一种ltcc厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LTCC厚薄膜混合基板制造领域，特别涉及一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法。
【背景技术】
[0002]随着电子整机向小型化、轻量化、高频率方向发展，LTCC厚薄膜混合基板技术(MCM—C/D)得到了越来越广泛的应用。LTCC厚薄膜混合基板技术，其内层的电路采用LTCC技术实现，表层的电路采用薄膜技术实现，基板兼具LTCC技术和薄膜技术的优点。该类基板在微波模块和三维系统封装中具有广泛的应用前景。
[0003]LTCC基板上大多有不同规格尺寸的腔体。腔体的存在，加大了 LTCC基板表面薄膜图形的加工难度。常规匀胶时，腔体周边胶厚不均匀，或是不能完全被光刻胶覆盖，致使腔体周边的图形满足不了质量要求。在无喷胶设备的情况下，为了提高腔体周边图形的质量，目前常用光刻胶进行腔体填充。但用光刻胶填充时，腔体中的感光胶易出现气泡、溢胶等现象。气泡处显影后容易露出腔底金属，造成电镀或刻蚀后腔底不平整；溢胶易造成腔体周围的线条局部显影不干净。在此背景下，我们发明了一种简单易行且填充效果较好的方法一UV膜腔体填充法。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种简单易行、填充效果好的LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法。
[0005]本发明所采取的技术方案为:
[0006]—种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法，该方法是在光刻前的LTCC基板样件上实现的，其特征在于包括以下步骤为:
[0007](1)将单层UV膜粘贴在柔性载体上；其中，UV膜的厚度小于基板腔体的深度:
[0008](2)将粘贴UV膜的柔性载体置于热切机工作台上，用热切刀将柔性载体上的UV膜切透；其中，UV膜的长度和宽度应比基板腔体的长度和宽度各小10 μπι?30 μπι ;
[0009](3)将步骤(2)切好的UV膜放置于基板腔体中并使UV膜与基板腔地的底面粘牢；
[0010]完成LTCC厚薄I旲混合基板制造中的基板腔体填充。
[0011]其中，步骤(1)中的柔性载体包括PET薄膜、PVC薄膜和PC薄膜。
[0012]其中，步骤⑴中单层UV膜的厚度为80 μπι?90 μπι。
[0013]其中，步骤(3)中的UV膜为单层或多层铺设；对于多层铺设的，按照自下至上依次进行粘贴，多层UV膜的总厚度应比基板腔体深度低10 μ m?40 μ m。
[0014]本发明与现有技术相比所取得的有益效果为:
[0015]1、相对于用光刻胶等材料进行腔体填充，用UV膜填充腔体，其工艺简单易行、填充效果好；
[0016]2、UV膜曝光前粘接性较好，可以与腔体底部较好地粘合在一起，匀胶时不易被甩出或移位；
[0017]3、UV膜曝光后粘度降低，可以较方便的从腔体中取出；
[0018]4、用于腔体填充的UV膜可预先进行外形尺寸加工，可提高加工效率。
【具体实施方式】
[0019]下面，结合具体实施例对本发明作进一步说明。
[0020]一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法，该方法是在光刻前的LTCC基板样件上实现的，其特征在于包括以下步骤为:
[0021](1)将单层UV膜粘贴柔性载体上；其中，UV膜的厚度小于基板腔体的深度；
[0022]其中，柔性载体包括PET薄膜、PVC薄膜和PC薄膜，单层UV膜的厚度为80 μ m?90 μ mD
[0023]实施例中，分别采用厚度为80 μ m和90 μ m的UV膜对LTCC基板腔体进行填充，光刻后腔体周边的图形质量较好；
[0024]实施例中，分别用PET薄膜、PVC薄膜和PC薄膜作为粘贴UV膜的载体，使用效果较好。
[0025](2)将粘贴UV膜的柔性载体置于热切机工作台上，用热切刀将柔性载体上的UV膜切透；其中，UV膜的长度和宽度应比基板腔体的长度和宽度各小10 μπι?30 μπι ;
[0026]实施例中，UV膜的长度和宽度分别比腔体的长度和宽度小10μπι、20μπι、30μπι，基板腔体填充效果较好，光刻后腔体周边的图形质量较好。
[0027](3)将步骤(2)切好的UV膜放置于基板腔体中并使UV膜与基板腔地的底面粘牢；
[0028]其中，UV膜为单层或多层铺设；对于多层铺设的，按照自下至上依次进行粘贴，多层UV膜的总厚度比基板腔体深度低10 μ m?40 μ m。
[0029]实施例中，用镊子夹持UV膜，在体视显微镜下，将其放置于腔体中，并用镊子轻轻压按UV膜，使其与腔地或下层UV膜接触并粘牢，效果较好；
[0030]实施例中，UV膜的总厚度分别比腔体深度低10μπι、20μπι、30μπι、40μπι，基板腔体填充效果较好，光刻后腔体周边的图形质量较好。
[0031]完成LTCC厚薄I旲混合基板制造中的基板腔体填充。
【主权项】
1.一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法，该方法是在光刻前的LTCC基板样件上实现的，其特征在于包括以下步骤为: (1)将单层UV膜粘贴在柔性载体上；其中，UV膜的厚度小于基板腔体的深度: (2)将粘贴UV膜的柔性载体置于热切机工作台上，用热切刀将柔性载体上的UV膜切透；其中，UV膜的长度和宽度应比基板腔体的长度和宽度各小10 μπι?30 μπι ; (3)将步骤(2)切好的UV膜放置于基板腔体中并使UV膜与基板腔地的底面粘牢； 完成LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充。2.根据权利要求1所述的一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的腔体填充方法，其特征在于:步骤(1)中的柔性载体包括PET薄膜、PVC薄膜和PC薄膜。3.根据权利要求1所述的一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的腔体填充方法，其特征在于:步骤⑴中单层UV膜的厚度为80 μπι?90 μπι。4.根据权利要求1所述的一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的腔体填充方法，其特征在于:步骤(3)中的UV膜为单层或多层铺设；对于多层铺设的，按照自下至上依次进行粘贴，多层UV膜的总厚度应比基板腔体深度低10 μ m?40 μ m。
【专利摘要】本发明公开了LTCC厚薄膜混合基板制造领域中的一种基板腔体填充方法—UV膜腔体填充法，包括UV膜厚度、热切成型所用的UV膜载体材料、UV膜外形尺寸、多层UV总厚度与腔体高度差等。采用本发明的技术方案，其工艺简单易行、基板腔体填充效果好。
【IPC分类】H01L21/48
【公开号】CN105390403
【申请号】CN201510669853
【发明人】党元兰, 赵飞, 徐亚新, 梁广华, 刘晓兰, 陈雨, 庄志学, 李攀峰
【申请人】中国电子科技集团公司第五十四研究所
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月13日