一种避免元件过热的柔性线路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种避免元件过热的柔性线路板，包括：顶部绝缘层和线路层，所述线路层设置在顶部绝缘层的下方，所述顶部绝缘层中沿长度方向设置有散热组件，所述散热组件包括数根间隔设置的通风管，所述顶部绝缘层上设置有与线路层相连接的元件，所述元件的下方分别设置有连接孔，所述连接孔从相邻的通风管之间向下延伸，所述线路层的下方设置有底部绝缘层。通过上述方式，本发明所述的避免元件过热的柔性线路板，通风管可以外接通风设备而对顶部绝缘层进行导热和降温，从而带走了元件和线路层的热量，避免局部过热的问题，而且没有直接对元件进行吹风，减少了元件的损坏，延长了元件的使用寿命。
【专利说明】
一种避免元件过热的柔性线路板
技术领域
[0001]本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种避免元件过热的柔性线路板。
【背景技术】
[0002]随着生产技术的进步，部分数控设备的控制箱体的体积越来越小，正朝向轻薄化发展。由于空间缩小，安装空间有限，控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。
[0003]柔性线路板空间利用率高，布置灵活，适合空间狭小的控制箱体使用，但是由于空间有限，元件产生的热量聚集而难以散热，容易造成局部过热而损坏的问题，需要改良。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种避免元件过热的柔性线路板，加强元件处的散热，避免局部稳定过高的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种避免元件过热的柔性线路板，包括:顶部绝缘层和线路层，所述线路层设置在顶部绝缘层的下方，所述顶部绝缘层中沿长度方向设置有散热组件，所述散热组件包括数根间隔设置的通风管，所述顶部绝缘层上设置有与线路层相连接的元件，所述元件的下方分别设置有连接孔，所述连接孔从相邻的通风管之间向下延伸，所述线路层的下方设置有底部绝缘层。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述通风管为中空的铜管。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述顶部绝缘层和底部绝缘层分别为聚酰亚胺软板。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述顶部绝缘层与线路层之间设置有第一粘结层相连接。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述底部绝缘层与线路层之间设置有第二粘结层相连接。
[0010]本发明的有益效果是:本发明指出的一种避免元件过热的柔性线路板，通风管可以外接通风设备而对顶部绝缘层进行导热和降温，从而带走了元件和线路层的热量，避免局部过热的问题，而且没有直接对元件进行吹风，减少了元件的损坏，延长了元件的使用寿命O
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明一种避免元件过热的柔性线路板一较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0013I请参阅图1，本发明实施例包括:
一种避免元件过热的柔性线路板，包括:顶部绝缘层2和线路层5，所述线路层5设置在顶部绝缘层2的下方，所述顶部绝缘层2中沿长度方向设置有散热组件3，所述散热组件3包括数根间隔设置的通风管，通风管可以外接通风设备而对顶部绝缘层2进行导热和降温，从而带走了元件I和线路层5的热量，避免局部过热的问题，而且没有直接对元件I进行吹风，方便顶部绝缘层2和元件I的密封防尘，提升使用安全性和稳定性。
[0014]所述顶部绝缘层2上设置有与线路层5相连接的元件I，所述元件I的下方分别设置有连接孔21，所述连接孔21从相邻的通风管之间向下延伸，相邻的通风管之间留有连接孔21下探的间隙，方便元件I的安装。
[0015]所述线路层5的下方设置有底部绝缘层7，所述顶部绝缘层2和底部绝缘层7分别为聚酰亚胺软板，聚酰亚胺软板的绝缘效果好，加强对线路层5的保护，而且柔性好，方便线路板的弯曲施工。
[0016]所述通风管为中空的铜管，铜管的导热性好，而且柔性好，可以弯曲成弧形，弯曲施工的便利性好。
[0017]所述顶部绝缘层2与线路层5之间设置有第一粘结层4相连接，所述底部绝缘层7与线路层5之间设置有第二粘结层6相连接。第一粘结层4和第二粘结层6既可以对线路层5进行定位，又能加强顶部绝缘层2和底部绝缘层7之间的连接，结构更加牢固。
[0018]综上所述，本发明指出的一种避免元件过热的柔性线路板，结构牢固，柔性好，方便弯曲施工，而且顶部绝缘层2的通风散热性好，提升了元件的使用稳定性。
[0019]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种避免元件过热的柔性线路板，包括:顶部绝缘层和线路层，所述线路层设置在顶部绝缘层的下方，其特征在于，所述顶部绝缘层中沿长度方向设置有散热组件，所述散热组件包括数根间隔设置的通风管，所述顶部绝缘层上设置有与线路层相连接的元件，所述元件的下方分别设置有连接孔，所述连接孔从相邻的通风管之间向下延伸，所述线路层的下方设置有底部绝缘层。2.根据权利要求1所述的避免元件过热的柔性线路板，其特征在于，所述通风管为中空的铜管。3.根据权利要求1所述的避免元件过热的柔性线路板，其特征在于，所述顶部绝缘层和底部绝缘层分别为聚酰亚胺软板。4.根据权利要求1所述的避免元件过热的柔性线路板，其特征在于，所述顶部绝缘层与线路层之间设置有第一粘结层相连接。5.根据权利要求1所述的避免元件过热的柔性线路板，其特征在于，所述底部绝缘层与线路层之间设置有第二粘结层相连接。
【文档编号】H05K1/02GK105934079SQ201610570242
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年7月20日
【发明人】翁伟
【申请人】苏州福莱盈电子有限公司