一种热电分离的复合式线路板光电引擎的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其上部设有半导体LED芯片和驱动电路电子元器件，其下部可直接与散热器配合，包括基板、压合层和陶瓷层，基板上设有多个金属凸起，陶瓷层设于金属凸起上方，半导体LED芯片设于陶瓷层上方；基板的非凸起处的上表面设有压合层，压合层与金属凸起等高，驱动电路电子元器件设于压合层电路上方。通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器；在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED芯片连接，可有效的进行光电控制，实现热电分离。
【专利说明】
一种热电分离的复合式线路板光电引擎
技术领域
[0001]本发明涉及一种线路板，尤其涉及一种既可光电隔离又具有优良热传导性的热电分离的复合式线路板光电引擎。
【背景技术】
[0002]用于光学和/或电子的器件，如集成电路或者激光二极管均需要利用热传导材料来进行传热。为此需要采用金属基体，如铜基体，并且在所述光学和/或电子的器件与金属基体之间经常需要电隔离。而有些陶瓷材料具有较高的热传导效率并且对电是绝缘的。为此经常在光学和/或电子的器件与金属基体之间使用高导热的陶瓷材料作为用于提供电隔离而又仍然维持热传导性的中间材料。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明提供一种既可光电隔离又具有优良热传导性的热电分离的复合式线路板光电引擎。
[0004]为此，本发明公开了一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其上部设有半导体LED芯片和驱动电路电子元器件，其下部可直接地与散热器螺纹配合，包括基板、压合层和陶瓷层。
[0005]所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述半导体LED芯片设于所述陶瓷层上方;所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。
[0006]优选地，所述压合层由绝缘层及铜箔制成;所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。
[0007]进一步地，对所述金属凸起进行喷锡或沉锡。
[0008]进一步地，所述陶瓷层的导热及导电区域通过回流焊或共晶焊的方式分别焊接于所述金属凸起及电路上。
[0009 ] 优选地，所述陶瓷层的材料为AL2O3、ALN、ALON、S i C中的一种。
[0010]优选地，所述陶瓷层呈通孔贯穿设置，以使所述半导体LED芯片与所述基板线路连通。
[0011]所述驱动电路电子元器件设于所述压合层电路上方;且驱动电路电子元器件电子元器件包括驱动IC芯片、电容、电阻、桥式整流、保险丝、mos管、TVS、mov管。
[0012]进一步地，所述驱动电路电子元器件通过回流焊、共晶焊与压合层电路结合，并通过电路与半导体LED芯片连接。
[0013]本发明提供的所述热电分离的复合式线路板光电引擎通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器;在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED芯片连接，可有效的进行光电控制， 实现热电分离。
【附图说明】
[0014]图1为本发明提供的一种热电分离的复合式线路板光电引擎的剖视图；
[0015]图2为本发明中陶瓷层的仰视图，其中:
[0016]1-基板，2-压合层，3-陶瓷层，4-半导体LED芯片，11_金属金属凸起，21-绝缘层，22-铜箔，31、33_陶瓷层背面的第一部分，32-陶瓷层背面的第二部分。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本发明的实施例进行详述。
[0018]请参阅图1，本发明提供一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其上部设有半导体LED芯片4，其下部可直接地与散热器配合，包括基板1、压合层2和陶瓷层3。
[0019]所述基板I上设有多个金属凸起11，所述陶瓷层3设于所述金属凸起11上方，所述半导体LED芯片4设于所述陶瓷层3上方;所述基板I的非凸起11处的上表面设有压合层2，所述压合层2与所述金属凸起11等高。
[0020]所述压合层2用于基板I上多个半导体LED芯片电路4间的屏蔽，由绝缘层21及铜箔22制成;所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。
[0021]对所述金属凸起11进行喷锡或沉锡。
[0022]请参阅图2，所述陶瓷层3包括两部分，第一部分31、33与铜箔接合，第二部分32通过回流焊或共晶焊的方式焊接于所述金属凸起11上。
[0023]所述陶瓷层的材料为AL203、ALN、AL0N、SiC中的一种;且所述陶瓷层可呈通孔贯穿设置，以使所述半导体LED芯片与所述基板线路连通。
[0024]所述驱动电路电子元器件设于所述压合层2电路上方;且驱动电路电子元器件电子元器件包括驱动IC芯片、电容、电阻、桥式整流、保险丝、mos管、TVS、mov管。所述驱动电路电子元器件通过回流焊、共晶焊与压合层电路结合，并通过电路与半导体LED芯片连接。
[0025]综上，本发明提供的所述热电分离的复合式线路板光电引擎通过通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器;在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED芯片连接，可有效的进行光电控制，实现热电分离。
[0026]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其上部设有半导体LED芯片和驱动电路电子元器件，其下部可直接与散热器配合，其特征在于，包括基板、压合层和陶瓷层，其中: 所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述半导体LED芯片设于所述陶瓷层上方;所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。2.根据权利要求1所述的一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其特征在于，所述压合层由绝缘层及铜箔制成;所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。3.根据权利要求1所述的一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其特征在于，对所述金属凸起进行喷锡或沉锡。4.根据权利要求1所述的一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其特征在于，所述陶瓷层的导热及导电区域通过回流焊或共晶焊的方式分别焊接于所述金属凸起及电路上。5.根据权利要求1所述的一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其特征在于，所述陶瓷层的材料为AL2O3、ALN、ALON、S i C中的一种。6.根据权利要求1所述的一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其特征在于，所述陶瓷层呈通孔贯穿设置，以使所述半导体LED芯片线路与金属基板上电路连通。7.根据权利要求1所述的一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其特征在于，所述驱动电路电子元器件设于所述压合层电路上方。8.根据权利要求1所述的一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其特征在于，所述驱动电路电子元器件电子元器件包括驱动IC芯片、电容、电阻、桥式整流、保险丝、mos管、TVS、mov 管。9.根据权利要求1所述的一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其特征在于，所述驱动电路电子元器件通过回流焊、共晶焊与压合层电路结合，并通过电路与半导体LED芯片连接。
【文档编号】H05K1/18GK105828515SQ201610227076
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】苟锁利, 高鞠, 魏晋巍
【申请人】苏州晶品新材料股份有限公司