一种新式多层柔性线路板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新式多层柔性线路板结构，其包括从上至下依次层叠布置的第一铜箔层、FR4补强板层、第一AD胶层、第一PI补强板层、第二AD胶层、第二铜箔层、第二PI补强板层、第三铜箔层、第三AD胶层、第三PI补强板层、第四铜箔层，第二PI补强板层的厚度值为12.5微米，第三铜箔层的厚度值为18微米，第三AD胶层的厚度值为25微米，第三PI补强板层的厚度值为12.5微米第四铜箔层的厚度值为12微米；第四铜箔层下表面开设第一、二盲孔，第一盲孔的深度值为49.5微米，第二盲孔的深度值为80微米，第一、二盲孔的直径值分别为100微米。通过上述设计，本实用新型具有设计合理、良品率高且品质稳定的优点。
【专利说明】
一种新式多层柔性线路板结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及柔性线路板技术领域，尤其涉及一种新式多层柔性线路板结构。
【背景技术】
[0002]作为一种重要类型的线路板结构，柔性线路板(FPC)被广泛地应用于电子产品中；且随着电子产品逐渐地朝薄型化、小型化方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛。
[0003]对于现有的多层结构柔性线路板而言，由于盲孔深度太深，以致电镀药水活性太弱无法将盲孔内填满铜，做出的FPC产品不良率极高而且存在品质隐患。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式多层柔性线路板结构，该新式多层柔性线路板结构设计合理、良品率高且品质稳定。
[0005]为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
[0006]一种新式多层柔性线路板结构，包括有从上至下依次层叠布置的第一铜箔层、FR4补强板层、第一 AD胶层、第一 PI补强板层、第二 AD胶层、第二铜箔层、第二 PI补强板层、第三铜箔层、第三AD胶层、第三PI补强板层、第四铜箔层，第二 PI补强板层的厚度值为12.5微米，第三铜箔层的厚度值为18微米，第三AD胶层的厚度值为25微米，第三PI补强板层的厚度值为12.5微米第四铜箔层的厚度值为12微米；
[0007]第四铜箔层的下表面开设有第一盲孔以及位于第一盲孔旁侧的第二盲孔，第一盲孔的深度值为49.5微米且第一盲孔从第四铜箔层的下表面延伸至第三铜箔层的下表面，第二盲孔的深度值为80微米且第二盲孔从第四铜箔层的下表面延伸至第二铜箔层的下表面，第一盲孔、第二盲孔的直径值分别为100微米。
[0008]其中，所述第一铜箔层的厚度值为35微米。
[0009]其中，所述FR4补强板层的厚度值为700微米。
[0010]其中，所述第一AD胶层的厚度值为25微米。
[0011 ]其中，所述第一PI补强板层的厚度值为25微米。
[0012]其中，所述第二AD胶层的厚度值为15微米。
[0013]其中，所述第二铜箔层的厚度值为18微米。
[0014]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种新式多层柔性线路板结构，其包括从上至下依次层叠布置的第一铜箔层、FR4补强板层、第一 AD胶层、第一 PI补强板层、第二 AD胶层、第二铜箔层、第二 PI补强板层、第三铜箔层、第三AD胶层、第三PI补强板层、第四铜箔层，第二 PI补强板层的厚度值为12.5微米，第三铜箔层的厚度值为18微米，第三AD胶层的厚度值为25微米，第三PI补强板层的厚度值为12.5微米第四铜箔层的厚度值为12微米；第四铜箔层下表面开设第一、二盲孔，第一盲孔的深度值为49.5微米，第二盲孔的深度值为80微米，第一、二盲孔的直径值分别为100微米。通过上述结构设计，本实用新型具有设计合理、良品率尚且品质稳定的优点。
【附图说明】
[0015]下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0016]图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]在图1中包括有:
[0018]I 第一铜箔层2 FR4补强板层
[0019]3一一第一 AD胶层4一一第一 PI补强板层
[0020]5一一第二 AD胶层6—一第二铜箔层
[0021]7--第二 PI补强板层 8--第二铜箔层
[0022]9--第二 AD胶层10--第二 PI补强板层
[0023]11一一第四铜箔层12—一第一盲孔
[0024]13——第二盲孔。
【具体实施方式】
[0025]下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
[0026]如图1所示，一种新式多层柔性线路板结构，包括有从上至下依次层叠布置的第一铜箔层1、FR4补强板层2、第一 AD胶层3、第一 PI补强板层4、第二 AD胶层5、第二铜箔层6、第二PI补强板层7、第三铜箔层8、第三AD胶层9、第三PI补强板层10、第四铜箔层11，第二 PI补强板层7的厚度值为12.5微米，第三铜箔层8的厚度值为18微米，第三AD胶层9的厚度值为25微米，第三PI补强板层10的厚度值为12.5微米第四铜箔层11的厚度值为12微米。
[0027]进一步的，第四铜箔层11的下表面开设有第一盲孔12以及位于第一盲孔12旁侧的第二盲孔13，第一盲孔12的深度值为49.5微米且第一盲孔12从第四铜箔层11的下表面延伸至第三铜箔层8的下表面，第二盲孔13的深度值为80微米且第二盲孔13从第四铜箔层11的下表面延伸至第二铜箔层6的下表面，第一盲孔12、第二盲孔13的直径值分别为100微米。
[0028]需进一步指出，第一铜箔层I的厚度值为35微米，FR4补强板层2的厚度值为700微米，第一 AD胶层3的厚度值为25微米，第一 PI补强板层4的厚度值为25微米，第二 AD胶层5的厚度值为15微米，第二铜箔层6的厚度值为18微米。
[0029]本实用新型包括有四层铜箔层，且由第一铜箔层1、FR4补强板层2、第一AD胶层3、第一 PI补强板层4、第二 AD胶层5、第二铜箔层6、第二 PI补强板层7、第三铜箔层8、第三AD胶层9、第三PI补强板层10、第四铜箔层11依次层叠而成，整个结构设计新颖。
[0030]另外，对于第一盲孔12、第二盲孔13而言，其直径与深度的比例可满足电镀工艺盲孔直径与盲孔深度1: 0.8的条件要求，电镀稳定可靠。
[0031]综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型具有设计合理、良品率高且品质稳定的优点。
[0032]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于:包括有从上至下依次层叠布置的第一铜箔层(1)、FR4补强板层(2)、第一 AD胶层(3)、第一 PI补强板层(4)、第二 AD胶层(5)、第二铜箔层(6)、第二 PI补强板层(7)、第三铜箔层(8)、第三AD胶层(9)、第三PI补强板层(10)、第四铜箔层(11)，第二PI补强板层(7 )的厚度值为12.5微米，第三铜箔层(8 )的厚度值为18微米，第三AD胶层(9)的厚度值为25微米，第三PI补强板层(10)的厚度值为12.5微米第四铜箔层(11)的厚度值为12微米； 第四铜箔层(11)的下表面开设有第一盲孔(12)以及位于第一盲孔(12)旁侧的第二盲孔(13)，第一盲孔(12)的深度值为49.5微米且第一盲孔(12)从第四铜箔层(11)的下表面延伸至第三铜箔层(8)的下表面，第二盲孔(13)的深度值为80微米且第二盲孔(13)从第四铜箔层(11)的下表面延伸至第二铜箔层(6)的下表面，第一盲孔(12)、第二盲孔(13)的直径值分别为100微米。2.根据权利要求1所述的一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于:所述第一铜箔层(I)的厚度值为35微米。3.根据权利要求2所述的一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于:所述FR4补强板层(2)的厚度值为700微米。4.根据权利要求3所述的一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于:所述第一AD胶层(3)的厚度值为25微米。5.根据权利要求4所述的一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于:所述第一PI补强板层(4)的厚度值为25微米。6.根据权利要求5所述的一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于:所述第二AD胶层(5)的厚度值为15微米。7.根据权利要求6所述的一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于:所述第二铜箔层(6)的厚度值为18微米。
【文档编号】H05K1/02GK205491438SQ201620279194
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月7日
【发明人】刘必祥, 肖锋
【申请人】东莞市溢信高电子有限公司