显示器、多段电路板及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种显示器、多段电路板及其制造方法，该多段电路板至少包括第一电路板、第二电路板以及用于连接第一电路板和第二电路板的导线薄膜，导线薄膜包括两张薄膜和封装在两张薄膜之间的至少一根导线，第一电路板和第二电路板通过至少一根导线连接，薄膜为COF覆晶薄膜的薄膜基材。本发明还公开了一种显示器和一种多段电路板的制造方法。通过上述方式，本发明能够节省多段电路板的制造成本。
【专利说明】
显示器、多段电路板及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示器的电路板技术领域，特别是涉及一种显示器、多段电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]TFT_LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)是当前平板显示的主要品种之一，已经成为了现代IT、视讯产品中重要的显示平台。TFT-1XD的主要驱动原理为:系统主板将R/G/B压缩信号、控制信号及动力通过线材与PCB电路板上的连接器相连接，数据经过PCB电路板上的TC0N(Timing Controller，时序控制器)IC(芯片)处理后，经PCB电路板与显示区连接，从而使得IXD获得所需的电源、信号。
[0003]随着曲面电视的普及，TFT-LCD的曲面应用日趋增多，因为面板的弯曲，可能会造成PCB电路板上的元件脱焊等不良现象。为了避免PCB电路板弯曲造成的不良，一种解决方案为将PCB分为多段，再通过连接器和FFC(排线)将各段PCB电路板进行连接。而这些连接器和排线的成本通常较高，不利于成本控制。
[0004]因此，需要提供一种显示器、多段电路板及其制造方法，以解决上述技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明主要解决的技术问题是提供一种显示器、多段电路板及其制造方法，能够节省多段电路板的制造成本。
[0006]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种多段电路板，多段电路板至少包括第一电路板、第二电路板以及用于连接第一电路板和第二电路板的导线薄膜，导线薄膜包括两张薄膜和封装在两张薄膜之间的至少一根导线，第一电路板和第二电路板通过至少一根导线连接，薄膜为COF覆晶薄膜的薄膜基材。
[0007]其中，多段电路板进一步包括导电胶体，导线薄膜的两端分别通过导电胶体与第一电路板和第二电路板连接。
[0008]其中，导电胶体为异方性导电胶膜，异方性导电胶膜分别与导线薄膜的两端进行贴合。
[0009]其中，异方性导电胶膜包括树脂和导电粒子，导线通过导电粒子分别与第一电路板和第二电路板传输信号。
[0010]其中，第一电路板设置有至少一个第一焊盘，第二电路板设置有至少一个第二焊盘，第一焊盘通过导线与对应的第二焊盘连接。
[0011]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种多段电路板的制造方法，制造方法包括:将至少一根导线封装在两张薄膜之间形成导线薄膜，并提供至少第一电路板和第二电路板，其中薄膜为COF覆晶薄膜的薄膜基材;利用导线薄膜将第一电路板和第二电路板连接，并使至少一根导线将第一电路板和第二电路板连接。
[0012]其中，将至少一根导线封装在两张薄膜之间形成导线薄膜包括:将至少一根导线压合在两张薄膜之间形成导线薄膜。
[0013]其中，利用导线薄膜将第一电路板和第二电路板连接，并使至少一根导线将第一电路板和第二电路板连接包括:将导线薄膜的两端分别通过导电胶体与第一电路板和第二电路板连接。
[0014]其中，将导线薄膜的两端分别通过导电胶体与第一电路板和第二电路板连接包括:利用异方性导电胶膜将导线薄膜的两端分别与第一电路板和第二电路板贴合。
[0015]为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是:提供一种显示器包括上述的多段电路板。
[0016]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明通过设置多段电路板至少包括第一电路板、第二电路板以及用于连接第一电路板和第二电路板的导线薄膜，导线薄膜包括两张薄膜和封装在两张薄膜之间的至少一根导线，第一电路板和第二电路板通过至少一根导线连接，薄膜为COF覆晶薄膜的薄膜基材，利用COF覆晶薄膜的薄膜基材和封装在其中的导线连接第一电路板和第二电路板，可以节省连接器及FFC柔性电缆的成本，能够节省多段电路板的制造成本。
【附图说明】
[0017]图1是本发明多段电路板优选实施例的结构示意图；
[0018]图2是本发明导线薄膜的A-A方向横截面示意图；
[0019]图3是本发明导线薄膜的B-B方向横截面示意图；
[0020]图4是本发明多段电路板的制造方法优选实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0021]请参阅图1，图1是本发明多段电路板优选实施例的结构示意图。在本实施例中，多段电路板包括:第一电路板11和第二电路板12、导线薄膜13以及导电胶体14。
[0022]导线薄膜13用于连接第一电路板11和第二电路板12。
[0023]请进一步参阅图2，图2是本发明导线薄膜的A-A方向横截面示意图。导线薄膜13包括两张薄膜131和封装在两张薄膜131之间的至少一根导线132，第一电路板11和第二电路板12通过该至少一根导线132连接并导通，薄膜131为C0F(chip on film，覆晶薄膜)覆晶薄膜的薄膜基材。如图1和图2所示，在本实施例中，导线132优选为三根，在其他实施例中也可以为其他数量。
[0024]在本实施例中，多段电路板优选为仅包括第一电路板11和第二电路板12，在其他实施例中还可以包括第三电路板(图未示)、第四电路板(图未示)等等，或者包括更多个数的电路板，这些电路板之间也可以是用类似的导线薄膜连接。例如，当多段电路板包括四个电路板时，第一电路板11和第二电路板12之间通过导线薄膜13的导线132连接导通，第二电路板和第三电路板通过导线薄膜连接导通，第三电路板和第四电路板通过导线薄膜连接导通。
[0025]第一电路板11设置有至少一个第一焊盘111，第二电路板12设置有至少一个第二焊盘121，第一焊盘111通过导线132与对应的第二焊盘121连接并导通。
[0026]请进一步参阅图3，图3是本发明导线薄膜的B-B方向横截面示意图。优选地，导线薄膜13的两端分别通过导电胶体14与第一电路板11和第二电路板12连接。更为优选地，导电胶体14为异方性导电胶膜14，即ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)，异方性导电胶膜14分别与导线薄膜13的两端进行贴合。导线132与第一焊盘111或者第二焊盘121通过导电胶体14导通，同时，导线薄膜13的两端分别与第一电路板11和第二电路板12通过导电胶体14贴合固定，一方面导通第一电路板11和第二电路板12，另一方面第一电路板11和第二电路板12通过导线薄膜13柔性连接在一起。以导线132与第一焊盘111为例来说，导线薄膜13靠近第一焊盘111的薄膜131在对应于第一焊盘111处设置有开口 15，开口 15将导线132部分外露，异方性导电胶膜14 一面与导线132外露的部分接触，另一面与第一焊盘111接触，从而将导线132与第一焊盘111导通。在本实施例中，先将导线薄膜13靠近第一焊盘111的薄膜131表面进行清洗，然后通过异方性导电胶膜14与第一电路板11进行贴附，然后进行压合。导线132与第二焊盘121的情况类似，此处不再赘述。
[0027]当封装在同样两张薄膜131之间的导线132为并排的多根时，例如在本实施例中为并排的三根，由于异方性导电胶膜14在平行于电路板表面的方向不导电，仅在垂直于电路板的方向上导电，因此，多根导线132之间彼此不会短路，且又不影响导线132与第一焊盘111和第二焊盘121之间的导通。在其他实施例中，导电胶体14还可以是其他的导电胶体14。
[0028]优选地，异方性导电胶膜14包括树脂和导电粒子，导线132通过导电粒子分别与第一电路板11和第二电路板12传输信号。
[0029]请参阅图4，图4是本发明多段电路板的制造方法优选实施例的流程图。在本实施例中，多段电路板的制造方法包括以下步骤:
[0030]步骤Sll:将至少一根导线封装在两张薄膜之间形成导线薄膜，并提供至少第一电路板和第二电路板。
[0031]在步骤Sll中，薄膜131为COF覆晶薄膜的薄膜基材。将至少一根导线132封装在两张薄膜131之间形成导线薄膜13包括:将至少一根导线132压合在两张薄膜131之间形成导线薄膜13。
[0032]步骤S12:利用导线薄膜将第一电路板和第二电路板连接，并使至少一根导线将第一电路板和第二电路板连接。
[0033]在步骤S12中，利用导线薄膜13将第一电路板11和第二电路板12连接，并使至少一根导线132将第一电路板11和第二电路板12连接包括:将导线薄膜13的两端分别通过导电胶体14与第一电路板11和第二电路板12连接。优选地，将导线薄膜13的两端分别通过导电胶体14与第一电路板11和第二电路板12连接包括:利用异方性导电胶膜14将导线薄膜13的两端分别与第一电路板11和第二电路板12贴合。第一电路板11设置有至少一个第一焊盘111，第二电路板12设置有至少一个第二焊盘121，将导线薄膜13的两端分别与第一电路板11和第二电路板12贴合的具体流程可以包括:对导线薄膜13表面进行清洗，在导线薄膜13靠近第一焊盘111和第二焊盘121的薄膜131在对应于第一焊盘111和第二焊盘121处分别形成开口 15，开口 15将导线132部分外露;将导线薄膜13的两端分别通过异方性导电胶膜14贴附在第一电路板11和第二电路板12上，将导线薄膜13的两端与第一电路板11和第二电路板12压合。
[0034]本发明实施例还提供一种显示器包括上述任意一个实施例所描述的多段电路板，优选地，显示器为曲面显示器。可以理解显示器除了包括多段电路板还包括其他的部分，例如显示面板、背光模组等。上述多段电路板除了应用于曲面显示器，也可以用于其他的显示器。本发明对此不做限定。
[0035]本发明通过设置多段电路板至少包括第一电路板、第二电路板以及用于连接第一电路板和第二电路板的导线薄膜，导线薄膜包括两张薄膜和封装在两张薄膜之间的至少一根导线，第一电路板和第二电路板通过至少一根导线连接，薄膜为COF覆晶薄膜的薄膜基材，利用COF覆晶薄膜的薄膜基材和封装在其中的导线连接第一电路板和第二电路板，可以节省连接器及FFC柔性电缆的成本，能够节省多段电路板的制造成本。
[0036]以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种多段电路板，其特征在于，所述多段电路板至少包括第一电路板、第二电路板以及用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的导线薄膜，所述导线薄膜包括两张薄膜和封装在所述两张薄膜之间的至少一根导线，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述至少一根导线连接，所述薄膜为COF覆晶薄膜的薄膜基材。2.根据权利要求1所述的多段电路板，其特征在于，所述多段电路板进一步包括导电胶体，所述导线薄膜的两端分别通过所述导电胶体与所述第一电路板和所述第二电路板连接。3.根据权利要求2所述的多段电路板，其特征在于，所述导电胶体为异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜分别与所述导线薄膜的两端进行贴合。4.根据权利要求3所述的多段电路板，其特征在于，所述异方性导电胶膜包括树脂和导电粒子，所述导线通过所述导电粒子分别与所述第一电路板和所述第二电路板传输信号。5.根据权利要求1所述的多段电路板，其特征在于，所述第一电路板设置有至少一个第一焊盘，所述第二电路板设置有至少一个第二焊盘，所述第一焊盘通过所述导线与对应的所述第二焊盘连接。6.—种多段电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括: 将至少一根导线封装在两张薄膜之间形成导线薄膜，并提供至少第一电路板和第二电路板，其中所述薄膜为COF覆晶薄膜的薄膜基材； 利用所述导线薄膜将所述第一电路板和所述第二电路板连接，并使所述至少一根导线将所述第一电路板和所述第二电路板连接。7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述将至少一根导线封装在两张薄膜之间形成导线薄膜包括: 将至少一根导线压合在两张薄膜之间形成导线薄膜。8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，利用所述导线薄膜将所述第一电路板和所述第二电路板连接，并使所述至少一根导线将所述第一电路板和所述第二电路板连接包括: 将导线薄膜的两端分别通过导电胶体与所述第一电路板和第二电路板连接。9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，将导线薄膜的两端分别通过导电胶体与所述第一电路板和所述第二电路板连接包括: 利用异方性导电胶膜将导线薄膜的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板贴入口 ο10.—种显示器，其特征在于，所述显示器包括如权利要求1-5任意一项所述的多段电路板。
【文档编号】H05K1/14GK105828524SQ201610370655
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】黄笑宇
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司