一种线路板的图形转移制作方法与流程

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种线路板的图形转移制作方法。

背景技术：

目前通常的图形转移的生产流程为，基板受入→基板投入（前处理研磨）→微蚀刻→高压水洗→超声波水洗→热风烘干→冷风吹干→粘尘→贴干膜→安装底片（提前绘画好的银盐片）→对位→曝光→静止（15分钟）→显影→蚀刻→剥膜→下一工序，尤其在图形曝光的时候，基板涨缩偏差大，极其不容易对位；线路板显影的时候，垃圾或者异物的存在，也会造成线路板显影不净，最终造成可靠性不好。

如果能够采用一种图形转移制作方法来生产线路板，实现不用贴干膜、对位、曝光、显影、菲林底片制作等工序，可以降低物料成本，并且大大的提高生产效率、品质，就会产生巨大经济效益。

技术实现要素：

本发明的图形转移方法是印制线路板在不需要经过贴干膜或印湿膜、烤板和银盐片或棕氮片和曝光机等辅助材料及设备的情况下，可以实现快速的将图形转移到PCB基板上面，从而提高了生产效率、节省材料、降低成本，对于快板生产或样板厂商有很大的帮助。

本发明的目的是提供一种能在线路板厂用自有的材料：覆铜基板、UV感光油墨，和自有设备：丝网印刷机、UV光固化机、大幅面PCB覆铜板全自动激光精密雕刻机、蚀刻线、前处理线来制作出一种线路板的图形转移制作方法。

本发明的方法不需要烤板，而是采用光固化的方法，减少能源消耗，提高了生产效率，缩短了生产的流程，减少了划伤，降低了灰尘等细小垃圾的影响。

为了实现本发明，采用以下步骤实现：

步骤1、制作线路板的覆铜板；

步骤2、对覆铜板整板印刷上一层UV感光油墨；

步骤3、UV光固化；

步骤4、使用激光将铜面上不需要保留的UV油墨去掉，形成图形；

步骤5、蚀刻；

步骤6、去掉盖在线路上的UV油墨，按照正常流程进行下一工序AOI扫描检查；

以上6个步骤就实现了图形转移形成电路的过程。

附图说明

图1为本发明的流程图；

图2为本发明的结构图；

图1中，步骤1-准备覆铜板，步骤2-丝网印刷，步骤3-UV光固化，步骤4-激光去油墨，步骤5-蚀刻，步骤6-退膜

图1中：101-铜箔，102-UV油墨，104-激光去除的油墨，105-蚀刻去除的铜，106-完成图形。

具体实施方式

为了阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图1对本发明做进一步的详细的说明：

步骤1、制作线路板的覆铜基板，覆铜板可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板，只要有铜就可以了，这次具体实施的是双面板，板厚1.0mm，铜厚18μm。

步骤2、对覆铜板整板进行丝网印刷，UV油墨厚度10um~15um，印刷UV油墨的作用是用油墨替代干膜或湿膜，形成一种抗蚀保护膜。

步骤3、UV光照射，是使刚才印刷的UV油墨在紫外线的照射下发生反应，固化定型，使油墨变硬，传送速度：3.5±0.05/Min，UV波长380~420nm，UV能量：600±50mj/cm²。

步骤4、使用有X-Y平台的大幅面PCB覆铜板全自动激光精密打码雕刻机，激光波段为红外激光，波长9.4um，此种激光可以去除油墨而不伤及铜箔。

激光雕刻机的速度设置高速，将处理好的CAM数据导入到系统，数据格式为DXF格式，系统会沿着CAM数据里面的图形边缘，进行绘图最终被激光射到的油墨则会被烧掉，没有被激光射的保留，最终形成电路图形。

步骤5、蚀刻，让基板经过蚀刻线的时候，没有UV油墨保护的裸铜， 蚀刻液与裸铜接触，发生化学反应，把铜溶解到蚀刻液中，达到去铜的目的，最终剩下的就是电路。

步骤6、使用7%氢氧化钠，温度70℃，时间10/min，剥离UV油墨后进行正常发往下一工序。

由以上步骤做出单面板、双面板，多层板时重复1-6步骤，内层填孔板时，可利用激光机的CCD摄像机取定位点，在进行步骤4，用此方法也是可行的。

本发明采用现有的物料和设备使用一种线路板的图形转移制作方法来生产线路板，就可以不需要在贴干膜、对位、曝光、显影菲林底片制作等工序，而且还可以降低物料成本、并且大大的提高了生产效率、品质，从而避免了可靠性方面的隐患，对于要求高可靠性、精细电路的图形转移提供了一个可靠并且经济实用的方法。

本发明只是图形转移工艺方法的描述，可以按照本发明进行多层板的制造；在线路板制造领域，本发明在具体的实施方式和应用范围上会有改变之处，所以本说明书内容不应理解为对本发明的限制。