一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高频电路板，尤其是涉及一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法。
【背景技术】
[0002]电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用尚频电路板。
[0003]弧形曲体高频陶瓷模块基板一种立体高频电路板，主要应用于导弹信号、发射器、无线传感、电子干扰等电子军工领域。
【发明内容】
[0004]为克服上述问题，本发明采用如下技术方案:
一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于，包括:
(1)制作弧形曲体高频陶瓷基板的绝缘介质层，将纳米金红石粉末(Ti02)置入球磨机，经高温球磨一段时间形成基板的介质材料，然后将基板介质材料混入一定比例的水性聚氨酯(PU)粘合剂同时置于弧形模具中，经高温压合形成基板绝缘介质层；
(2)制作弧形曲体高频陶瓷基板粘结片，将聚四氟乙烯树脂置入浸胶机进行预浸渍，然后经高温烧结后制得聚四氟乙烯PP膜粘结片；
(3)制作弧形曲体高频陶瓷基板，选取铜箔层，绝缘介质层，聚四氟乙烯PP膜粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。
[0005]所述步骤(I)中球磨机球磨时间为48小时。
[0006]所述步骤(I)中聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合制成的介质材料置于模具中经250°C温度压合形成基板绝缘介质层。
[0007]所述步骤(2)中选取厚度小于0.025mm的聚四氟乙烯树脂粉末经浸胶机进行预浸渍，然后在260?270°C高温烧结后制得所述的聚四氟乙烯PP膜粘结片。
[0008]所述步骤(3)中铜箔层采用的厚度为35um-280um。
[0009]所述步骤(3)中高温环境为350±10°C。
[0010]本发明的优点是:可以根据电路设计的需求，调整高频陶瓷基板的弧度，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性，使产品能够更符合实际安装需求，从而提高产品的综合性能。
【具体实施方式】
[0011]本发明提供了一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，它包括以下步骤:步骤一，制作弧形曲体高频陶瓷模块基板的绝缘介质层，根据介电常数要求选择配比方案，采用纳米金红石粉末(Ti02)按介质层厚度要求进行控制，经球磨机球磨48小时形成介质材料，然后将介质材料置于弧形模具中经280?300°C高温压合形成绝缘介质层；步骤二，，制作弧形曲体高频陶瓷基板粘结片，选取厚度小于0.025mm的聚四氟乙烯树脂粉末经浸胶机进行预浸渍，然后在260?270°C高温下烧结后制得聚四氟乙烯PP膜粘结片；步骤三，制作弧形曲体高频陶瓷模块基板，选取厚度为35um-280um铜箔层，绝缘介质层，聚四氟乙烯PP膜粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片间隔并粘结，最后经350± 10°C高温环境带压加工压制成型。
[0012]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于，包括: (1)制作弧形曲体高频陶瓷基板的绝缘介质层，将纳米金红石粉末(Ti02)置入球磨机，经高温球磨一段时间形成基板的介质材料，然后将基板介质材料混入一定比例的水性聚氨酯(PU)粘合剂同时置于弧形模具中，经高温压合形成基板绝缘介质层； (2)制作弧形曲体高频陶瓷基板粘结片，将聚四氟乙烯树脂置入浸胶机进行预浸渍，然后经高温烧结后制得聚四氟乙烯PP膜粘结片； (3)制作弧形曲体高频陶瓷基板，选取铜箔层，绝缘介质层，聚四氟乙烯PP膜粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。2.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于:所述步骤(I)中球磨机球磨时间为48小时。3.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于:所述步骤(I)中聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合制成的介质材料置于模具中经250°C温度压合形成基板绝缘介质层。4.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于:所述步骤(2)中选取厚度小于0.025mm的聚四氟乙烯树脂粉末经浸胶机进行预浸渍，然后在260?270°C高温烧结后制得所述的聚四氟乙烯PP膜粘结片。5.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于:所述步骤(3)中铜箔层采用的厚度为35um-280um。6.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于:所述步骤(3)中高温环境为350±10°C。
【专利摘要】一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，步骤（1）制作弧形曲体高频陶瓷基板的绝缘介质层，将纳米金红石粉末（TiO2）置入球磨机，经高温球磨一段时间，然后将基板介质材料混入水性聚氨酯（PU）粘合剂同时置于弧形模具中，经高温压合形成基板绝缘介质层；（2）制作弧形曲体高频陶瓷基板粘结片，将聚四氟乙烯树脂置入浸胶机进行预浸渍，然后经高温烧结后制得聚四氟乙烯PP膜粘结片；（3）制作弧形曲体高频陶瓷基板，选取铜箔层，绝缘介质层，聚四氟乙烯PP膜粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型；本发明的优点是：有利于提高电路系统的品质因数，提高产品的综合性能。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105007690
【申请号】CN201510409153
【发明人】刘兆, 李 瑞, 李健凤
【申请人】泰州市博泰电子有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月14日