埋磁芯线路板及其制造方法与流程

本发明涉及线路板，尤其涉及一种磁芯埋入式的埋磁芯线路板及其制造方法。

背景技术：

随着印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)又称线路板行业发展步入系统封装(SOP)阶段，PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。而自动化进展的调整发展中，PCB为关键技术之一，所有控制系统都需要PCB作为载体实现电信号处理。

相关技术中，电路板设计中电感被大量应用，通直流、阻交流的电感的物理意义是利用导电线圈储存交变磁场能量，在电路中的主要作用是提供感性阻抗，在与其他相关元件配合下完成相应的匹配、滤波、振荡等电路功能。

PCB的电源部分电感大都需要手工贴装，生产效率低，存在焊接焊点不良等风险。另外，电感元件占用电源板表面40％以上面积，不利于产品设计小型化和高密化。

因此，有必要提供一种新的埋磁芯线路板及其制造方法解决上述技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种性能稳定，适合产品设计小型化和高密化的埋磁芯线路板及其制造方法。

一种埋磁芯线路板，包括PCB主板、向所述PCB主板内部凹陷的嵌埋槽和置于所述嵌埋槽内的磁芯，所述PCB主板包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层和夹设于相邻两层所述镀铜层之间的PP层，所述镀铜层包括贯穿其上的并在其内侧镀铜的导电通孔，所述镀铜层大于8层，1～6层每层所述镀铜层的铜厚为0.105mm，所述磁芯嵌埋于所述PCB主板的1～8层所述镀铜层之间，所述磁芯的顶面不高于所述PCB主板的顶面且完全外露于所述PCB主板。

优选的，所述磁芯为环状圆柱形或E型。

优选的，所述嵌埋槽的尺寸与所述磁芯的尺寸相差±0.0762mm。

优选的，所述嵌埋槽的对应所述镀铜层的1～2层的位置，其尺寸比所述磁芯的对应位置的尺寸大0.1016mm。

优选的，所述导电通孔的孔径为0.5mm，其距离所述嵌埋槽的距离至少为0.18mm。

优选的，所述导电通孔镀铜厚度单点大于78μm。

优选的，所述导电通孔镀铜的厚径比小于或等于11：1。

本发明还提供一种如上述的埋磁芯线路板的制造方法，该制造方法包括如下步骤：

提供所述磁芯及待埋入所述磁芯的所述PCB主板，所述PCB主板包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层和夹设于相邻两层所述镀铜层之间的PP层，所述镀铜层大于8层；

开设嵌埋槽，由所述PCB主板的顶面向其底面方向在所述PCB主板上开设所述嵌埋槽，使所述嵌埋槽延至第8层镀铜层，并使所述嵌埋槽的尺寸与所述磁芯的尺寸相差±0.0762mm；

贴设金属薄片，将所述磁芯的顶面贴设一层面积大于所述磁芯顶面面积的金属薄片，并使所述金属薄片的超出所述磁芯顶面的部分向远离所述磁芯的方向弯折形成拆卸部；

磁芯固定，将所述磁芯置于所述嵌埋槽内，并通过压力为290～295PSI的层压工艺将所述磁芯固定于所述嵌埋槽内；

拆卸金属薄片，通过所述拆卸部将所述金属薄片撕除以除去贴设在其表面的胶，使所述磁芯顶面完全外露；

开设通孔，在所述PCB主板上开设多个通孔，使得多个通孔环绕所述磁芯设置，并使所述通孔距离所述磁芯的最小距离为0.18mm；

通孔镀铜，在所述通孔内镀铜形成所述导电通孔，将所述导电通孔电连接形成磁芯绕线，镀铜厚度单点大于78μm，制得所述埋磁芯线路板。

与相关技术相比，本发明提供的埋磁芯线路板及其制造方法，将所述磁芯嵌埋入所述PCB主板内部，从而了手工贴装工序的生产效率，也因此省去了焊接问题，避免了焊点不良的问题，提高了产生的可靠性能。埋入式结构为电源板的PCB表面节省大量面积，有利于产品设计的小型化和高密化。

附图说明

图1为本发明埋磁芯线路板的结构示意图；

图2为本发明埋磁芯线路板的制造方法流程图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请参阅图1，为本发明埋磁芯线路板的结构示意图。本发明提供的埋磁芯线路板10，包括PCB主板1、向所述PCB主板1内部凹陷的嵌埋槽2和置于所述嵌埋槽2内的磁芯3。

所述PCB主板1包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层11和夹设于相邻两层所述镀铜层11之间的PP层12，用于形成所述镀铜层11之间的绝缘。所述镀铜层11包括贯穿其上的并在其内侧镀铜的导电通孔111，用于实现所述镀铜层11之间的连通。所述镀铜层11大于8层，1～6层每层所述镀铜层11的铜厚为0.105mm，所述磁芯3嵌埋于所述PCB主板1的1～8层，所述磁芯3的顶面不高于所述PCB主板1的顶面且完全外露于所述PCB主板1。

具体的，所述磁芯3为环状圆柱形或E型。

本实施方式中，所述导电通孔111的孔径为0.5mm，其距离所述嵌埋槽2的距离至少为0.18mm。所述导电通孔111镀铜厚度单点大于75μm。所述导电通孔111镀铜的厚径比小于或等于11：1。

所述嵌埋槽2的尺寸与所述磁芯3的尺寸相差±0.0762mm。在满足顺利埋入的要求同时，尽可能的减少了填胶。所述嵌埋槽2的对应所述镀铜层11的1～2层的位置，其尺寸比所述磁芯3的对应位置的尺寸大于0.1016mm，该结构设置防止毛边影响，提高产品合格率。

请结合参阅图2，为本发明埋磁芯线路板的制造方法流程图。本发明还提供了一种如上述埋磁芯线路板的制造方法，该方法包括如下步骤：

步骤S1、提供所述磁芯3及待埋入所述磁芯的所述PCB主板1，所述PCB主板1包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层11和夹设于相邻两层所述镀铜层11之间的PP层12，所述镀铜层11大于8层。

步骤S2、开设嵌埋槽，由所述PCB主板1的顶面向其底面方向在所述PCB主板1上开设所述嵌埋槽2，使所述嵌埋槽2延至第8层镀铜层，并使所述嵌埋槽2的尺寸与所述磁芯3的尺寸相差±0.0762mm。

步骤S3、贴设金属薄片，将所述磁芯3的顶面贴设一层面积大于所述磁芯3顶面面积的金属薄片(未图示)，并使所述金属薄片的超出所述磁芯3顶面的部分向远离所述磁芯3的方向弯折形成拆卸部；

步骤S4、磁芯固定，将所述磁芯3置于所述嵌埋槽2内，并通过压力为290～295PSI的层压工艺将所述磁芯3固定于所述嵌埋槽2内；

步骤S5、拆卸金属薄片，通过所述拆卸部将所述金属薄片撕除以除去贴设在其表面的胶，使所述磁芯3顶面完全外露；

步骤S6、开设通孔，在所述PCB主板1上开设多个通孔，使得多个通孔环绕所述磁芯3设置，并使所述通孔距离所述磁芯3的最小距离为0.18mm；

步骤S7、通孔镀铜，在所述通孔内镀铜形成所述导电通孔111，将所述导电通孔111电连接形成磁芯绕线，镀铜厚度单点大于78μm，制得所述埋磁芯线路板10。

与相关技术相比，本发明提供的埋磁芯线路板将所述磁芯嵌埋入所述PCB主板内部，从而省去了手工贴装工序，提高生产效率，也因此省去了焊接问题，避免了焊点不良的问题，提高了产生的可靠性能。埋入式结构为电源板的PCB表面节省大量面积，有利于产品设计的小型化和高密化。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。