电路板的过孔自动调整方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电气设计技术领域，特别涉及一种电路板的过孔自动调整方法及系统。
【背景技术】
[0002]目前，随着电子行业的飞速发展，人们对于电子产品的要求越来越高，以智能手机为例，一方面要求智能手机具有更多更丰富的功能，另一方便要求智能手机的重量和体积不易过大。然而，由于功能越来越丰富，导致电子产品内部的电路板上的集成度越来越高，由于电路板上的集成度越高，而电路板的面积有限，因此，如何合理布局以提升电路板的空间利用率显得尤为重要。
[0003]相关技术中，通常是由设计人员手动进行电路板的设计，如将多个过孔的位置，过孔间的距离以及排列等进行手动调整，不仅费时费力，而且准确性不高，影响电路板的设计质量。
【发明内容】
[0004]本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。
[0005]为此，本发明的一个目的在于提出一种电路板的过孔自动调整方法。该方法能够有效提升电路板的空间利用率，并且提高电路板的设计质量，满足用户需求。
[0006]本发明的另一个目的在于提出一种电路板的过孔自动调整系统。
[0007]为了达到上述目的，本发明的第一方面的实施例公开了一种电路板的过孔自动调整方法，包括以下步骤:读取电气设计规则，其中，所述电气设计规则包括过孔的量产参数；在所述电路板上选择需要布置的多个过孔；调用过孔对齐方式，并根据所述过孔对齐方式和所述过孔的量产参数在所述电路板上对所述多个过孔进行调整和排列。
[0008]根据本发明实施例的电路板的过孔自动调整方法，可以根据用户需求简单、快速、准确地实现电路板上多个过孔的合理布局，提升用户体验，进而在设计电路板时，有效提升电路板的空间利用率，并且提高电路板的设计质量，满足用户需求。
[0009]另外，根据本发明上述实施例的电路板的过孔自动调整方法还可以具有如下附加的技术特征:
[0010]在一些示例中，所述过孔的量产参数包括:过孔的最小钻孔直径、过孔的最小孔环、金属线宽、金属间距以及过孔与过孔间的间距中的一个或多个。
[0011]在一些示例中，所述过孔对齐方式包括:行对齐、列对齐和任意角度对齐方式中的一个或多个。
[0012]在一些示例中，所述调用过孔对齐方式，进一步包括:接收用户输入的调用命令，以根据用户输入的调用命令调用相应的过孔对齐方式；或者调用默认的过孔对齐方式。
[0013]在一些示例中，所述根据过孔对齐方式和所述过孔的量产参数在所述电路板上对所述多个过孔进行调整和排列，进一步包括:从所述多个过孔中选择基准点；根据所述基准点对所述多个过孔进行调整和排列。
[0014]本发明第二方面的实施例公开了一种电路板的过孔自动调整系统，包括:读取模块，用于读取电气设计规则，其中，所述电气设计规则包括过孔的量产参数；选择模块，用于在所述电路板上选择需要布置的多个过孔；调用模块，用于调用过孔对齐方式；调整模块，用于根据所述过孔对齐方式和所述过孔的量产参数在所述电路板上对所述多个过孔进行调整和排列。
[0015]根据本发明实施例的电路板的过孔自动调整系统，可以根据用户需求简单、快速、准确地实现电路板上多个过孔的合理布局，提升用户体验，进而在设计电路板时，有效提升电路板的空间利用率，并且提高电路板的设计质量，满足用户需求。
[0016]另外，根据本发明上述实施例的电路板的过孔自动调整系统还可以具有如下附加的技术特征:
[0017]在一些示例中，所述过孔的量产参数包括:过孔的最小钻孔直径、过孔的最小孔环、金属线宽、金属间距以及过孔与过孔间的间距中的一个或多个。
[0018]在一些示例中，所述过孔对齐方式包括:行对齐、列对齐和任意角度对齐方式中的一个或多个。
[0019]在一些示例中，所述调用模块用于:接收用户输入的调用命令，以根据用户输入的调用命令调用相应的过孔对齐方式；或者调用默认的过孔对齐方式。
[0020]在一些示例中，所述调整模块用于:根据用户从多个过孔中选择的基准点对所述多个过孔进行调整和排列。
[0021]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0022]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0023]图1是根据本发明一个实施例的电路板的过孔自动调整方法的流程图；
[0024]图2A是根据本发明一个实施例的电路板的过孔自动调整方法中选择的多个过孔对齐前的示意图；
[0025]图2B是图2A所示的多个过孔对齐后的效果图；以及
[0026]图3是根据本发明一个实施例的电路板的过孔自动调整系统的结构框图。
【具体实施方式】
[0027]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0028]以下结合附图描述根据本发明实施例的电路板的过孔自动调整方法及系统。
[0029]图1是根据本发明一个实施例的电路板的过孔自动调整方法的流程图。如图1所示，根据本发明一个实施例的电路板的过孔自动调整方法，包括如下步骤:
[0030]S101:读取电气设计规则，其中，电气设计规则包括过孔的量产参数。
[0031]例如:预先编写好脚本程序，利用脚本程序读取电子设计自动化系统(即:EDAElectronic Design Automat1n)中的电气设计规则，并存储该电气设计规则。
[0032]可以理解的是，在电路板行业中，电气设计规则具有通用性，电气设计规则会根据电路板行业的发展而更新，就目前而言，电气设计规则中包括的过孔的量产参数，主要包括但不限于:过孔的最小钻孔直径、过孔的最小孔环、金属线宽、金属间距以及过孔与过孔间的间距中的一个或多个，其中，过孔指:电路板上的电镀金属孔VIA，简称金属孔。例如:金属孔的最小钻孔直径为:0.20mm，金属孔最小金属孔环为:0.40mm，金属线宽为:0.06mm，金属间距为:0.06_。
[0033]S102:在电路板上选择需要布置的多个过孔。
[0034]其中，电路板指印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。
[0035]具体而言，根据电路板的设计需要，选中电路板上某一区域内的多个过孔，如图2A所示，示出了选中的某一印制电路板上一个区域内的6个过孔，并且如图2A所示，这6个过孔尚未布置，即:6个过孔处于对齐前的状态，并不规整。
[0036]S103:调用过孔对齐方式，并根据过孔对齐方式和过孔的量产参数在电路板上对多个过孔进行调整和排列。
[0037]在调用过孔对齐方式时，可以通过预先编写好脚本程序，自动调用预先存储在电子设计自动化系统EDA中的对齐方式，可以理解的是，根据电路板行业中电路板的设计需要，过孔对齐方式包括但不限于:行对齐、列对齐和任意角度对齐方式中的一个或多个，其中，任意角度对齐方式例如包括:45度角对齐、135度角对齐、225度角对齐、315度角对齐等。
[0038]当调用到相应的对齐方式之后，可以对选择的多个过孔按照调用的对齐方式进行排列，并且每个过孔的规格、过孔和过孔间的间距等可以根据上述的过孔的量产参数进行调整，从而设计出满足用户需要、高质量高规格的印制电路板。
[0039]具体而言，调用过孔对齐方式，包括:接收用户输入的调用命令，以根据用户输入的调用命令调用相应的过孔对齐方式；或者调用默认的过孔对齐方式。也就是说，过孔对齐方式可以是按照用户的需求而选择的。
[0040]例如:用户输入调用命令，调用命令包括用户选择的过孔对齐方式，如用户选择的为315度角对齐的过孔对齐方式，则在接收到该调用命令后，根据315度角对齐的方式对上述的多个过孔进行排列，当然，在排列完成之后，如果用户不满意，也可以通过再次输入调用命令的方式更改过孔对齐方式。例如:当用户对排列后的过孔不满意的时候，可以通过输入设备再次输入调用命令，以改变多个过孔的对齐方式等，直至用户满意为止，其中，输入设备为但不限于:键盘、鼠标、触摸屏以及特定功能的传感器等。
[0041]此外，也可以在用户没有选择过孔对齐方式时，调用默认的过孔对齐方式，在本发明的一个实施例中，默认的过孔对齐方式可以为上述的多个过孔对齐方式中的一个，也可以是上次调用的过孔对齐方式，例如:上次调用的过孔对齐方式为行对齐，则本次调用的默认的过孔对齐方式为行对齐的方式。
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