装的情况下，第一连接垫150可被设置在除了第一电子组件110之上或之下的区域以外的区域中。
[0096]接下来，图6B是示意性地示出了根据本发明示例性实施方式其中应用了第一焊膏330’的状态的截面图；以及图6C示意性地示出了根据本发明示例性实施方式其中连接引脚300的第一表面301接触第一焊膏330’的状态的截面图。
[0097]参考图6B和图6C，在将第一焊膏330’应用到第一连接垫150的表面上之后，连