镀铜铝基板柔性线路板的制备方法
【技术领域】
[0001 ]本发明设及锻铜侣基板柔性线路板的制备方法。
【背景技术】
[0002] W侣代替大部分铜，将侣锥和基材覆合后，在侣锥上覆W很薄的铜层W形成柔性 线路板基板，运种方案已在广泛的研究和试用中，能使材料成本较低。目前面临的问题主要 有两个方面:一是在侣锥上覆铜难W找到一种工艺简单、成本低的方法，电锻或化学锻工艺 都较为复杂，还会设及到有害废弃物排放，而直接覆铜膜则铜膜的厚度不可能做得太薄，贝U 对节约成本意义不大;另一方面是，对锻铜的侣基材进行蚀刻时也有一定的难度，如果直接 同步蚀刻铜膜和侣锥，则蚀刻废液成分复杂，不利于后期无害化处理。
[0003] 目前行业通用的铜蚀刻液主要有酸性氯化铜溶液和酸性=氯化铁溶液，前者蚀刻 产生的废液无法再生，形成污染，且在侣锥上常有少量黄色残留物，难W清洗，后者蚀刻速 度较慢，容易产生蚀刻不净的问题。例如中国专利公开号CN104562013A公开的铜蚀刻液，其 包括W下组分:铜离子:70-1 lOg/l;氯离子:2.0-5. Omol/!;络合剂：2.5-5.5mol/L; N-甲基- 2-琉基咪挫:0.1-2. Og/l;且所述铜蚀刻液的PH值为7.5-9.5。
【发明内容】
[0004] 本发明目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种锻铜侣基材柔性线路板 的蚀刻方法，采用分段蚀刻的方法，工艺简单，蚀刻废水易于回收或进行无害化处理。
[0005] 为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术手段如下：
[0006] 锻铜侣基板柔性线路板的制备方法，该制备方法是通过锻铜侣基板柔性线路板基 板来制备的锻铜侣基板柔性线路板，所述锻铜侣基板柔性线路板基板至少包括：
[0007] -厚度为15-200皿的柔性耐蚀刻绝缘基材；
[000引一厚度为5-200皿侣锥层；
[0009] -厚度为100-200nm的铜膜；
[0010] 所述侣锥层位于柔性耐蚀刻绝缘基材和铜膜之间，侣锥层和铜膜之间直接接触；
[0011] 该制备方法具体包括如下步骤：
[0012] (1)贴干膜或油墨印刷步骤，该步骤在所述锻铜侣基板柔性线路板基板上覆盖一 感光层，
[0013] (2)曝光步骤，该步骤在所述感光层上通过曝光形成待蚀刻图案部分；
[0014] (3)显影步骤，该步骤去除所述感光层上未曝光部分；
[0015] (4)铜蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铜膜；
[0016] (5)侣蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的侣锥层；
[0017] (6)去膜步骤，该步骤去掉曝光部分上的感光层，
[0018] (7)清洗步骤，该步骤对蚀刻后的锻铜侣基板柔性线路板基板进行清洗；
[0019] (8)防氧化处理步骤，该步骤对锻铜侣基板柔性线路板基板上存留铜膜表面进行 防氧化处理；
[0020] 其特征在于，所述步骤(4)为:在45°C~51°C下，用铜蚀刻液对所述锻铜侣基板柔 性线路板基板的未曝光部分上的铜膜进行蚀刻，蚀刻时间为15-45S;所述铜蚀刻液由上海 毅蓝电子科技有限公司的化-306蚀刻液100质量份和去离子水30~60质量份配置而成。
[0021] 在本发明的一个优选实施例中，所述铜蚀刻液由上海毅蓝电子科技有限公司的 化-306蚀刻液100质量份和去离子水40质量份配置而成。
[0022] 除铜蚀刻步骤外，其他步骤均可采用本领域常规手段。
[0023] 在相同溫度下，上海毅蓝电子科技有限公司的化-306蚀刻液与去离子水的比例与 蚀刻速度的关系为：随着比例变大，蚀刻速度变快，在100:40左右达到最快，如果比例继续 变大，则蚀刻速率反而开始下降。
[0024] 在本发明的一个优选实施例中，所述步骤(5)为:在45°C~51°C下，用质量百分比 浓度为20-25 % Wt的盐酸溶液蚀刻时间30-60S。采用此方法，能使侧蚀刻程度小。
[0025] 在本发明的一个优选实施例中，所述步骤(7)为:先用憐酸=钢溶液清洗，而后用 55°C-75°C蒸馈水清洗。采用此溫度的蒸馈水冲洗，基材烘干后不留水溃。
[0026] 采用本发明的制备方法，在蚀刻铜的时候侣锥不会被同步蚀刻掉，使侣锥和铜膜 的蚀刻液完全分开，便于后续处理。
【具体实施方式】
[0027] W下通过具体实施例来进一步描述本发明，但下述实施例仅是对本发明的进一步 阐述，并不构成对本发明权利要求的限制。
[002引实施例1:
[00巧]锻铜侣基板柔性线路板基板规格:PET厚100皿，Al锥厚17皿，铜膜厚150nm。
[0030] 贴干膜在锻铜侣基板柔性线路板基板形成一感光层:压漉溫度100°C，料带通过速 度12m/min，
[0031] 曝光:采用连续曝光法，曝光滚筒直径30cm，料带通过速度15m/min，
[0032] 显影:显影液溫度30°C，显影液槽长3.5m，料带通过速度5m/min，
[0033] 蚀刻铜膜：用上海毅蓝电子科技有限公司的化-306蚀刻液100质量份和去离子水 质量30份，溫度48°C，蚀刻槽长1.25m，料卷通过速度2.5m/min;蚀刻完成时间为40s。
[0034] 蚀刻侣锥层:质量百分比浓度为25 % Wt的盐酸溶液，溫度48°C，蚀刻槽长10m，料卷 通过速度12m/min，
[0(X3日]去膜:溫度44°C，去膜槽长7m，料带通过速度7m/min，
[0036] 清洗:清洗液50g/l的憐酸=钢，溫度47°C，浸泡8s后用自来水冲洗，然后用65°C蒸 馈水冲洗，最后烘干，
[0037] 防氧化处理:常溫，防氧化处理液槽长3m，速度7m/min。
[003引实施例2:
[0039] 锻铜侣基板柔性线路板基板规格:PET厚50皿，Al锥厚80皿，铜膜厚IOOnm，
[0040] 料带贴干膜W后，W匀速12m/min的速度依次通过干膜压漉、曝光装置、显影液槽、 铜蚀刻液槽、侣蚀刻液槽、去膜液槽、清洗液槽、自来水冲洗池、蒸馈水冲洗池，防氧化处理 液槽，其中，
[0041 ]铜蚀刻液槽长度为3m，蚀刻液为上海毅蓝电子科技有限公司的化-306蚀刻液100 质量份和去离子水40质量份(质量比），溫度45°C。蚀刻完成时间为30s。
[0042] 蚀刻侣锥层的蚀刻液槽长度为6m，蚀刻液为质量百分比浓度为盐酸溶液， 溫度42°C。
[0043] 其余同实施例1。
[0044] 实施例3:
[0045] 锻铜侣基板柔性线路板基板规格:PET厚50um，Al锥厚30um，铜膜厚200nm。处理步 骤同实施例1，其中，铜蚀刻液为上海毅蓝电子科技有限公司的化-306蚀刻液100质量份和 去离子水50质量份，溫度48°C，蚀刻完成时间为48s。侣蚀刻液45°C。
[0046] 实施例4:
[0047] 锻铜侣基板柔性线路板基板规格:PET厚50um，Al锥厚30um，铜膜厚200nm。处理步 骤同实施例1，其中，铜蚀刻液为上海毅蓝电子科技有限公司的化-306蚀刻液100质量份和 去离子水60质量份，溫度48°C，蚀刻完成时间为75s。侣蚀刻液45°C。
[0048] 上述实施例与现有技术的对比试验数据：
[0049] 统一采用规格为PET厚50um，Al锥厚80um，铜膜厚10化m的锻铜侣基板柔性线路板 基板进行蚀刻铜步骤的试验，试验结果见表1:
【主权项】
1. 镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，该制备方法是通过镀铜铝基板柔性线路板基板 来制备的镀铜铝基板柔性线路板，所述镀铜铝基板柔性线路板基板至少包括： 一厚度为15-200um的柔性耐蚀刻绝缘基材； 一厚度为5-200um铝箱层； 一厚度为100_200nm的铜膜； 所述铝箱层位于柔性耐蚀刻绝缘基材和铜膜之间，铝箱层和铜膜之间直接接触； 该制备方法具体包括如下步骤： (1) 贴干膜或油墨印刷步骤，该步骤在所述镀铜铝基板柔性线路板基板上覆盖一感光 层， (2) 曝光步骤，该步骤在所述感光层上通过曝光形成待蚀刻图案部分； (3) 显影步骤，该步骤去除所述感光层上未曝光部分； (4) 铜蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铜膜； (5) 铝蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铝箱层； (6) 去膜步骤，该步骤去掉曝光部分上的感光层， (7) 清洗步骤，该步骤对蚀刻后的镀铜铝基板柔性线路板基板进行清洗； (8) 防氧化处理步骤，该步骤对镀铜铝基板柔性线路板基板上存留铜膜表面进行防氧 化处理； 其特征在于，所述步骤(4)为:在45°C~51°C下，用铜蚀刻液对所述镀铜铝基板柔性线 路板基板的未曝光部分上的铜膜进行蚀刻，蚀刻时间为15-45S;所述铜蚀刻液由上海毅蓝 电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质量份和去离子水30~60质量份配置而成。2. 如权利要求1所述的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述铜蚀刻液 由上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质量份和去尚子水40质量份配置而成。3. 如权利要求1所述的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(5) 为:在45°C~51°C下，用质量百分比浓度为20-25 % wt的盐酸溶液蚀刻时间30-60s。4. 如权利要求1所述的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(7) 为:先用磷酸三钠溶液清洗，而后用55°C_75°C蒸馏水清洗。采用此温度的蒸馏水冲洗，基材 烘干后不留水渍。
【专利摘要】本发明公开的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其镀铜铝基板柔性线路板基板包括柔性耐蚀刻绝缘基材、铝箔层和铜膜；铝箔层位于柔性耐蚀刻绝缘基材和铜膜之间；该制备方法包括贴干膜或油墨印刷步骤、曝光步骤、显影步骤、铜蚀刻步骤、铝蚀刻步骤、去膜步骤、清洗步骤、防氧化处理步骤；其铜蚀刻步骤为：在45℃～51℃下，用铜蚀刻液对所述镀铜铝基板柔性线路板基板的未曝光部分上的铜膜进行蚀刻，蚀刻时间为15-45s；铜蚀刻液由EL-306蚀刻液100质量份和去离子水30～60质量份配置而成。采用本发明的制备方法，在蚀刻铜的时候铝箔不会被同步蚀刻掉，使铝箔和铜膜的蚀刻液完全分开，便于后续处理。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105517348
【申请号】CN201510849041
【发明人】李杏明, 武立志
【申请人】上海英内物联网科技股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月27日