一种新型阶梯线路板及其制作方法与流程

本发明涉及印制电路板加工制造领域，更具体地说是指一种新型阶梯线路板及其制作方法。

背景技术：

随着电子产品小型多样化发展，线路板零件的固定和安装小型化，组装后需降低整体的器件高度，空间和安全性的制约使传统平面设计已不能满足许多电路板在电子领域的需求，因此阶梯槽结构的电路板逐渐占领市场。一方面，阶梯槽结构可以最大限度的利用电路板板内空间，为电子产品多样化发展提供技术支持；另一方面，客户在焊接元器件时，某些期间需进行叠加或者避开其他元器件，以保证电器元件的安全性，因此就更加凸显了阶梯槽结构优越性。目前印制电路板阶梯板制作过程中，通常会用到不流胶PP片开窗，锣盲槽，揭盖等与刚挠结合制作类似的工艺来实现客户的要求。但是，对于不流胶PP开窗成单只尺寸的，无法制作与主板、光板等的对位，若不流胶PP采用铆钉的方式在板边与主板和光板定位，存在单元内错位溢胶，会影响成品孔径。而且，电路板中的阶梯槽结构是由压合形成的，阶梯槽处经常因压合过程中PP片在高温、高压下融化溢胶，以致将阶梯槽部位堵死，而阶梯槽内盲孔被溢胶填充，造成报废。

因此，有必要设计一种新型阶梯线路板及其制作方法，解决单只主板内的不流胶PP的定位以及高落差位置处的压合压力缓冲，改善板曲板翘的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种新型阶梯线路板及其制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种新型阶梯线路板，包括主板、补强板、定位销钉以及设于主板与补强板之间的不流胶PP片，所述定位销钉依次穿过补强板、不流胶PP片、主板；所述补强板上设有辅助缓冲区。

一种新型阶梯线路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤一、对不流胶PP片进行开窗钻孔；

步骤二、选择定位销钉；

步骤三、设置辅助板；

步骤四、将主板与辅助板铆合；

步骤五、进行排板；

步骤六、二次压合成型；

其中，在压合成型之后，进入后续工序。

其进一步技术方案为：所述不流胶PP片开窗孔大小比孔单边大0.3mm-0.5mm，在补强外型处内缩0.3mm-0.5mm。

其进一步技术方案为：所述不流胶PP片开窗孔在定位销钉处采用与主板和补强处的NPTH孔大小一致。

其进一步技术方案为：所述定位销钉直径比主板与补强板的对位孔径小0.03mm-0.06mm，定位销钉长度比主板板厚与补强板厚之和小0.3mm-0.5mm。

其进一步技术方案为：所述定位销钉直径比主板与补强板的对位孔径小0.05mm。

其进一步技术方案为：所述步骤三中辅助板为补强板成型为单只之后的部分。

其进一步技术方案为：所述步骤四中主板与辅助板采用铆钉连接。

其进一步技术方案为：所述步骤五中包括以下过程：

对主板补强区植入定位销钉；

将单只不流胶PP片放入；

将单只补强片放入。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的一种新型阶梯线路板及其制作方法，通过定位销钉的制作，提高了主板与补强处的孔位精度，实现单只不流胶PP片的对位问题；设置辅助板，将主板与辅助板采用铆钉连接，再进行排板，解决了因为高低落差导致压合压力分布不均而产生板曲板翘的问题。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为本发明一种新型阶梯线路板具体实施例中阶梯线路板压合工序的截面图；

图2为本发明一种新型阶梯线路板制作方法具体实施例压合工序的流程框图；

图3为本发明一种新型阶梯线路板制作方法具体实施例主板芯板制作的流程框图；

图4为本发明一种新型阶梯线路板制作方法具体实施例补强板制作的流程框图；

图5为本发明一种新型阶梯线路板制作方法具体实施例主板在一次压合后的流程框图；

图6为本发明一种新型阶梯线路板制作方法具体实施例二次压合后的流程框图。

附图标记

10 压合钢板 20 离型膜

30 补强板 40 定位销钉

50 不流胶PP片 60 主板

70 辅助缓冲区

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1至图6所示的具体实施例，一种新型阶梯线路板，包括主板60、补强板30、定位销钉40以及设于主板60与补强板30之间的不流胶PP片50，定位销钉40依次穿过补强板30、不流胶PP片50、主板60；补强板30上设有辅助缓冲区70。在压合过程中，阶梯线路板的两侧设有压合钢板10，在压合钢板10与阶梯线路板之间设有离型膜20。

如图2所示，本实施例还提供了一种新型阶梯线路板的制作方法，压合工序包括以下步骤：

步骤一、对不流胶PP片进行开窗钻孔；

步骤二、选择定位销钉；

步骤三、设置辅助板；

步骤四、将主板与辅助板铆合；

步骤五、进行排板；

步骤六、二次压合成型；

其中，在压合成型之后，进入后续工序。

其中，不流胶PP片开窗孔大小比孔单边大0.3mm-0.5mm，在补强外型处内缩0.3mm-0.5mm。不流胶PP片开窗孔在定位销钉处采用与主板和补强处的NPTH孔大小一致。定位销钉直径比主板与补强板的对位孔径小0.03mm-0.06mm，定位销钉长度比主板板厚与补强板厚之和小0.3mm-0.5mm，本实施例中，定位销钉直径比主板与补强板的对位孔径小0.05mm。定位销钉起到支撑和对位的双重作用。

在步骤三中辅助板为补强板成型为单只之后的部分，起到缓冲主板与补强板压合区域之外的压力分布，改善集中受力导致的板曲板翘问题。在步骤四中主板与辅助板采用铆钉连接。在步骤五中包括以下过程：对主板补强区植入定位销钉；将单只不流胶PP片放入；将单只补强片放入。

其中，在步骤一中，不流胶PP制作流程：开料、开窗钻孔、棕化(本实施例中，本步骤中设置的棕化流程实际不做棕化，是为方便工序过账取数)。

具体的，如图3所示，主板的芯板制作流程：开料、烘板(1)、内层图形、内层蚀刻、OPE冲孔、内层AOI、棕化、烘板(2)。

具体的，如图4所示，补强板制作流程：开料、烘板(1)、内层钻孔、内层蚀刻、成型、棕化、烘板(2)。

具体的，如图5所示，主板在一次压合后的流程：层压(1)、外层钻孔、烘板(3)、外层沉铜、全板电镀(负片)、切片分析、外层图形、外层负片蚀刻、外层AOI、烘板(4)、阻焊前塞孔、丝印阻焊、丝印字符、沉镍金、烘板(5)、成型前测试(电测试开短路)、锣SET外型、V-CUT、钻铆钉定位孔(做为二次压合时与辅助板的铆合定位孔)。

具体的，如图6所示，二次压合(补强板+不流胶PP+主板)后的流程：层压(2)、成型、FQC、FQA、包装、出货。

其中，本方案可以运用到采用单只尺寸高精度二次压合的制作。

综上所述，本发明的一种新型阶梯线路板及其制作方法，通过定位销钉的制作，提高了主板与补强处的孔位精度，实现单只不流胶PP片的对位问题；设置辅助板，将主板与辅助板采用铆钉连接，再进行排板，解决了因为高低落差导致压合压力分布不均而产生板曲板翘的问题。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。