动力操作装置的壳体组件及其制造方法与流程

本申请要求于2015年7月23日提交的美国临时申请No.62/196,025的优先权。以上申请的全部公开内容通过参引并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及一种动力操作装置的壳体组件以及一种制造动力操作装置的壳体组件的方法。

背景技术：

该部分提供涉及本公开内容的背景信息，该背景信息未必是现有技术。

用于动力操作装置的壳体通常包括附接布线或印刷电路板组件，用于对在壳体内的电气部件比如传感器、开关、马达以及致动器提供动力和/或控制接口。为了制造例如门闩锁壳体，需要用于对一个或更多个马达供电并且用于连接壳体内的开关的电气迹线(traces)是通过如下方式制成的：将铜制金属片冲压成迹线并且然后对该迹线进行包覆模制以制成随后附接至壳体的面板或板。马达和开关可以焊接至或接合面板上的引脚或触点。因为铜制金属片被冲压(即，其中材料被去除的减法制造过程)，冲压过程自然地产生了残余废料，该残余废料需要被回收并且重新处理成金属片以再次使用。另外，将面板或电路板添加至壳体组件增加了复杂性和重量，并且由于存在问题——比如附加的组装时间、公差叠加、和/或所需防错——可能带来制造上的挑战。因此，需要用于动力操作装置的改进的壳体以及制造该壳体的方法。

技术实现要素：

该部分提供本公开的总体概述，而非旨在被解释为对本公开的全部范围或本公开的所有特征、方面和目的的全面公开。

因此，本公开内容的一方面提供一种动力操作装置的壳体组件，壳体组件包括壳体本体，该壳体本体用于紧固和附接动力操作装置的部件。至少一个接触平台联接至壳体本体。连接器附接至壳体本体且限定内腔，并且连接器包括布置在内腔中的多个连接器端子。迹线基底联接至壳体本体并且包括多个迹线，多个迹线形成在迹线基底上，并且电连接至至少一个接触平台并且从至少一个接触平台延伸至连接器。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于动力操作装置的壳体组件。壳体组件包括迹线基底，迹线基底包括通过模制互连技术形成在迹线基底上的多个迹线。连接器联接至迹线基底并且包括多个连接器端子。马达平台联接至迹线基底，用以耦接至马达，该马达适于电连接至多个迹线以使动力操作装置的部件移动。开关平台联接至迹线基底，用以耦接至开关，该开关适于电连接至多个迹线以检测部件的运动和位置中的一者。

根据本公开的又一方面，提供了一种制造动力操作装置的壳体组件的方法。所述方法包括模制迹线基底的步骤。所述方法通过使用激光在迹线基底上写入多个导电路径而执行。所述方法的下一个步骤是电镀导电路径以形成迹线。

根据文中提供的描述，这些方面和应用领域以及其他方面和应用领域将变得明显。本发明内容中的描述和特定示例旨在仅用于说明的目的而并非旨在限制本公开的范围。

附图说明

本文中所描述的附图用于仅对所选实施方式而并非所有实现进行说明，并非旨在将本公开内容限制于仅实际上示出的那些实施方式。考虑到这一点，根据结合附图考虑的下面的书面描述，本公开内容的示例实施方式的各种特征和优点将变得明显，在附图中：

图1是车辆关闭面板系统的立体图，其示出了闩锁组件；

图2是根据本公开的一方面的动力操作装置的壳体组件的局部俯视图；

图3是根据本公开的一方面的壳体组件的局部俯视图，其示出了马达和开关；

图4是根据本公开的一方面的动力操作装置的壳体组件的立体图，其示出了原始涂料(protopaint)；

图5是根据本公开的一方面的动力操作装置的壳体组件的局部立体图；

图6是根据本公开的一方面的壳体组件的盒的立体图；

图7是图5的壳体组件的正视图；

图8是图5的壳体组件的立体图；以及

图9至图10是示出了根据本公开的一方面的制造动力操作装置的壳体组件的步骤的流程图。

具体实施方式

在下面描述中，阐述了细节以提供对本公开内容的理解。在一些实例中，为了避免使本公开内容模糊不清，某些电路、结构和技术未被描述或详细示出。

一般地，本公开涉及用于非常适合用于许多应用中的各种类型动力操作装置的壳体组件。将结合一个或更多个示例实施方式来描述本公开的壳体组件。然而，仅提供所公开的具体示例实施方式以描述发明概念，特征、优点以及目的将足够地清晰，以允许本领域技术人员能够理解和实施本公开。

参照附图，其中，在若干视图中相同的附图标记指示相应部件，公开了用于关闭系统的闩锁组件22的壳体组件20。图1是车辆24的立体图，车辆24包括车身26和至少一个车门28(也被称为关闭面板28)。车门28包括闩锁组件22，闩锁组件22被定位在边缘面30上并且能够与在车身26上的撞销32可释放地接合，以将车门28可释放地保持在关闭位置中。提供有外部门把手34和内部门把手36以用于打开闩锁组件22(即用于使闩锁组件22从撞销32释放)，从而打开车门28。示出了可选的锁钮38，并且锁钮38提供闩锁组件22的锁定状态的视觉指示，并且锁钮38可以操作成使锁定状态在解锁位置与锁定位置之间改变。

关闭面板28(例如，乘员进出控制面板，该控制面板例如但不限于车门28和电梯门/舱口)经由一个或更多个铰链(未示出)和闩锁组件22(例如，一旦关闭，闩锁组件22用于将关闭面板28保持在关闭位置中)连接至车体26。尽管闩锁组件22可以安装至关闭面板28并且配合的闩锁部件可以安装在车身上，但是应理解的是，替代性地，关闭面板28可以在其上安装有配合的闩锁部件(例如，撞销32)，用于与安装在车身26(未示出)上相应的闩锁组件22(例如，通过闩锁组件22的棘轮部件)相联接。应当理解的是，虽然壳体组件20可以用作用于车门28的闩锁组件22的一部分，其也可以用于其它的动力操作装置，例如，但不局限于电子控制单元。

如图2中最佳所示的，用于动力操作装置的壳体组件20包括壳体本体40，壳体本体40具有背板42，该背板42限定顶表面44和底表面。壳体本体40包括第一周壁46，该第一周壁46绕背板42的外周布置并且从背板42的顶表面44向上延伸。第一周壁46限定了U形通道48以及延伸到通道48中的一对倒钩50。多个锁定凸部52也从第一周壁46向上延伸。壳体本体40还包括多个支承筒54，所述多个支承筒54附接至背板42的顶表面44且从背板42的顶表面44向上延伸以用以紧固和附接动力操作装置的各部件(例如齿轮、棘轮、致动器)。另外，壳体本体40包括侧壁(未示出)，该侧壁附接至背板42的底表面并且从背板42的底表面向下延伸以限定沿着壳体本体40的一侧延伸的肩部。侧壁56还限定了绕侧壁的外边缘布置的第二周壁(未示出)。

壳体本体40包括多个接触平台，所述多个接触平台包括马达平台62和开关平台64，马达平台62和开关平台64各自从壳体本体40的顶表面44向上延伸。连接器平台60也从壳体本体40的顶表面44向上延伸并且该连接器平台60包括多个连接器衬垫66。同样地，马达平台62包括一对马达衬垫68并且开关平台64包括一对开关衬垫70。

壳体本体40还包括第一中间壁72，第一中间壁72从壳体本体40的顶表面44向上延伸并且从肩部迂回延伸至开关平台64。第二中间壁74从壳体本体40的顶表面44向上延伸并且从邻近于通道48的第一周壁46延伸。应当理解的是，壳体本体40可以包括不同于以上描述的以及在附图中示出的中间壁，壳体本体40包括附加的中间壁，或省略中间壁72、74。

如图3中最佳所示，连接器76呈杯形，并且连接器76具有部分封闭的近端端部78、敞开的远端端部80以及从近端端部78延伸至远端端部80的连接器壁82以限定内腔84。连接器76附接至壳体本体40并且包括多个连接器端子86，所述多个连接器端子86布置在内腔84中并且穿过近端端部78朝向远端端部80延伸，以电连接至连接器衬垫66。连接器壁82限定了狭槽，该狭槽邻近于近端端部78并且围绕连接器76周向地延伸以用于接合壳体本体40的第一周壁46。当倒钩50将连接器76锁定在通道48中时，连接器壁82的狭槽与第一周壁46的接合将连接器76紧固至壳体本体40以及将连接器端子86抵靠于连接器衬垫66紧固。根据一方面，连接器76可以接合车辆接线线束的相应的配合连接器，以便于将壳体组件20电连接至车辆24上的其他部件和模块。应当理解的是，壳体组件20可以包括不同于以上所述的方式附接、构造或定向的连接器76，和/或连接器76可以从壳体组件20省略。

马达88布置在第一周壁46与第一中间壁72之间并且具有一对马达88端子，所述一对马达88端子用于与马达平台62的马达衬垫68接合。开关90布置在开关平台64上并且具有用于与开关平台64的开关衬垫70接合的一对开关端子。应当理解的是，壳体组件20可以根据本公开的一方面容纳任意数量——包括零——的马达88和/或开关90。根据另一方面，马达88可以用于使动力操作装置的部件移动并且开关90可以用于检测部件的运动或位置。还应当理解的是，马达88和/或开关90可以不同于以上所述的以及在附图中示出的被定向。

多个迹线92从开关平台64的开关衬垫70以及马达平台62的马达衬垫68沿着壳体本体40的顶表面44(即，迹线基底)延伸至连接器平台60的连接器衬垫66，以用于用连接器端子86使马达88和开关90以电气的方式互连。尽管迹线92可以沿着壳体本体40的顶表面44延伸，然而，应该理解的是，迹线92还可以布置在其他表面上，比如，但不局限于布置在壳体本体40的底表面或中间壁72、74中的至少一个侧。根据一方面，壳体本体40可以为模制互连装置(MID)，换句话说，具有集成电路迹线92的注射模制的热塑性部件。更具体地，壳体本体40和迹线92可以通过被称为一步发泡模制、或激光直接成型来制造，在激光直接成型中，壳体本体40的热塑材料掺杂有金属-塑料添加剂，该金属-塑料添加剂是可以通过激光激活、电镀或金属化的。然而，应该理解的是，壳体组件20的壳体本体40和迹线92可以替代性地由另一种类型的模制互连装置技术来形成，比如，但不局限于使用两种不同的热塑性树脂的双料注射成型方法(two-shot molding method)——其中，仅一种热塑性树脂可以被电镀(例如，使用在需要迹线92的区域中)——或激光直接移除，这种类型的模制互连装置技术也被称为显微集成处理技术(MIPTEC)。根据一方面，迹线92还可以使用原始涂料(protopaint)93或导电材料而形成，比如，但不局限于由LPKF Laser&Electronics AG(LPKF激光电子公司)制造的LPKF ProtoPaint LDS，该LPKF ProtoPaint LDS可以通过喷涂或通过其它方式施用于整个壳体本体40或壳体本体40的一部分(例如，在需要迹线92的位置)，如图4中所示。类似于以上所述的掺杂的热塑性塑料，导电材料或原始涂料93则可以通过激光激活并且被金属化。然而，通过使用原始涂料93，壳体本体40可以由不需要掺杂有金属-塑料添加剂的其他类型的热塑性塑料或其他材料制造，原因在于施用于壳体本体40的原始涂料93是被激光激活的，而不是壳体本体40本身的掺杂有金属-塑料添加剂的其他类型的热塑性塑料被激活。迹线92的尺寸可以根据迹线92必须携带的电流量改变。例如，迹线92的典型厚度可以约为8μm至10μm。因为迹线92或导电路径在壳体本体40上直接形成，所以壳体组件20不需要单独的印刷电路板或具有待使用的迹线92的面板。此外，不需要由铜制金属片冲压成为电气迹线，该电气迹线是用于对马达88供电并且连接壳体组件20内的开关90所需的。因此，不存在从冲压过程产生残余废料，该残余废料需要被回收并且重新处理成金属片以再次使用。

盖(未示出)可以适于接合壳体本体40和锁定凸部52，用以使开关端子移动成与开关衬垫70接合以及用于将马达端子抵靠于马达衬垫68紧固以及用于覆盖动力操作装置的部件。因此，可能不必使用焊接过程，以便于将马达88和/或开关90电连接至迹线92。然而，应当理解的是，开关端子和/或马达端子还可以分别被焊接至开关衬垫70和马达衬垫68。

根据本公开的另一方面，在图5中示出的用于动力操作装置的壳体组件120包括壳体本体140，壳体本体140具有背板142，该背板142有顶表面144和底表面。类似于以上所述的，壳体本体140包括第一周壁146，该第一周壁146绕背板142的外周布置并且从背板142的顶表面144向上延伸。还从第一周壁146向上延伸有多个锁定凸部152。壳体本体140还包括多个支承筒154，所述多个支承筒154附接至背板142的顶表面144并且从背板142的顶表面144向上延伸以用于紧固和附接动力操作装置的各部件。另外，壳体本体140包括侧壁156，该侧壁156附接至背板142的底表面并且从背板142的底表面向下延伸以限定沿着壳体本体140的一侧延伸的肩部。侧壁156还限定了绕侧壁156的外边缘布置的第二周壁158。壳体本体140还包括升高平台194，该升高平台194附接至背板142的顶表面144并且从背板142的顶表面144向上延伸。

呈杯形的连接器176具有部分封闭的近端端部178、敞开的远端端部180以及从近端端部178延伸至远端端部180的连接器壁182，以限定内腔184。连接器壁182附接至壳体本体140的第一周壁146并且从壳体本体140的第一周壁146延伸。

如图6中最佳所示，盒(cartridge)196具有上表面198和下表面，并且盒196从第一端部200延伸至第二端部202并且布置在壳体本体140的升高平台194上。根据一方面，壳体本体140还可以包括模制的定位器，以确保盒196保持在升高平台194上。如图7中所示，盒196的第二端部202穿过连接器176的近端端部178延伸到连接器176的内腔184中。盒196包括多个盒端子204，多个盒端子204从盒196的第二端部202延伸并且布置在内腔184中并且朝向连接器176的远端端部180延伸。盒196还包括布置在盒196的上表面198上的马达平台162(图5)，马达平台162包括一对马达衬垫168。盒196还包括位于盒196的上表面198上的开关平台164(图5)，开关平台164包括一对开关衬垫170。根据一方面，具有一对马达端子的马达(未示出)可以接合马达平台162的马达衬垫168并且布置在第一周壁146与第一中间壁172之间。

如图8中最佳所示，具有一对开关端子的开关190布置在开关平台164上并且还可以与开关平台164的开关衬垫170接合。多个迹线192电连接至上表面198(即，迹线基底)并且从开关平台164以及马达平台162的马达衬垫68沿着上表面198延伸至盒196端子，用以使马达和开关190与盒196端子互连。如通过以上所述的壳体本体140，盒196可以为模制互连装置(MID)，换句话说，为具有集成电路迹线192的注射模制的热塑性部件。具体地，盒196和迹线192可以通过一步发泡模制、或激光直接成型来制造，在激光直接成型中，盒196的热塑材料掺杂有金属-塑料添加剂，金属-塑料添加剂可以通过激光激活并且被金属化。应当理解的是，壳体组件120的盒196和迹线192可以替代性地由另一种类型的模制互连装置技术来形成，另一类型的模制互连装置技术比如但不局限于使用两种不同的热塑性树脂的双料注射成型方法——其中，仅一种热塑性树脂可电镀(例如，使用在需要迹线192的区域中)——或激光直接移除(MIPTEC)。另外，迹线192还可以使用通过喷涂或通过其它方式施用在盒196的原始涂料或导电材料而形成。如通过以上所述的掺杂的热塑性塑料，导电材料或原始涂料则可以通过激光激活并且被金属化。

壳体本体140还包括第一中间壁172，该第一中间壁172从壳体本体140的顶表面144向上延伸并且从肩部迂回延伸至盒196。第二中间壁174从壳体本体140的顶表面144向上延伸且从邻近于连接器176的第一周壁146延伸。

盖(未示出)可以适于接合壳体本体140和锁定凸部152，用以使开关端子移动成与开关衬垫170接合以及用于将马达端子抵靠于马达衬垫168紧固以及用于覆盖动力操作装置的各部件。因此，可能不必使用焊接过程，以将马达88和/或开关190电连接至迹线192。

如图9和图10中所示，还公开了一种制造动力操作装置的壳体的方法。该方法包括模制迹线基底的步骤300。迹线基底可以使用能够由激光激活的树脂来模制。然而，应当理解的是，在施用原始涂料93或其他导电材料的情况下，该方法可以包括将原始涂料93施用至迹线基底的的附加步骤301。在这种情况下，迹线基底将不需要能够通过激光激活。根据一方面，迹线基底可以由壳体本体40限定(例如，顶表面44)，但是应当理解的是，例如，迹线基底还可以由其他部件——比如可以附接或配装至壳体本体140的盒196(例如，上表面198)——来限定。使用的树脂可以是提供有添加剂的市售热塑性塑料。该方法通过使用激光在迹线基底上写入多个导电路径(即，期望的互连图案)的步骤302执行。在原始涂料93的情况下，具有施用的原始涂料93的区域由激光激活。因此，使用激光在迹线基底上写入多个导电路径的步骤302可以进一步定义为通过激光将原始涂料激活以形成多个导电路径的步骤303。暴露于激光而通过物理-化学反应(即，激活)形成金属粒子。另外，激光还可以产生微观粗糙表面，其中，金属材料(例如铜)可被牢固地锚固在微观粗糙表面上。根据一方面，可以根据对迹线基底上的期望的路径布局进行限定的计算机自动设计(CAD)数据来提供导电路径或期望的互连图案。因此，导电路径的电路图案或布局可以通过简单地变化CAD数据而变化。该方法的下一个步骤是电镀导电路径以形成迹线92、192的步骤304。该步骤也被称为金属化。根据一方面，金属化还可以包括在镀铜液中累积添加剂之后的清洁步骤。因此，该方法可以附加地包括清洁迹线基底的步骤305。例如，添加剂累积可以以每小时8μm至12μm的速率发生。根据另一方面，金属化还被定义为将镍层和金层沉积到多个导电路径以形成迹线的步骤306。另外，可以施用特定涂层比如Sn(锡)、Ag(银)、Pd/Au(钯/金)、和/或有机可焊性保护剂(OSP)。因此，所述方法还可以包括施用包括锡、银、钯/金和有机可焊性保护剂中的至少一者的特定涂层的步骤306。得到的壳体组件20、120为模制互连装置(MID)，该模制互连装置包括嵌入到迹线基底上的迹线92、192。因为许多可激光激活的塑料或树脂具有高水平的耐热性，则可以使用回流焊接和表面安装技术过程。

出于说明和描述的目的，已经提供了各实施方式的前文描述。该描述不是排他性地或用于限制本公开。特定实施方式中的各单个元件或特征一般不限于该特定实施方式，而是，即使没有具体地示出或描述，特定实施方式中的各单个元件或特征在适用的情况下是可互换的并且可以在选定的实施方式中使用。各单个元件也可以以许多方式变化。这些变型不被认为是偏离本公开，并且所有的这些改型旨在包括在本公开的范围内。本领域中的技术人员将认识到，结合示例开关系统公开的概念同样可以在许多其他系统中实施，以控制一个或多个操作和/或功能。

提供了示例实施方式以使得本公开将是透彻的、并且将充分地向本领域的技术人员传达范围。陈述了诸如具体部件、装置和方法的示例之类的许多具体细节，以提供对本公开的实施方式的透彻的理解。对于本领域技术人员来说明显的是，不需要采用具体细节，可以以多种不同的形式来实施示例实施方式，并且，具体细节和示例实施方式都不应当被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，并未详细地描述公知的过程、公知的装置结构以及公知的技术。

本文中使用的术语仅用于描述具体的示例实施方式，并且并非意在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”也可以意在包括复数形式，除非上下文另有明确说明。术语“包括”、“包括有”、“包含”以及“具有”是包括性的，并因此说明所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件、和/或其组的存在或附加。本文中描述的方法步骤、过程及操作不应当被解释为必须要求以所讨论或说明的特定次序来执行，除非具体指明为执行的次序。还应当理解的是，可以采用另外的步骤或替代性步骤。

当元件或层被称为在另一元件或层“上”或者“接合至”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接在该另一元件或层上或者直接接合至、连接至或联接至该另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。与此相比，当元件被称为“直接”在另一元件或层“上”或者“直接接合至”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，可能没有中间元件或中间层存在。用于描述元件之间的关系的其他词应该以相似的方式来解释(例如“在…之间”与“直接在…之间”、“相邻”与“直接相邻”等)。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联的列举项中的一个或更多个列举项的任意及所有组合。

尽管在本文中可能使用术语“第一”、“第二”和“第三”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部段，但是这些元件、部件、区域、层和/或部段不应受这些术语的限制。这些术语可能仅用于将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段进行区分。除非上下文清楚地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其他数字术语当在本文中使用时并不暗示顺序或次序。因此，在不背离示例实施方式的教示的情况下，以下所讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部段可以被称作第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部段。

为了便于描述，文中可能使用与空间相关的术语比如“内”、“外”、“在…下面”、“在…下方”、“下”、“在…上方”、“上”以及类似术语以描述如附图中示出的一个元件或特征相对于另一(些)元件或特征的关系。与空间相关的术语可以意在包括除附图中所描绘的定向以外装置在使用或操作时的不同的定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将会被定向为在其它元件或特征的“上方”。因此，示例术语“在…下方”可以包括上方和下方两种定向。装置可以以其它方式定向(旋转90度或以其他定向)并且本文中使用的与空间相关的描述语作相应的解释。

显而易见，本发明的许多修改和变型根据上述教示是可能的，并且在所附权利要求范围内可以不同于如具体描述的方式实施。

1.一种用于动力操作装置的壳体组件，所述壳体组件包括：

壳体本体，所述壳体本体用于紧固和附接所述动力操作装置的部件；

至少一个接触平台，所述至少一个接触平台联接至所述壳体本体；

连接器，所述连接器附接至所述壳体本体并且限定内腔，并且所述连接器包括布置在所述内腔中的多个连接器端子；以及

迹线基底，所述迹线基底联接至所述壳体本体并且包括多个迹线，所述多个迹线形成在所述迹线基底上，并且电连接至所述至少一个接触平台并且从所述至少一个接触平台延伸至所述连接器。

2.根据方面1所述的壳体组件，其中，所述壳体本体限定顶表面和与所述顶表面相反的底表面，并且所述顶表面包括所述迹线基底。

3.根据方面2所述的壳体组件，其中，所述接触平台从所述壳体本体的所述顶表面向上延伸。

4.根据方面1所述的壳体组件，其中，所述迹线基底包括布置在所述壳体本体上的盒。

5.根据方面4所述的壳体组件，其中，所述盒具有上表面和下表面，并且所述接触平台布置在所述盒的上表面上。

6.根据方面1所述的壳体组件，其中，所述至少一个接触平台包括马达平台和开关平台中的至少一者。

7.根据方面1所述的壳体组件，其中，所述多个迹线使用激光直接成型而形成。

8.根据方面1所述的壳体组件，其中，所述多个迹线使用显微集成处理技术而形成。

9.根据方面1所述的壳体组件，其中，所述多个迹线使用施用于所述迹线基底的原始涂料而形成。

10.一种用于动力操作装置的壳体组件，所述壳体组件包括：

迹线基底，所述迹线基底包括通过模制互连技术在所述迹线基底上形成的多个迹线；

连接器，所述连接器联接至所述迹线基底并且包括多个连接器端子；

马达平台，所述马达平台联接至所述迹线基底，用以耦接至马达，所述马达适于电连接至所述多个迹线以使所述动力操作装置的部件移动；以及

开关平台，所述开关平台联接至所述迹线基底，用以耦接至开关，所述开关适于电连接至所述多个迹线以检测所述部件的运动和位置中的一者。

11.根据方面10所述的壳体组件，还包括壳体本体，所述壳体本体限定顶表面以及与所述顶表面相反的底表面，并且其中，所述顶表面包括所述迹线基底。

12.根据方面10所述的壳体组件，其中，所述迹线基底包括盒。

13.根据方面10所述的壳体组件，其中，所述模制互连技术包括激光直接成型。

14.根据方面10所述的壳体组件，其中，所述模制互连技术包括显微集成处理技术。

15.根据方面10所述的壳体组件，其中，所述模制互连技术包括对所述迹线基底施用原始涂料。

16.一种制造动力操作装置的壳体组件的方法，所述方法包括：

模制迹线基底，

使用激光在所述迹线基底上写入多个导电路径，以及

电镀所述多个导电路径以形成迹线。

17.根据方面16所述的方法，还包括将原始涂料施用至所述迹线基底的步骤，并且其中，使用激光在所述迹线基底上写入多个导电路径的步骤包括使用所述激光激活所述原始涂料以形成多个导电路径。

18.根据方面16所述的方法，还包括清洁所述迹线基底的步骤。

19.根据方面16所述的方法，其中，电镀所述导电路径以形成迹线的步骤还被定义为将镍层和金层沉积到所述多个导电路径以形成迹线。

20.根据方面16所述的方法，还包括施用包括锡、银、钯/金和有机可焊性保护剂中的至少一者的特定涂层的步骤。