接引脚300可被耦接至第一连接垫。因此，连接引脚300可使在稳固地固定至第一连接垫150时允许电信号更顺畅地穿过。这里，连接引脚300的第一表面301被耦接至第一焊膏330’，并且使第一焊膏330’硬化以形成第一焊料层330。此外，可执行锡电镀来代替应用第一焊膏 330’。
[0098]图6D是示意性地示出了根据本发明示例性实施方式的其中第二焊膏340’被应用于连接垫300的第二表面302上的状态的截面图；以及图6E是示意性地示出了根据本发明示例性实施方式其中第二连接垫240接触第二焊膏340’的状态的截面图。
[0099]参考图6D和图6E，可将第二焊膏340’应用在连接引脚300的第二表面302上。在这种状态中，第二电子组件封装件200可耦接至连接引脚300使得第二连接垫240接触第二焊膏340’。这里，使第二焊膏340’硬化以形成第二焊料层340。
[0100]这里，第二焊膏340’可被应用于第二连接垫240上。在这种情况下，虽然未示出，但可翻转第一电子组件封装件100使得连接引脚300的第二表面302在其中第二连接垫240向上定向的状态中向下定向，使得其可耦接至第二电子组件封装件200。此外，在其中确保连接引脚300的高度的均匀性以及连接引脚300的位置的精度方面，第二焊膏340’被应用在第二连接垫240上的情况会稍微有利。
[0101]根据本发明示例性实施方式，可以使封装件之间的连接路径更细、改善封装件之间的信号传输特性并提高制造效率。
[0102]虽然已示出并描述了几个实施方式，本领域中的技术人员应当理解，在不偏离本发明的原理和精神、权利要求及其等同物限定的范围可以对这些实施方式进行改变。
【主权项】
1.一种电路板,包括: 绝缘材料； 导电图案，形成在所述绝缘材料的至少一个表面上；以及 连接引脚，适配于与外部设备电连接、附接至所述一个表面并且由金属材料制成。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述连接引脚的第一表面的面积不同于所述连接引脚的第二表面的面积，所述第一表面与所述第二表面相对，并且 所述第一表面和所述第二表面中的一个附接至所述绝缘材料的所述一个表面。3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述连接引脚的垂直截面具有T字状和梯形形状中的至少一个。4.根据权利要求1所述的电路板，进一步包括表面安装于所述电路板上或嵌入在所述电路板中的电子组件。5.根据权利要求1所述的电路板，进一步包括设置在所述电路板的下表面上的球状栅格阵列。6.一种用于制造电路板的方法，所述电路板包括绝缘材料和形成在所述绝缘材料的至少一个表面上的导电图案，所述方法包括: 将连接引脚的一个表面耦接至所述电路板的上表面，所述连接引脚被适配于与外部设备电连接、由金属制成、具有在所述连接引脚的一个表面上的面积大于在所述连接引脚的另一个表面上的面积并且在耦接至所述电路板的所述上表面之前被预先制造。7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括将附加电路板的下表面耦接至所述连接引脚的另一表面。8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述电路板进一步包括被表面安装在所述电路板上或嵌入所述电路板中的电子组件。9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述电路板和所述附加电路板中的至少一个进一步包括被表面安装在其上或嵌入其中的电子组件。10.一种电子组件封装件，包括: 第一电子组件封装件，包括: 绝缘材料； 导电图案，形成在所述绝缘材料的至少一个表面上，以及 至少一个第一连接垫，设置在所述第一电子组件封装件的一个表面上； 第一电子组件；以及 至少一个连接引脚，具有耦接至所述第一连接垫的第一表面、具有与所述第一表面相对的第二表面、使用导电材料一体成形并且具有引脚形状，在所述引脚形状中，所述第一表面的面积不同于所述第二表面的面积。11.根据权利要求10所述的电子组件封装件，其中，所述第一电子组件安装在所述第一电子组件封装件的表面上。12.根据权利要求11所述的电子组件封装件，其中，所述第一电子组件安装在所述第一电子组件封装件的第一区域中，并且所述第一连接垫被设置在除了所述第一区域以外的区域中。13.根据权利要求12所述的电子组件封装件，其中，所述至少一个连接引脚中的每一个包括: 第一部分，具有包括作为下表面的所述第一表面的圆柱形状；以及 第二部分，具有包括作为上表面的所述第二表面的圆柱形状，所述第一部分和所述第二部分彼此一体成形。14.根据权利要求13所述的电子组件封装件，进一步包括设置在所述第一表面与所述第一连接垫之间或设置在所述第二表面上的电镀层或焊料层。15.根据权利要求10所述的电子组件封装件，其中，所述第一电子组件嵌入在所述第一电子组件封装件中。16.根据权利要求15所述的电子组件封装件，其中，所述第一电子组件封装件包括核心部分，在所述核心部分中形成凹槽部分或腔；以及累积部分，设置在所述核心部分的至少一个表面上，并且 所述第一电子组件的至少一部分被插入到所述凹槽部分或所述腔中。17.根据权利要求16所述的电子组件封装件，其中，所述第一连接垫设置在包括在所述第一电子组件之上的区域的至少一部分的区域中。18.根据权利要求15所述的电子组件封装件，其中，所述至少一个连接引脚被定位在被嵌入的第一电子组件之上。19.根据权利要求10所述的电子组件封装件，其中，所述至少一个连接引脚中的每一个预先形成并由具有高于约280°C的熔点的材料形成。20.根据权利要求10所述的电子组件封装件，进一步包括: 第二电子组件封装件，耦接至所述至少一个连接引脚中的每一个的所述第二表面。21.根据权利要求20所述的电子组件封装件，进一步包括设置在所述第二表面与所述第二电子组件封装件之间的第二电镀层或第二焊料层。22.根据权利要求20所述的电子组件封装件， 进一步包括第二电子组件，所述第二电子组件被安装在所述第二电子组件封装件上， 其中，所述第二电子组件是有源元件，并且所述第一电子组件是嵌入在所述第一电子组件封装件中的有源元件或无源元件。23.一种用于制造根据权利要求10所述的电子组件封装件的方法，包括: 设置所述第一电子组件封装件；以及 将所述第一表面固定至所述第一连接垫， 其中，所述第一表面具有比所述第二表面的面积大的面积。24.根据权利要求23所述的方法，其中，在将第一焊膏应用于所述第一连接垫的状态中，在所述第一表面接触所述第一焊膏之后通过提供具有约280°C或以下的温度的热风执行将所述第一表面固定至所述第一连接垫。25.根据权利要求23所述的方法，进一步包括: 将第二电子组件封装件耦接至所述连接引脚，所述第二电子组件封装件包括第二电子组件和设置在所述第二电子组件封装件的一个表面上的至少一个第二连接垫， 其中，在将第二焊膏应用到所述第二表面上的状态中，在所述第二连接垫接触所述第二焊膏之后通过提供具有约280°C或以下的温度的热风来执行所述第二电子组件封装件的耦接。
【专利摘要】本发明涉及电路板及其制造方法、电子组件封装件及其制造方法。一种电路板包括：绝缘材料；导电图案，形成在绝缘材料的至少一个表面上的导电图案；以及连接引脚，适配于与外部设备电连接、附接至一个表面并且由金属制成。
【IPC分类】H05K1/02, H05K5/02, H05K3/00, H01L23/52
【公开号】CN104981088
【申请号】CN201410460784
【发明人】李斗焕, 河亨基
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2014年9月11日
【公告号】US20150296620