一种利用mid技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法
【专利摘要】本发明提供一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，通过使用MID技术在车灯上的塑料壳体上制作电路，使得车灯内部不用安装PCBA，大大节省了车灯内部的空间，且可以将车灯设计成其他各种形状而不用考虑车灯内部空间的设计，使车灯变得更加多样化。
【专利说明】—种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及汽车配件领域，尤其涉及一种利用MID (Molded InterconnectDevice)技术实现汽车车灯电子线路的方法。
【背景技术】
[0002]MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路及互联器件。现有的汽车LED车灯几乎都是用PCBA固定在塑料支架上的设计，由于车灯的多样化，现有的设计会浪费大量灯内空间，增加设计难度。因此，解决汽车车灯内部空间浪费较大的问题就显得尤为重要了。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种利用MID (Molded Interconnect Device)技术实现汽车车灯电子线路的方法，通过MID技术在车灯中的塑料壳体上进行制作电路，解决了汽车车灯内部空间浪费较大的问题。
[0004]本发明提供一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，所述方法分为以下步骤:
步骤一:利用LDS材料对塑料支架进行注塑，获得符合设计要求的塑料外形；
步骤二:用激光照射LDS塑料支架表面，把需要形成电子线路的部分活化；
步骤三:对活化部分进行化学镀铜；
步骤四:对镀铜表面进行表面处理，避免镀铜表面被氧化；
步骤五:将电子元件焊接在处理过的电子线路上，完成制作。
[0005]进一步改进在于:所述步骤四的表面处理使用电镀法在镀铜表面镀上不易氧化的金属。
[0006]进一步改进在于:步骤五中使用SMT技术进行电子元件的焊接。
[0007]本发明的有益效果是:通过使用MID技术在车灯上的塑料壳体上制作电路，使得车灯内部不用安装PCBA，大大节省了车灯内部的空间，且可以将车灯设计成其他各种形状而不用考虑车灯内部空间的设计，使车灯变得更加多样化。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明的流程图。
【具体实施方式】
[0009]为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
[0010]本实施例提供了一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，第一步为利用LDS材料对塑料支架进行注塑。获得符合设计要求的塑料外形。第二步用激光照射LDS塑料支架表面，把需要形成电子线路的部分活化。第三步为化学镀。通过化学镀可以把活化的部分镀上铜。第四步为表面处理。裸露在空气中的铜容易氧化。通过表面处理后，塑料表面的电子线路可以更耐用。到此，MID车灯电子线路板完成。通过SMT技术，可以在线路板表面焊接上电子元器件。
【权利要求】
1.一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，其特征在于:所述方法分为以下步骤: 步骤一:利用LDS材料对塑料支架进行注塑，获得符合设计要求的塑料外形； 步骤二:用激光照射LDS塑料支架表面，把需要形成电子线路的部分活化； 步骤三:对活化部分进行化学镀铜； 步骤四:对镀铜表面进行表面处理，避免镀铜表面被氧化； 步骤五:将电子元件焊接在处理过的电子线路上，完成制作。
2.如权利要求1所述的一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，其特征在于:所述步骤四的表面处理使用电镀法在镀铜表面镀上不易氧化的金属。
3.如权利要求1所述的一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，其特征在于:步骤五中使用SMT技术进行电子元件的焊接。
【文档编号】H05K3/00GK103889153SQ201410097583
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月18日 优先权日:2014年3月18日
【发明者】腾继明 申请人:马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司