Pcb板和具有其的移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板和具有其的移动终端，所述PCB板包括板体、焊盘和对位线。焊盘设在板体上，焊盘用于连接元件，对位线设在板体上，对位线设在焊盘的外侧且邻近焊盘设置，对位线的延伸方向与焊盘的至少一部分外轮廓线的延伸方向大体一致。根据本发明的PCB板，通过在PCB板的板体上设置对位线且对位线围绕焊盘的外侧延伸，并使对位线的延伸方向与焊盘的至少一部分外轮廓线的延伸方向大体一致，由此在将元件焊接在PCB板上的焊盘后，可以利用对位线作为参考以准确判断元件的焊接位置是否出现偏差，从而可以提高生产的良品率。
【专利说明】
PCB板和具有其的移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及移动设备技术领域，尤其是涉及一种PCB板和具有其的移动终端。
【背景技术】
[0002]相关技术中，元件例如弹片焊接在PCB板后，人工检查元件的焊接位置时无法进行准确判断，由此会降低产品的良品率。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板，该PCB板可以准确判断元件的焊接位置，提高生产的良品率。
[0004]本发明还提出了一种具有上述PCB板的移动终端。
[0005]根据本发明第一方面实施例的PCB板，包括:板体;用于连接元件的焊盘，所述焊盘设在所述板体上;对位线，所述对位线设在所述板体上，所述对位线设在所述焊盘的外侧且邻近所述焊盘设置，所述对位线的延伸方向与所述焊盘的至少一部分外轮廓线的延伸方向大体一致。
[0006]根据本发明实施例的PCB板，通过在PCB板的板体上设置对位线且对位线围绕焊盘的外侧延伸，并使对位线的延伸方向与焊盘的至少一部分外轮廓线的延伸方向大体一致，由此在将元件焊接在PCB板上的焊盘后，可以利用对位线作为参考以准确判断元件的焊接位置是否出现偏差，从而可以提高生产的良品率。
[0007]根据本发明的一些实施例，所述焊盘大体为矩形，所述对位线包括两条且分别设在所述焊盘的相对两侧。
[0008]根据本发明的一些实施例，所述焊盘大体为矩形，所述对位线包括两条且分别设在所述焊盘的相邻两侧。
[0009]根据本发明的一些实施例，所述对位线与所述焊盘间隔开设置，所述对位线与所述焊盘之间的距离为0.2mm-0.3mm。
[0010]根据本发明的一些实施例，所述对位线为露铜线或白油丝印线。
[0011 ]根据本发明的一些实施例，所述对位线的宽度为0.2mm-0.5mm。
[0012]根据本发明的一些实施例，所述焊盘为多个，每个所述焊盘沿前后方向延伸，多个所述焊盘沿左右方向间隔开设置，每个所述焊盘的对位线均包括两条且分别设在所述焊盘的前后两侧。
[0013]进一步地，位于每个所述焊盘同一侧的对位线连成一体。
[0014]根据本发明的一些实施例，所述元件为弹片。
[0015]根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括:根据本发明上述第一方面实施例的PCB板。
[0016]根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述的PCB板，可以提高移动终端的生产质量，提尚良品率。
【附图说明】
[0017]图1是根据本发明实施例一的PCB板的示意图；
[0018]图2是根据本发明实施例二的PCB板的示意图；
[0019]图3是根据本发明实施例三的PCB板的示意图；
[0020]图4是根据本发明实施例四的PCB板的示意图。
[0021]附图标记:
[0022]PCB板100，
[0023]板体I，焊盘2，对位线3。
【具体实施方式】
[0024]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0025]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体;可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0028]下面参考图1-图4描述根据本发明实施例的PCB板100。
[0029]如图1-图4所示，根据本发明第一方面实施例的PCB板100(Printed circuitboard，印刷电路板)，包括板体1、焊盘2和对位线3。
[0030]具体而言，焊盘2设在板体I上，焊盘2用于将元件连接在板体I上。对位线3设在板体I上，对位线3设在焊盘2的外侧且邻近焊盘2设置，对位线3的延伸方向与焊盘2的至少一部分外轮廓线的延伸方向大体一致。例如，对位线3的延伸方向可以与焊盘2的一部分外轮廓线的延伸方向大体一致，对位线3的延伸方向也可以与焊盘2的整个外轮廓线的延伸方向大体一致。
[0031]由此，在将元件焊接在焊盘2上之后，通过检查元件与对位线3之间的关系可以准确判断元件的焊接位置是否出现偏差。具体而言，若元件与焊盘2连接的部分覆盖了一部分对位线3，说明元件的焊接位置出现偏差，由此可以根据判断结果将焊接位置不合格的产品剔除，从而可以提高生产的良品率;若整个对位线3的轮廓依然清晰可见，说明元件的焊接位置准确。
[0032]例如，元件可以为弹片，由于弹片与焊盘2的焊接面积较大，在焊接的过程中容易出现焊接偏差，有些焊接偏差在无参考的情况下是无法准确判断的。通过设置上述的对位线3，在弹片焊接在焊盘2上之后，通过检查弹片的底部是否覆盖一部分对位线3来判断弹片的焊接位置是否出现偏差。
[0033]由此，通过设置的对位线3为元件的焊接位置判断提供了很好的参考，使得元件焊接位置的判断快速、准确，从而可以提高生产质量和生产效率。
[0034]根据本发明实施例的PCB板100，通过在PCB板100的板体I上设置对位线3且对位线3围绕焊盘2的外侧延伸，并使对位线3的延伸方向与焊盘2的至少一部分外轮廓线的延伸方向大体一致，由此在将元件焊接在PCB板100上的焊盘2后，可以利用对位线3作为参考以准确判断元件的焊接位置是否出现偏差，从而可以提高生产的良品率。
[0035 ]下面参照图1 -图4详细描述根据本发明多个实施例的PCB板100。
[0036]实施例一，
[0037]参照图1，在本实施例中，焊盘2和对位线3均设在板体I上，对位线3设在焊盘2的外侧且邻近焊盘2设置，对位线3的延伸方向与焊盘2的一部分外轮廓线的延伸方向大体一致。焊盘2为多个(例如三个)，每个焊盘2沿前后方向延伸，多个焊盘2沿左右方向间隔开设置。焊盘2大体为矩形，每个焊盘2的对位线3均包括两条且分别设在焊盘2的前后两侧，位于每个焊盘2同一侧的对位线3是间隔开设置的。由此，在元件焊接位置出现偏差时，位于焊盘2的前后侧的对位线3中一部分会被元件覆盖，从而可以判断元件的焊接位置是否出现偏差。
[0038]每条对位线3与对应的焊盘2均间隔开设置，对位线3与焊盘2之间的距离d可以为
0.2mm-0.3mm。由此，可以使对位线3的整个轮廓更为清晰，可以避免在焊接的过程中焊锡流动到对位线3上将对位线3覆盖导致判断结果出现误差，从而可以提高元件焊接位置判断结果的可靠性，且可以使对位线3与焊盘2之间保持适当的距离，避免上述距离过大而起不到参考的作用。
[0039]可选地，对位线3可以为露铜线或白油丝印线。其中，露铜线的形成可以包括以下方法:在PCB板100的表面覆盖阻焊油墨层时，板体I的表面与对位线3对应的位置未覆盖阻焊油墨层，由此PCB板100上与对位线3对应位置的铜皮就会裸露出来而形成露铜线;或者是将PCB板100上与对位线3对应位置的阻焊油墨层去除以使铜皮裸露出来而形成露铜线。白油丝印线可以是将白油通过丝印的方式覆盖在PCB板100的表面形成。
[0040]可选地，对位线3的宽度L可以为0.2mm-0.5mm。由此，在工艺上容易实现上述宽度范围的对位线3，且可以避免对位线3过宽而降低判断结果的准确度。
[0041]实施例二，
[0042]本实施例的PCB板100与上述实施例一的PCB板100的不同之处仅在与对位线3的布置方式，其他结构大体一致，这里不再赘述。
[0043]参照图2，在本实施例中，焊盘2为多个(例如三个)，每个焊盘2沿前后方向延伸，多个焊盘2沿左右方向间隔开设置。焊盘2大体为矩形，每个焊盘2的对位线3均包括两条且分别设在焊盘2的前后两侧。其中，每条对位线3与对应的焊盘2均间隔开设置，且位于每个焊盘2同一侧的对位线3连成一体。由此，使得对位线3的形成工艺更为简单。
[0044]实施例三，
[0045]本实施例的PCB板100与上述实施例一的PCB板100的不同之处仅在与对位线3的布置方式，其他结构大体一致，这里不再赘述。
[0046]参照图3，在本实施例中，焊盘2为多个(例如三个)，每个焊盘2沿前后方向延伸，多个焊盘2沿左右方向间隔开设置。焊盘2大体为矩形，每个焊盘2的对位线3均包括两条且分别设在焊盘2的前后两侧。其中，每条对位线3与对应的焊盘2紧贴，且位于每个焊盘2同一侧的对位线3连成一体。由此，使得对位线3的形成工艺更为简单。
[0047]需要说明的是，由于对位线3与焊盘2是紧贴设置的，为防止焊接过程中焊锡流动至对位线3上而影响元件焊接位置的判断，可以将对位线3的宽度设置得较大一些(所述“将对位线3的宽度设置得较大一些”是相对于对位线3与焊盘2间隔开设置而言的)。
[0048]实施例四，
[0049]本实施例的PCB板100与上述实施例一的PCB板100的不同之处仅在与对位线3的布置方式，其他结构大体一致，这里不再赘述。
[0050]参照图4，在本实施例中，焊盘2为多个(例如三个)，每个焊盘2沿前后方向延伸，多个焊盘2沿左右方向间隔开设置。焊盘2大体为矩形，每个焊盘2的对位线3均包括两条且分别设在焊盘2的左右两侧。由此，在元件焊接位置出现偏差时，位于焊盘2的左右两侧的对位线3中一部分会被元件覆盖，从而可以判断元件的焊接位置是否出现偏差。
[0051]上述列举的多个实施例只是本发明的PCB板100的一部分实施例，对位线3的设置方式不限于上述的实施例。例如，焊盘2大体为矩形，每个焊盘2的对位线3均包括两条且分别设在焊盘2的相邻两侧。再例如，对位线3可以围绕整个焊盘2的外周延伸，由此对位线3可以将整个焊盘2包围，从而可以使元件的焊接位置判断更为准确且更为快速。
[0052]根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括:根据本发明上述第一方面实施例的PCB板100。上述移动终端可以为手机、平板电脑等。
[0053]根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述的PCB板100，可以提高移动终端的生广质量，提尚良品率。
[0054]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0055]尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种PCB板，其特征在于，包括: 板体； 用于连接元件的焊盘，所述焊盘设在所述板体上； 对位线，所述对位线设在所述板体上，所述对位线设在所述焊盘的外侧且邻近所述焊盘设置，所述对位线的延伸方向与所述焊盘的至少一部分外轮廓线的延伸方向大体一致。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘大体为矩形，所述对位线包括两条且分别设在所述焊盘的相对两侧。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘大体为矩形，所述对位线包括两条且分别设在所述焊盘的相邻两侧。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述对位线与所述焊盘间隔开设置，所述对位线与所述焊盘之间的距离为0.2mm-0.3mm。5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述对位线为露铜线或白油丝印线。6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述对位线的宽度为0.2mm-0.5mm。7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘为多个，每个所述焊盘沿前后方向延伸，多个所述焊盘沿左右方向间隔开设置，每个所述焊盘的对位线均包括两条且分别设在所述焊盘的前后两侧。8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，位于每个所述焊盘同一侧的对位线连成一体。9.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述元件为所述弹片。10.—种移动终端，其特征在于，包括:根据权利要求1-9中任一项所述的PCB板。
【文档编号】H05K1/02GK105934074SQ201610508389
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】范艳辉
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司