专利名称：一种高频电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种高频电路板。
背景技术：
由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板要求也越来越高，传统的FR 4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作エ艺提出了更高的要求，现阶段电路板的导线间隔已经小到30um的程度，电路板的层间厚度也只有40um，并且都有进ー步向更细微化和薄层化发展的趋势，对电路板的可靠性提出了更高的要求，尤其是某些潜在的因素，当外部条件发生变化，在长时间使用和高潮湿条件下，所有指标都会劣化，元器件的工作发热、连接不牢或虚焊导致的欧姆热、元件损坏引起的高温、使用环境的尘埃、电路板表面化学品残留物等都会造成金属离子迁移故障而引发微短路，使电路板的电绝缘性能下降，严重的会发生烧毁电器甚至于引起火灾；所谓的离子迁移是指电路板上的导电金属离子在高温潮湿条件下受潮的镀层发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另ー极迁移而导致绝缘性能下降，造成电路板表面微短路。高频电路板线路层传输的是高频电脉冲信号，发生表面微短路会引发信号失真和信号传播速度。
发明内容
本发明提供了ー种高频电路板，其结构简单、设计合理、制作成本低，保证电路板具有良好的防潮湿，增加耐高温和电绝缘性，有效避免因金属离子迁移故障而造成的电路板微短路现象。本发明采用了以下技术方案ー种高频电路板,包括电路板主体,所述电路板主体上设有贴元器件，在电路板主体的表面设有绝缘层，所述绝缘层由细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按比例混合后粘结在电路板表面上。所述绝缘层由细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按2:1的比例混合后经丝网印刷粘结在电路板表面上。本发明具有以下有益效果本发明结构简单、设计合理、制作成本低，保证电路板具有良好的防潮湿，增加耐高温和电绝缘性，有效避免因金属离子迁移故障而造成的电路板微短路现象。
图I为本发明的结构示意图。
具体实施例方式如图I所示，本发明提供了ー种高频电路板，包括电路板主体I,所述电路板主体I上设有贴元器件2，贴元器件的焊盘部分裸露在外部，在电路板主体I的表面设有绝缘层3， 所述绝缘层3由细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按2:1的比例混合后经丝网印刷粘结在电路板I表面上。
权利要求
1.一种高频电路板，包括电路板主体(1)，其特征是所述电路板主体(I)上设有贴元器件(2)，在电路板主体(I)的表面设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)由细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按比例混合后粘结在电路板(I)表面上。
2.根据权利要求I所述的一种高频电路板，其特征是所述绝缘层(3)由细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按2:1的比例混合后经丝网印刷粘结在电路板(I)表面上。
全文摘要
本发明公开了一种高频电路板，包括电路板主体(1)，所述电路板主体(1)上设有贴元器件(2)，在电路板主体(1)的表面设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)由细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按比例混合后粘结在电路板(1)表面上。本发明提供的这种高频电路板，其结构简单、设计合理、制作成本低，保证电路板具有良好的防潮湿，增加耐高温和电绝缘性，有效避免因金属离子迁移故障而造成的电路板微短路现象。
文档编号H05K1/02GK102711366SQ20121014471
公开日2012年10月3日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者倪新军 申请人:倪新军