专利名称：带散热金属的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板领域，具体涉及将元器件(例如LED)通过电路板的开口 (例如镂空口)而焊接到背面具有良好导热散热性能的散热金属上来实现散热。根据本实用新型，当元器件(例如LED)工作时，直接将元器件工作时产生的热量传到散热金属上，从而使热量能尽快地传导并散发出去，保证了电路板及元器件的正常工作，确保了电路板产品的可靠性。
背景技术：
传统的LED电路板，都至少有一层、甚至于多层的绝缘膜层，再加上阻焊层，形成层层的热阻阻抗，这些多层的热阻会妨碍热的传导速率，热传导很慢，热度不断累积增加， 热量散发不出去，这样产品就长期处在一种高温状态下，其产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。据有关资料分析，在LED的应用中大约有70%的故障都是由于LED的工作温度过高而导致的。因此，如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。为了解决这一问题，本实用新型在预期的散热焊点处形成一镂空口，元器件的导热焊脚通过电路板的镂空口焊接到背面具有良好导热性能的散热金属上，在LED工作时， 直接将热量经由散热焊点传到散热金属上，使LED产生的热量能尽快传导散发出去。提高了产品的可靠性和寿命，并且这种带散热金属的电路板制作方法简单，经济实用。
实用新型内容根据本实用新型，披露了一种带散热金属的电路板，通过在预期形成散热焊点处形成一镂空口，在电路板的背面通过胶粘剂粘贴有良好导热系数的散热金属，在焊接时，使元器件的导热焊脚通过镂空口并经由散热焊点焊接到背面的散热金属上。这种构造的电路板因镂空开口处已没有绝缘层的热阻抗，因此在元器件)工作时，直接将热量经由散热焊点传到散热金属上，使产生的热量能尽快传导并散发出去，提高了产品的可靠性和寿命，并且这种带散热金属的电路板制作方法简单，经济实用。具体而言，本实用新型一种带散热金属的电路板，包括线路板；粘合在线路板背面的粘结层；粘合在粘结层上的散热金属层；贯穿线路板和粘结层的开口 ；和元器件；其中，元器件的导热焊脚通过开口而焊接在散热金属上。根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板，在开口中填充有锡膏，并且元器件的导热焊脚通过开口中的锡膏而焊接在散热金属上。根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板，元器件是LED。根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板，散热金属是金属板。根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板，散热金属的材料选自铝、铜、 铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。[0013]根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板，散热金属是平面散热金属、 或者是立体结构的散热金属。根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板，开口是在线路板和粘结层上形成的镂空口。根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板是柔性线路板或刚性线路板。根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板是单面线路板或双面线路板或多层线路板。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
图1为一种做好的线路板的横截面示意图；图2为在线路板的背面贴上热固胶膜后的横截面示意图；图3为线路板在散热焊点对应位置处，用钻孔机钻出镂空口后的横截面示意图；图4为钻好镂空口的电路板用热固胶模贴合在散热铝板上的横截面示意图。图5为LED元器件通过镂空口焊接在带散热金属电路板上的横截面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合一种带散热金属的电路板的具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施方式
，对本实用新型及其保护范围无任何限制。在本实用新型中，“线路”和“电路”有时可以互换地使用。下面以LED为元器件的具体示例，来描述本实用新型的优选实施方式。根据本实用新型的一个示例性实施方案，采用常规的线路板制作方法，将单面覆铜板经压干膜，图形转移，曝光，显影，蚀刻，贴覆盖膜，然后经过压合，丝印文字，OSP处理， 得到如图1所示的常规电路板1 (如图1所示)。由于以上的工艺步骤是印刷线路板的传统工艺，属于本领域普通技术人员所熟知，在此就不再细述。在图1所示的电路板的背面，对位贴上热固胶膜2(如图2所示)，用120°C至150°C 预压(本领域中也称为“假压”)5至20秒，实现初步固定。然后，根据一优选实施例，用普通的线路板钻孔机在预期形成散热焊点的对应位置钻出镂空口 4，如图3所示。然后，撕掉热固胶膜的离型纸3，与散热铝板5对好位贴合在一起，用恒达的PCB压合机150°C至180°C 30至60分钟压合固化粘合，从而形成了如图4所示的带散热金属电路板的横截面结构，图4中的标识6是元器件的导电焊点，标识7显示了在散热铝板5上形成的散热焊点7。然后，对如图4所示的散热铝板5上的散热焊点7进行镀锡处理，以便于后续的焊接工序以及确保良好的散热性。镀锡完成后，再撕掉贴在散热铝板背面的胶模。以上的工艺属传统工艺，属于本领域普通技术人员所熟知，在此就不再细述。此后，进行SMT焊接元器件的工艺。在SMT焊接LED元器件10时，根据一优选实施例，采用传统的SMT焊接工艺，在线路板的用于焊接元器件的导电焊盘6以及镂空口 4(对应于散热焊点7位置)的位置，用钢网印刷上锡膏8和9，然后经自动贴片机将LED元器件 10的导电焊脚12和导热焊脚11对应地贴附在线路板相应的焊盘上，经过回流焊机焊接，就得到如图5所示的截面结构。这样，参见例如图5所示，LED元器件10的导热焊脚11就通过电路板的镂空口 4 利用锡膏9直接焊接到背面的散热铝板5上，由于锡膏9和散热铝板5具有良好的传导和散发热量的性能，从而实现了 LED产生的热量能尽快传导散发出去。由于上述的SMT工艺属于传统的元器件贴附工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不再细述。以上结合附图以一种散热型电路板的具体实施例及其制作工艺对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。例如，本领域技术人员显然可以理解，本实用新型中的散热金属并不限于散热铝板5，而可以是任何适合于散热的构造，例如金属板，如铜板，铁板，或各种电子元器件行业中常用的热沉器件或散热结构，平面散热金属、或者立体结构的散热金属，等等。例如，散热金属的材料还可以是铝镀锡，或是铝镀镍、或是铝合金、或是铜镀锡，或是铜镀镍，或是铜合金、或是铁、或是铁镀锡、或是铁镀镍、或是铁合金、以及所有具有良好导热散热性能的金属。这些都属于本实用新型的范围。此外，尽管以LED为具体示例来描述了本实用新型的需要散热的元器件10，但是， 本领域技术人员显然可以理解，元器件10可以是其它任何需要散热的电子元器件，并且可以是任何类型的LED，包括各类大功率LED，等等。尽管上述具体实施例中采用普通的线路板钻孔机在与预期形成散热焊点位置相对应的位置钻出镂空口 4，但是本领域技术人员显然可以理解，镂空口 4可以是采用任何成形方式形成的贯通开口 4，并且其数量、形状均可以根据应用的需要而任意变动。此外，本实用新型中的电路板可以是软性电路板，也可以是刚性电路板，也可以是单面、双面或多层电路板，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的范围仅由所附权利要求来限定。
权利要求1.一种带散热金属的电路板，具有线路板(1)，其特征在于，所述带散热金属的电路板还包括粘合在所述线路板(1)背面的粘结层O)； 粘合在粘结层(2)上的散热金属层(5)；； 贯穿所述线路板⑴和粘结层⑵的开口⑷；和元器件(10)，其中，所述元器件(10)的导热焊脚(11)通过所述开口(4)而焊接在所述散热金属(5)上。
2.根据权利要求1所述的带散热金属的电路板，其特征在于，在所述开口(4)中填充有锡膏(9)，并且所述元器件(10)的导热焊脚(11)通过所述开口⑷中的锡膏(9)而焊接在所述散热金属( 上。
3.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述元器件(10)是LED。
4.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述散热金属(5)是金属板。
5.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述散热金属的材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。
6.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述散热金属(5)是平面散热金属或者立体结构的散热金属。
7.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述开口(4)是在所述线路板(1)和粘结层(2)上形成的镂空口。
8.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述带散热金属的电路板是柔性线路板或刚性线路板。
9.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述带散热金属的电路板是单面线路板或双面线路板或多层线路板。
专利摘要本实用新型涉及带散热金属的电路板。具体而言，本实用新型的带散热金属的电路板具有常规线路板(1)，并且还包括结合在线路板背面的粘结层(2)；粘合在粘结层上的散热金属层(5)；贯穿线路板(1)和粘结层(2)的开口(4)；和元器件(10)；元器件(10)的导热焊脚(11)通过开口(4)而焊接在散热金属(5)上。这种构造的电路板因镂空口(4)处已没有绝缘层的热阻抗，因此在元器件(10)工作时，直接将热量由导热焊脚(11)经焊锡(9)传到散热金属上，使产生的热量能尽快传导并散发出去，提高了产品的可靠性和寿命，并且这种带散热金属的电路板制作方法简单，经济实用。
文档编号H05K1/05GK202026521SQ20112006501
公开日2011年11月2日 申请日期2011年2月28日 优先权日2011年2月28日
发明者徐文红, 王定锋 申请人:张 林