专利名称：一种制作印刷线路板用的铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及制作印刷线路板用的金属基板领域，更具体的说，改进涉及的是 一种制作印刷线路板用的铝基板。
背景技术：
随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断 更新和发展；例如，为满足各种电子类产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板， 已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展，即在原印刷线路板产品的单边或夹层 设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命；由此铝基板与绝 缘胶结合后的可靠性能就成为业界重点突破的问题，而铝基板与绝缘胶有良好结合的关键 在于铝基板表面处理结构和效果的改进；现有的铝基板表面结构包括经刷胶水粘合、尼 龙磨刷、陶瓷磨刷、或平面拉丝等传统的物理方法处理出的表面结构；还包括经先进的纳米 方法处理出的表面结构。虽然物理方法成本低廉、工艺简单，但是物理方法处理出的铝基板表面有毛刺，降 低了印刷线路板成品的耐高压性能；尽管纳米方法处理出的铝基板结合力强、印刷线路板 成品的耐高压性能好，然而纳米方法成本高昂、工艺复杂，不适合推广使用。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目在于，提供一种制作印刷线路板用的铝基板，不仅结合力、成品耐 高压性能优于经传统的物理方法处理出的铝基板，而且成本低廉、工艺简单，适合业界推广 使用。本实用新型的技术方案如下—种制作印刷线路板用的铝基板，设置在印刷线路板的单边或夹层中辅助散热； 所述铝基板上至少有一面为用于增加与绝缘胶板之间结合力的粗糙表面；其中，所述粗糙 表面为化学反应腐蚀出的凹坑。所述的铝基板，其中，所述凹坑无规则排列。所述的铝基板，其中，所述凹坑的形状无规则。所述的铝基板，其中，所述粗糙表面的断层呈波浪状。本实用新型所提供的一种制作印刷线路板用的铝基板，由于采用了化学反应方法 对铝板进行腐蚀处理，在铝板表面形成了凹坑，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有 效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出 的铝基板，而且成本低廉，工艺简单，更适合业界推广使用。
图1为本实用新型铝基板表面示意图；[0013]图2为本实用新型铝基板表面断层示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的装置具体实施方式
和实施例加以详细说明。本实用新型的一种制作印刷线路板用的铝基板，用于设置在印刷线路板的单边或 夹层中辅助散热；所述铝基板上至少有一面为粗糙表面，用于增加与绝缘胶板之间结合力； 其具体实施方式
之一，如附1图所示，所述粗糙表面为化学反应腐蚀出的凹坑。对于设置在 印刷线路板单边的铝基板，一面可为带凹坑的粗糙表面，另一面可为带保护膜的光滑表面； 对于设置在印刷线路板夹层中的铝基板，两面均可为带凹坑的粗糙表面。显然，与先进的纳米方法相比，本实用新型的化学反应腐蚀方法既不需要价格不 菲的专用设备，也不需要超洁净的工艺环境要求和复杂的工艺流程，成本低廉、工艺简单； 而与传统的物理方法相比，本实用新型的化学反应腐蚀方法不会在铝基板的表面上形成毛 刺，提高了印刷线路板成品的耐高压性能在本实用新型的较佳实施方式中，如附图2所示，所述粗糙表面的断层呈波浪状。 该波浪状的断层可以是横断面，也可以是纵断面，甚至可以是任意方向上的断面，以保证与 半固化片或绝缘胶的各向同性，可有效促进与半固化片及绝缘胶的紧密结合，进一步提高 印刷线路板成品的耐高压性能及结合力。较好的是，所述凹坑可无规则排列；以及，所述凹坑的形状可无规则。例如，可对铝 基板的表面喷涂雾状腐蚀性液体，通过该液体的腐蚀性作用在铝基板表面上形成细小的凹 坑；凹坑的大小可通过雾状腐蚀性液体的雾化程度确定，具体可通过调节喷嘴的大小和喷 雾的压力确定；凹坑的深度可通过调整腐蚀性液体的浓度和腐蚀时间的长短确定。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求一种制作印刷线路板用的铝基板，设置在印刷线路板的单边或夹层中辅助散热；所述铝基板上至少有一面为用于增加与绝缘胶板之间结合力的粗糙表面；其特征在于，所述粗糙表面为化学反应腐蚀出的凹坑。
2.根据权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述凹坑无规则排列。
3.根据权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述凹坑的形状无规则。
4.根据权利要求1至3中任一所述的铝基板，其特征在于，所述粗糙表面的断层呈波浪
专利摘要本实用新型公开了一种制作印刷线路板用的铝基板，设置在印刷线路板的单边或夹层中辅助散热；所述铝基板上至少有一面为用于增加与绝缘胶板之间结合力的粗糙表面；其中，所述粗糙表面为化学反应腐蚀出的凹坑。由于采用了化学反应方法对铝板进行腐蚀处理，在铝板表面形成了凹坑，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板，而且成本低廉，工艺简单，更适合业界推广使用。
文档编号H05K1/05GK201657496SQ20102015927
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月8日 优先权日2010年4月8日
发明者邵国生 申请人:惠州市绿标光电科技有限公司