本发明涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法。
背景技术：
线路板是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。线路板的生产工艺流程一般为：开料→内层图形转移→内层蚀刻→层压→钻孔→沉铜→整板电镀→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等。
在线路板制作过程中常出现金属化孔不良的问题，分析原因大致可分为以下几类：1、在图形转移工艺时产生干膜入孔情况；2、沉铜工艺时由于气泡等原因产生沉铜不良；3、钻孔工艺时粉尘堵孔现象；4、镀锡工艺时产生镀锡不良；5、整板电镀及图形电镀工艺时铜渣进入孔内导致金属化孔的不良现象等。上述原因引发了线路板的金属化孔的孔内无铜的问题，导致线路板报废率高，增加生产制作的成本，影响产品交货期。通过对报废率的统计分析，干膜入孔、钻孔粉尘堵孔及沉铜不良是导致线路板报废的三个主要原因。
技术实现要素：
本发明针对干膜入孔、钻孔粉尘堵孔及沉铜不良引发金属化孔不良的问题，提供一种通过钻孔吸尘、沉铜缸副槽加热和超粗化前处理方式来改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，包括对线路板制造工序的改进，线路板制造工序包括钻孔工序、沉铜工序、整板电镀工序及制作外层线路工序，在沉铜工序中采用沉铜线完成沉铜工序，沉铜线包括用于沉铜工艺的主槽、用于溢流的副槽及加热系统，主槽和副槽之间通过循环过滤系统连通彼此，将加热系统设置于副槽上，进行沉铜工序时，加热系统对副槽进行加热。
进一步，在沉铜工序中，沉铜线还设有用于放置生产板的沉铜子篮，将沉铜子篮倾斜设置于主槽内。
进一步，沉铜子篮的侧面设有插槽，沉铜子篮的插槽角度垂直倾斜3°。
进一步，在沉铜工序后，生产板放置在空气中，放置的管控时间≤2小时。
进一步，在钻孔工序中，还包括在钻孔时对加工孔进行吸尘处理。
进一步，钻孔工序中，吸尘处理采用1000～1500kpa的负压进行吸尘。
进一步，钻孔工序中，加工孔的孔径≤0.5mm时，采用双刃单槽钻咀进行钻孔。
进一步，在制作外层线路工序中，还包括在外层前处理工序时，对于加工孔的孔径≤0.25mm的生产板采用的前处理方式为通过化学方法进行的超粗化磨板方式。
进一步，制作外层线路工序中，包括贴干膜及显影工序，对于加工孔的孔径≤0.25mm的生产板，贴干膜至显影工序完成的这段时间需小于12小时。
进一步，还包括读孔工序，对于具有厚径比8：1以上的背钻孔和/或者加工孔的孔径≤0.25mm的生产板，在完成线路板制造中的钻孔工序后以及整板电镀工序后分别对孔进行品质检测及性能检测。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：此改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，在钻孔时对加工孔进行吸尘处理，使得钻孔时产生的粉尘能够及时被吸走，有效地防止了钻孔粉尘堵孔。将加热系统设置于沉铜缸的副槽内，副槽的沉铜液通过循环过滤系统输送至主槽，避免了由于主槽直接加热导致的反应加快造成铜粉堵孔的情况，有效的降低了孔沉铜不良的情况。在外层前处理工序时使用超粗化前处理，能够有效的防止干膜堵孔，上述三种工艺均能整体提高线路板制造品质，降低了报废率，节约了生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
线路板的生产工艺流程一般为：开料→内层图形转移→内层蚀刻→层压→钻孔→沉铜→整板电镀→制作外层线路→阻焊→表面处理→成型加工等，本发明提供一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，具体为在其中的钻孔工序、沉铜工序、整板电镀工序及制作外层线路工序进行改进，以解决线路板中金属化孔不良的问题，具体如下：
其中钻孔工序是这样进行的：采用高转速、低进刀量的钻孔参数进行钻孔，钻孔时对加工孔进行吸尘处理，吸尘处理采用1000～1500kpa的负压进行吸尘，为对于加工孔的孔径≤0.5mm时，采用双刃单槽钻咀。在钻孔工序完成后，对于厚径比8：1以上的背钻孔和/或者加工孔的孔径≤0.25mm的生产板进行读孔，防止不良孔进入下一步工序。
其中沉铜工序是这样进行的：在沉铜工序中，其中沉铜工序中采用沉铜线完成沉铜工序，沉铜线包括用于沉铜工艺的主槽、用于溢流的副槽、沉铜子篮及加热系统，主槽和副槽之间通过循环过滤系统连通彼此，将加热系统设置于副槽内，通过对副槽进行加热再通过循环过滤系统循环至主槽，能够有效的避免主槽反应加快从而减少铜粉堵孔的现象。在沉铜子篮的侧面设有插槽，沉铜子篮的插槽角度垂直倾斜3°，即将所需沉铜的金属孔朝向向下倾斜3°，也进一度的减少了铜粉堵孔的现象。
沉铜工序之后，原来的生产板使用养板槽放置在空气中，养板槽是一种专门凉放生产板的槽体，现在生产板不使用养板槽放置在空气中，放置的管控时间≤2小时，以防止放置生产板时，生产板与沉铜子篮间磨擦致使沉铜层与生产板的板边基材产生脱落的情况。
在整板电镀工序后，对厚径比8：1以上的背钻孔和/或者加工孔的孔径≤0.25mm的生产板进行读孔，防止不良孔进入下一步工序。
其中制作外层线路工序是这样进行的：在外层前处理工序时，对于加工孔的孔径≤0.25mm的生产板采用超粗化的前处理方式。超粗化是一种采用化学磨板的处理方式。对于加工孔的孔径≤0.25mm的生产板不允许使用火山灰前处理生产，能够防止干膜堵孔。在贴干膜至显影工序完成这段时间，对于加工孔的孔径≤0.25mm的生产板的停放时间需小于12小时，以降低干膜流胶入孔机率。
其中超粗化的前处理方式是这样进行的：入板(检查来料板面品质)→酸洗→溢流水洗→不织布磨刷磨板→加压水洗→hf水洗→检查→超粗化→溢流水洗→hf水洗酸洗→溢流水洗→超声波水洗→hf水洗→高压水洗→干板组合→出板(检查磨入板的板面品质)。
此改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，在钻孔时对加工孔进行吸尘处理，使得钻孔时产生的粉尘能够及时的被吸走，有效的防止了钻孔粉尘堵孔。将加热系统设置于沉铜缸的副槽内，副槽的沉铜液通过循环过滤系统输送至主槽，避免了在主槽系统加热时由于热量导致的反应加快造成铜粉堵孔的情况，有效的降低了沉铜不良的情况。在外层前处理工序时使用超粗化前处理，以及在贴干膜至显影工序完成后，将生产板停放时间小于12小时，能够降低干膜流胶入孔机率，以及有效地防止干膜堵孔，整体提高线路板制造品质，降低了报废率，节约了生产成本。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。