嵌入式电路板以及制造该嵌入式电路板的方法
【专利说明】嵌入式电路板以及制造该嵌入式电路板的方法
[0001]本申请要求于2014年10月13日提交的第10-2014-0137636号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请在此通过引用全部包含于本申请中。
技术领域
[0002]本公开涉及一种嵌入式电路板以及一种制造该嵌入式电路板的方法。
【背景技术】
[0003]对于具有质量轻、纤薄、短且小的电子装置的多功能电子装置(包括蜂窝电话)的追求从未间断过。此外，需要将电子组件(诸如集成电路(I/C)、半导体芯片或者有源器件和无源器件)插入到电路板中的技术。近来，已开发以各种方式将组件嵌入到电路板中的技术。
[0004]嵌入有通用组件的电路板在所述板的绝缘层中具有腔，并将电子组件(诸如IC和半导体芯片)插入到腔中。此后，将粘合树脂(诸如半固化片)涂覆在其中插入有电子组件的腔和绝缘层的内部上。接着，电子组件通过涂覆粘合树脂而固定，并且绝缘层形成。
【发明内容】
[0005]本发明构思的一方面提供一种能够纤薄化的嵌入式电路板以及一种制造嵌入式电路板的方法。
[0006]本发明构思的另一方面提供一种信号传输可靠性得到提高的嵌入式板以及一种制造嵌入式板的方法。
[0007]根据本发明构思的实施例，一种嵌入式电路板可以包括:绝缘层；电子器件，嵌入在绝缘层中；第一电路图案，嵌入在绝缘层中，以接触绝缘层的底表面；第二电路图案，从绝缘层的底表面突出；通孔，结合到所述器件和第二电路图案。
[0008]第一电路图案和第二电路图案可以彼此结合。
[0009]第二电路图案的一部分可以位于第一电路图案的底表面上。
[0010]根据本发明构思的另一实施例，一种制造嵌入式电路板的方法可以包括:在载体板上形成第一电路图案；在载体板的顶部上形成其中形成有腔的第一绝缘层；将电子器件置于所述腔中；在第一绝缘层的顶部上形成第二绝缘层并使电子器件嵌入；去除载体板；形成第二电路图案，第二电路图案从形成在腔中的第二绝缘层的底表面突出，将通孔结合到所述电子器件和第二电路图案。
[0011]形成第二电路图案和通孔的步骤可以包括将第二电路图案结合到第一电路图案。
[0012]第二电路图案的一部分可以形成在第一电路图案的底表面上。
【附图说明】
[0013]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中:
[0014]图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的嵌入式板的示例性视图；
[0015]图2是根据本发明构思的示例性实施例的制造嵌入式板的方法的流程图；
[0016]图3到图17是根据本发明构思的示例性实施例的用于描述制造嵌入式板的方法的示例性视图；
[0017]图18和图19是根据本发明构思的另一示例性实施例的用于描述制造嵌入式板的方法的示例性视图。
【具体实施方式】
[0018]通过下面结合附图对示例性实施例的详细描述，本发明构思的目的、特征和优点将被更加清楚地理解。在所有附图中，相同的附图标记用于指示相同或相似的组件，并且省略其冗余描述。此外，在下面的描述中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等用于将某个组件与其它组件区别开来，但是这些组件的配置不应该被理解为受这些术语的限制。此夕卜，在本公开的描述中，当确定对现有技术的详细描述会模糊本公开的要点时，将省略其描述。
[0019]在下文中，将参照附图对本发明构思的示例性实施例进行详细描述。
[0020]图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的嵌入式电路板的示例性视图。
[0021]参照图1，根据本发明构思的示例性实施例的嵌入式电路板100包括绝缘层120、电子器件150、第一电路图案110、第二电路图案170、结合层140、通孔160、内部电路图案135、第一内部通孔131、第二内部通孔132、第三电路图案180和保护层190。
[0022]根据本发明构思的示例性实施例，绝缘层120包括第一绝缘层121和第二绝缘层122。根据本公开的示例性实施例，第二绝缘层122形成在第一绝缘层121的顶部上。第一绝缘层121包括呈贯穿结构的腔125。第二绝缘层122填充腔125。
[0023]根据本发明构思的示例性实施例，第一绝缘层121和第二绝缘层122由通常用作层间绝缘材料的复合聚合物树脂形成。例如，第一绝缘层121和第二绝缘层122可以由诸如半固化片、ajinomoto build up film(ABF)、阻燃剂 4 (FR4)、bismaleimide triazine (BT)等的环氧类树脂形成。然而，本发明构思的示例性实施例中的形成第一绝缘层121和第二绝缘层122的材料不限于上述材料。根据本发明构思的实施例的第一绝缘层121和第二绝缘层122可以通过选择电路板领域中已知的绝缘材料来形成。第一绝缘层121和第二绝缘层122可以由相同的绝缘材料形成，但可以由不同的绝缘材料形成。
[0024]根据本发明构思的示例性实施例，电子器件150设置在第一绝缘层121的腔125中。即，电子器件150嵌入在填充第一绝缘层121的腔125的第二绝缘层122中。例如，电子器件150是多层陶瓷电容器MLCC。然而，电子器件150的类型不限于MLCC。可以安装在电路板上或嵌入在电路板中的在电路板领域中使用的任何类型的电子器件150都可以使用。
[0025]根据本发明构思的示例性实施例，第一电路图案110嵌入在第一绝缘层121中。埋在第一绝缘层121中的第一电路图案110的底表面暴露于第一绝缘层121的底表面。根据本发明构思的示例性实施例，第一电路图案HO由铜形成。然而，第一电路图案110的材料不限于铜。在电路板领域中使用的任何导电材料都可以用作用于第一电路图案110的材料。
[0026]根据本发明构思的不例性实施例，第一电路图案110具有下述结构:第一电路图案110被埋在第一绝缘层121中，并且实现精细图案。
[0027]根据本发明构思的示例性实施例，第二电路图案170形成在第一绝缘层121和第二绝缘层122的底部。S卩，第二电路图案170形成在电子器件150的底部，并且形成在电子器件150埋入其中的第二绝缘层122的底表面。第二电路图案170从第二绝缘层122的底表面突出到外部。根据本公开，第二电路图案170结合到埋在第一绝缘层121中的第一电路图案110。例如，第二电路图案170的一部分位于第一电路图案110的底表面，并且结合到第一电路图案110。因此，第一电路图案110和第二电路图案170彼此电连接。根据本公开，第二电路图案170由铜形成。然而，第二电路图案170的材料不限于铜。在电路板领域中使用的任何导电材料都可以用作第二电路图案170的材料。
[0028]根据本发明构思的示例性实施例，结合层140形成在电子器件150和第二电路图案170之间。结合层140将电子器件150固定到腔125。根据本公开的结合层140可以由在电路板领域中使用的任何粘合剂形成。根据本公开的结合层140由诸如环氧树脂的不导电材料形成。根据本发明构思的示例性实施例，形成在电子器件150和第二电路图案170之间的结合层140可以根据本领域普通技术人员的选择而省略。
[0029]根据本发明构思的示例性实施例，通孔160贯穿结合层140。然而，当省略结合层140时，通孔160贯穿形成在电子器件150的底部的第二绝缘层122。根据本公开，通孔160结合到电子器件150的电极151和第二电路图案170。因此，电子器件150和第二电路图案170通过通孔160彼此电连接。根据本公开，通孔160由铜形成。然而，通孔160的材料不限于铜。在电路板领域中使用的任何导电材料都可以用作通孔160的材料。
[0030]根