差动传送线路、光传送装置及差动传送线路的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及差动传送线路、光传送装置及差动传送线路的制造方法。
【背景技术】
[0002]例如，光纤传送用的光传送装置(光收发报机模块)实现了近年的宽带网络的普及，并且高速化、小型、低成本化。在此，高速数字信号传送一般使用差动传送，在光传送装置的印刷电路板的一面上设有多个由高速数字信号用的差动传送线路(平衡传送线路)构成的波道(传送路径)。
[0003]另一方面，在与印刷电路板接近地配置多个差动传送线路的情况下，有可能由传送线路间的顺方向串扰(Forward Crosstalk)带来影响。顺方向串扰是指，在使两对沿同方向传输的差动传送线路的一区域互相接近而平行地配置的情况下，在与信号源相反侧的远端产生的串扰。已知传送线路的串扰量随着其区域的长度变长而增大，并且，随着信号的位速率变高而增大。这样，在伴随小型化，需要配置多个差动传送线路的光收发机中，用于将串扰量抑制为最小限的技术是重要的。以往，作为减少差动传送线路间的串扰量的方法，在美国专利第7609125号说明书中公开了与接地配线连接，通过在由带状导体对构成的多个差动传送线路间与其平行地配置的金属配线，能够得到减少串扰量效果的技术。
[0004]近年来，更要求装置的小型化，装置所具备的多个差动传送线路的串扰随着装置的小型化，成为更深刻的课题。例如，在光纤传送用的光传送装置(光收发报机模块)中，可以预想近年的宽带网路的普及，并且伴随高速化、小型、低成本化，光传送装置的规格也从现在的CFP进入CFP2、CFP4 (各MSA规格)。伴随规格的改变，壳体体积的缩小化、部件数的减少化进一步发展。
[0005]图1是表示MSA规格的光传送装置的外形的一例的图。如图1所示，按照CFP、CFP2、CFP4的顺序，壳体体积缩小化。并且，伴随光传送装置的小型化，印刷电路基板的宽度或面积的缩小也进行，印刷电路基板上的配线与搭载部件的安装密度增加。在此，首先，发明人将作为CFP4的MSA规格的光传送装置所含的印刷电路板的配线布局作为本发明的相关技术进行研宄。以下，使用本发明的相关技术的印刷电路板的配线布局，对差动传送线路的串扰相关的问题进行说明。
[0006]图2是表示本发明的相关技术的印刷电路板20的配线布局的图。图2所示的印刷电路板的配线布局是发明人研宄的布局，表示作为CFP4的MSA规格的光传送装置所含的印刷电路板20的配线布局的一例。在此，在CFP4的MSA规格中，印刷电路板20的宽度是18mm?19mm左右，在印刷电路板的一端配置连接器连接用端子30，作为邻接的端子30的中心间距离的端子间距离PO是0.6mm，按照GSSGSSG...(G:接地端子，S:信号端子)的顺序配置。并且，作为位速率为lOOGbit/s级的高速数字信号用的差动传送线路，需要接收侧的四波道的接收侧差动传送线路2、及发送侧的四波道的发送侧差动传送线路3全部配置在这种印刷电路板20上的一面。另外，在各个波道传送的电信号的位速率在IEEE、802.3ba准则方式的情况下，在与 25.78125Gbit/s、OTN(Optical channel Transport Unit4)对应的ITU-T G.959.1准则的方式的情况下，是27.95249339Gbit/s。
[0007]如图2所示，配置在印刷电路板20的一端的端子30所连接的接收侧差动传送线路2及发送侧差动传送线路3在将波道间距Pa保持为一定的状态下(Pa = 1.8mm)延伸，分别连接于接收用集成电路106及发送用集成电路107。并且，在各差动传送线路的波道间配置串扰降低用的金属配线40，金属配线40通过导通孔与基板内部的接地导体层(未图示)连接。这样，在图2所示的配线布局中，印刷电路板20的一端侧的区域(端子30、接收用集成电路106及发送用集成电路107之间的区域)大致只由配线构成，极难配置其他搭载部件或内层配线连接用的导通孔。
[0008]另外，在图2所示的印刷电路板中，通过省略金属配线20与导通孔的配置，使波道间距Pa比1.8_窄，能够减小接收侧差动传送线路2及发送侧差动传送线路3占据的区域，但由于缩窄波道间距，存在差动传送线路间的串扰增大之类的问题。
[0009]由此，发明人如下那样进一步对本发明的相关技术的印刷电路板20的配线布局进行研宄。
[0010]如图2所示，即使在作为CFP4的MSA规格的光收发机所含的印刷电路板20中，也能在接收侧差动传送线路2及发送侧差动传送线路3的波道间与各差动传送线路平行地配置金属配线40。
[0011]图3是表示配置在本相关技术的印刷电路板20上的差动传送线路的波道间的串扰特性的图。图3是发明人对图2所示的印刷电路板20进行计算的串扰特性的计算结果。在此，作为波道长L = 14mm，差动传送线路的波道间距Pa = 1.8mm，计算串扰特性。另外，串扰特性使用立体电磁场解析工具进行计算。如图3所示，表示在频率从OHz至30GHz的频率范围，串扰量为-42dB以下的良好的值。但是，如图2所示，与端子30的端子间距离(0.6mm) 一致，能使波道间距Pa为1.8mm (PO的三倍)，但使波道间距Pa比1.8mm小在金属配线40与导通孔的配置的必要上困难，难以确保其他部件的搭载区域。
【发明内容】
[0012]本发明是鉴于上述情况而完成的，本发明的目的在于提供一种差动传送线路及光传送装置，在配置多个差动传送线路的光传送装置中，能减少差动传送线路间的串扰量，且能减小差动传送线路占据的区域，能高速化与高密度安装。
[0013](I)为了解决上述课题，本发明的差动传送线路具备:接地导体层；多个第一带状导体对，其在上述接地导体层的上方排列在同一层上地配置，分别由第一右侧带状导体与第一左侧带状导体构成；以及电介体层，其从上述接地导体层上埋入上述多个第一带状导体对，并且，形成到上述多个第一带状导体对的上方，其上表面为平面。在差动传送线路且相邻的两对上述第一带状导体对之间各个上不配置导体地由上述电介体层埋入。
[0014](2) 一种上述(I)所述的差动传送线路，上述多个第一带状导体对各个的长度是14mm以下，上述多个第一带状导体对各个的上述第一右侧带状导体与上述第一左侧带状导体的内缘间的距离是0.25mm以下，从上述接地导体层到上述多个第一带状导体对的距离、上述相邻的两对的上述第一带状导体对各个的中心间距离是在使从上述接地导体层到上述多个第一带状导体对的距离为X坐标，使上述相邻的两对的上述第一带状导体对的中心间距离为 y 坐标时，位于以(0.1mm、1.0mm)、(0.1mm、0.8mm)、(0.5mm、1.4mm)、(0.5mm、2.1mm)为顶点的矩形上或该矩形的范围的内部的组合。
[0015](3) 一种上述(I)记载的差动传送线路，上述电介体层由环氧玻璃构成。
[0016](4) 一种上述(I)记载的差动传送线路，上述电介体层从上述接地导体层到上述第一带状导体对的上表面由环氧玻璃构成，从上述第一带状导体对的上表面到与外部大气的界面由焊剂阻抗构成。
[0017](5) 一种上述(I)记载的差动传送线路，上述多个第一带状导体对的信号传送方向相同。
[0018](6)为了解决上述课题，本发明的光传送装置具备上述(I)所述的差动传送线路。
[0019](7) 一种上述(6)所述的光传送装置，在上述多个第一带状导体对的一端侧，还具备在上述接地层的上方且在端子层上反复排列而配置的多个第一信号端子对、及多个第一接地端子，各上述第一信号端子对与对应的上述第一带状导体对各个电连接，各上述第一接地端子电连接于上述接地导体层，相邻的两对上述第一带状导体对各个的中心间距离比对应地相邻的两对上述第一信号端子对的中心间距离小。
[0020](8) 一种上述(7)所述的光传送装置，还具备与上述多个第一带状导体对在同一层上、在上述多个第一带状导体对的又一侧排列的多个第二带状导体对、在上述多个第一信号端子对及上述多个第一接地端子的又一上述一侧排列且在上述端子层上反复排列配置的多个第二信号端子对及多个第二接地端子，各第二带状导体对由第二右侧带状导体与第二左侧带状导体构成，在相邻的两对上述第二带状导体对之间各个上，不配置导体地被上述电介体层埋入，各上述第二信号端子对与对应的上述第二带状导体对各个电连接，各上述第二接地端子电连接于上述接地导体层，相邻的两对上述第二带状导体对各个的中心间距离比对应地相邻的两对上述第二信号端子对的中心间距离小，上述多个第一带状导体对与上述多个第一带状导体对的任一方用于发送用，另一方用于接收用。
[0021](9) 一种上述(8)所述的光传送装置，上述多个第二带状导体对的中心配置在比上述多个第二信号端子对的中心靠上述一侧，上述多个第一带状导体对的中心配置在比上述多个第一信号端子端的中心靠相对于上述一侧为另一侧。
[0022](10) 一种上述⑶所述的光传送装置，还具备金属配线，其配置在上述多个第一带状导体对与上述多个第二带状导体对之间，且与上述第一导体对及上述第二带状导体对同一层上，并且与上述接地导体层电连接。
[0023](11) 一种上述(10)所述的光传送装置，上述多个第一带状导体对的中心配置在比上述多个第一信号端子对的中心靠上述一侧，并且，配置在上述金属配线的上述另一侧，上述多个第二带状导体对的中心配置在比上述多个第二信号端子对的中心靠相对于上述一侧为另一侧，并且，配置在上述金属配线的上述一侧。
[0024](12)本发明的差动传送线路的制造方法具备下述工序:在印刷电路板上形成接地导体层，在上述接地导体层上，利用第一环氧玻璃树脂形成固化状态的第一电介体层，在上述第一电介体层上排列配置地形成分别由右侧带状导体与左侧带状导体构成的多个带状导体对，形成差动传送线路基本结构的差动传送线路基本结构形成工序；形成半固化状态的预成型电介体的预成型电介体形成工序；将上述预成型电介体与金属箔粘贴在上述差动传送线路基本结构的上下面，使用平面热盘并在加压状态下加热，形成第二电介体层的第二电介体层形成工序；以及除去上述金属箔的金属箔除去工序。
[0025](13)本发明的差动传送线路的制造方法具备下述工序:在印刷电路板上形成接地导体层，在上述接地导体层上，利用第一环氧玻璃树脂形成固化状态的第一电介体层，在上述第一电介体层上排列配置地形成分别由右侧带状导体层与左侧带状导体层构成的多个带状导体对，形成差动传送线路基本结构的差动传送线路基本结构形成工序；形成半固化状态的预成型电介体的预成型电介体形成工序；将上述预成型电介体与金属箔粘贴在上述差动传送线路基本结构的上下面，使用平面热盘并在加压状态下加热，形成第二电介体层的第二电介体层形成工序；除去上述金属箔的金属箔除去工序；通过研磨上述第二电介体层，形成在与上述多个带状导体对的上表面相同平面上具有上表面的第三电介体层的第三电介体层形成工序；以及在上述第三电介体层及上述多个带状导体对的上方涂敷焊剂抗蚀，形成焊剂抗蚀层的焊接抗蚀层形成工序。
[0026]通过本发明，提供一种差动传送线路及光传送装置，在配置多个差动传送线路的光传送装置中，能够减少差动传送线路间的串扰量，并且，能减小差动传送线路占据的区域，能高速化与高密度安装。
【附图说明】
[0027]图1是表示MSA规格的光传送装置的外形的一例的图。
[0028]图2是表示本发明的相关技术的印刷电路板的配线布局的图。
[0029]图3是表示配置在本发明的相关技术的印刷电路板上的差动传送线路的波道间的串扰特性的图。
[0030]图4是本发明的第一实施方式的光传送装置的概略图。