一种移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种移动终端，包括：金属壳体和显示屏，以及设置在金属壳体和显示屏之间的PCB板，设置在PCB板和金属壳体之间的导电弹片，紧固件，PCB板的朝向金属壳体的一侧设置有接地焊盘和第一固定孔；导电弹片设置有固定部、形变部、抵触部，其中，固定部固定在所述焊盘上，形变部设置在所述固定部的朝向所述第一固定孔的一侧，且形变部朝向所述金属壳体弯折，抵触部抵接在所述金属壳体的内侧壁上，所述抵触部上设置有过孔；金属壳体设置有第二固定孔；紧固件通过所述第二固定孔、过孔、第一固定孔，将所述金属壳体与所述PCB板固定。在金属壳体和PCB板之间存在一用于容置电子元件的空间的同时，完成了接地的设计，又不会引起机壳的形变。
【专利说明】
一种移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端。
【背景技术】
[0002]在移动终端的用户体验中，良好的手握质感是用户体验的一个很重要的指标，为了使移动终端更好的满足用户的体验需求，已有技术中越来越多的移动终端被设计成了金属壳体。
[0003]金属壳体在改善用户体验的同时也带来了静电防护的新问题，为了解决这一问题，已有技术中将金属壳体和移动终端中主板的地相连接，使得静电防护得到了很好的改善，如图1所示，已有技术中为实现金属壳体和主板上的地的连接，提供了一种弹片连接的方式，弹片13包括固定部和弹性压紧部，固定部固定在PCB板(印制电路板)12上，与PCB板12的地相连接，金属壳体11在固定时，会挤压弹性压紧部，弹性压紧部因为形变的原因会和金属壳体11紧密接触，实现了金属壳体的接地设计此种方式，为PCB板和金属机壳之间提供了一定的容置空间，以容纳电子元件，但是弹片位置和金属机壳的固定位置是不同的，因此弹片的弹力会通过金属壳体传导至金属机壳的固定位置，导致金属机壳存在发生形变的隐患。已有技术中还存在另外一种接地设计，如图2所示，PCB板22上设置有接地的金属过孔，金属机壳21上设置有通孔，通过金属螺钉23以及上述的通孔和金属过孔，将金属机壳固定在PCB板上。此种方式中，金属机壳发生形变的几率很小，但是由于是螺钉固定，金属机壳和PCB板之间若想实现容置空间的预留，需单独设计支撑件来进行容置空间的支撑。
【发明内容】
[0004]本发明的提供了一种移动终端，用于实现移动终端上金属壳体的固定。
[0005]—种移动终端，包括:金属壳体和显示屏，以及设置在所述金属壳体和所述显示屏之间的PCB板，设置在PCB板和所述金属壳体之间的导电弹片，紧固件，所述PCB板的朝向所述金属壳体的一侧设置有接地焊盘和第一固定孔;所述导电弹片设置有固定部、形变部、抵触部，其中，所述固定部固定在所述焊盘上，所述形变部设置在所述固定部的朝向所述第一固定孔的一侧，且所述形变部朝向所述金属壳体弯折，所述抵触部抵接在所述金属壳体的内侧壁上，所述抵触部上设置有过孔;所述金属壳体设置有第二固定孔;所述紧固件通过所述第二固定孔、所述过孔、所述第一固定孔，将所述金属壳体与所述PCB板固定。
[0006]在本申请提供的移动终端中，导电弹片的固定部和PCB板上的接地焊盘上，导电弹片的抵触部地接在金属壳体的内侧，实现了金属机壳的接地设计，同时由于PCB板上设置有第一固定孔、抵触部上设置有过孔，金属壳体上设置有第二固定孔，此时紧固件通过第二固定孔、上述过孔、第一固定孔实现了金属壳体和PCB板的固定。由于紧固件通过上述过孔和第二固定孔，将金属壳体固定在PCB板上，上述过孔所在的抵触部抵接在金属壳体的内侧，所以抵触部向金属壳体施加的垂直于机壳向外的弹力和所属紧固件向金属壳体施加的垂直于机壳向内的压力相抵消。由于导电弹片的形变部相对于固定部而言是弯折项金属机壳的，所以在抵触部抵接在金属机壳内侧时，金属壳体和PCB板之间存在一用于容置电子元件的空间，同时完成接地的设计下，又不会引起机壳的形变。
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1为已有技术中金属壳体与PCB板的一种固定方式；
图2为已有技术中金属壳体与PCB板的另一种固定方式；
图3为本申请提供的移动终端的立体视图；
图4为实施例一中图3的A区域的爆炸视图；
图5为图4中的PCB板和导电弹片的立体视图；
图6为图4中导电弹片的立体视图；
图7为实施例二中的PCB板和导电弹片的立体视图。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0010]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。[0011 ]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明或者隐含的包括一个或者更多个该技术特征。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0012]本申请中提供了一种移动终端，包括:金属壳体和显示屏，以及设置在金属壳体和显示屏之间的PCB板，设置在PCB板和金属壳体之间的导电弹片，紧固件，PCB板的朝向金属壳体的一侧设置有接地焊盘和第一固定孔;导电弹片设置有固定部、形变部、抵触部，其中，固定部固定在所述焊盘上，形变部设置在所述固定部的朝向所述第一固定孔的一侧，且形变部朝向所述金属壳体弯折，抵触部抵接在所述金属壳体的内侧壁上，所述抵触部上设置有过孔;金属壳体设置有第二固定孔;紧固件通过所述第二固定孔、过孔、第一固定孔，将所述金属壳体与所述PCB板固定。
[0013]进一步的，紧固件为螺钉，螺钉包括螺帽和螺柱，螺帽与金属壳体的外表面相接触，所述螺柱，通过第二固定孔和过孔，固定在第一固定孔内。
[0014]进一步的，螺钉为金属螺钉。
[0015]进一步的，到点弹片为金属弹片。
[0016]进一步的，金属壳体的外侧壁围绕所述第二固定孔设置有第一凹槽，所述第一凹槽用于容置所述螺帽。
[0017]进一步的，接地焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘围绕所述第一固定孔对称设置；
固定部包括第一固定部和第二固定部，第一固定部固定在所述第一焊盘上，所述第二固定部固定在所述第二焊盘上;形变部包括第一形变部和第二形变部，第一形变部设置在所述第一固定部的朝向所述第二固定部的一侧，第二形变部设置在所述第二固定部的朝向所述第一固定部的一侧;抵触部设置在第一形变部和第二形变部之间。
[0018]优选的，第一固定孔、所述过孔、第二固定孔，在垂直于PCB的方向上的投影相互重叠。
[0019]优选的，固定部平行于PCB板所在的平面，抵触部平行于PCB板所在的平面。
[0020]优选的，接地焊盘与第一固定孔之间的距离不大于I厘米。
[0021]这样的设计使得导电弹片的弹力和紧固件的压力更为集中，不仅保证了金属壳体的向外的弹力和向内的压力集中在一确定区域，也可以保证PCB板所受到的朝向屏幕的弹力和紧固件对PCB板的压力也集中在一确定的较小的区域内，避免了 PCB板的形变。
[0022]优选的，接地焊盘与第一固定孔之间，接地焊盘与第一固定孔之间的距离位于I毫米至5毫米之间。
[0023]在本申请提供的移动终端中，导电弹片的固定部和PCB板上的接地焊盘上，导电弹片的抵触部地接在金属壳体的内侧，实现了金属机壳的接地设计，同时由于PCB板上设置有第一固定孔、抵触部上设置有过孔，金属壳体上设置有第二固定孔，此时紧固件通过第二固定孔、上述过孔、第一固定孔实现了金属壳体和PCB板的固定。由于紧固件通过上述过孔和第二固定孔，将金属壳体固定在PCB板上，上述过孔所在的抵触部抵接在金属壳体的内侧，所以抵触部向金属壳体施加的垂直于机壳向外的弹力和所属紧固件向金属壳体施加的垂直于机壳向内的压力相抵消。由于导电弹片的形变部相对于固定部而言是弯折项金属机壳的，所以在抵触部抵接在金属机壳内侧时，金属壳体和PCB板之间存在一荣誉容置电子元件的空间，同时完成接地的设计下，又不会引起机壳的形变。
[0024]实施例一
如图3所示，本申请提供了一种移动终端3，其设置有金属壳体32，由于螺钉仅占用了移动终端的一小部分，因此截取图3中的A区域进行爆炸图的展开，即图4，移动终端包括紧固件31，金属壳体32、导电弹片33、PCB板34，显示屏35，金属壳体32上设置有通孔321。结合图5和图6可知，PCB板设置在金属壳体32和显示屏35之间PCB板朝向金属机壳的依次设置有接地焊盘和第一固定孔，在本实施例中，PCB板上设置有两个接地焊盘，分别是第一接地焊盘341和第二接地焊盘342，第一接地焊盘341、和第二接地焊盘342围绕第一固定孔343对称设置。
[0025]导电弹片33包括第一固定部331，第一形变部332，抵触部334、第二形变部336、第二固定部335。抵触部334上设置有过孔333、固定部用于将导电弹片固定在PCB板上，固定部朝向PCB板的一面固定在所述焊盘上，在本实施例中，第一固定部331固定在第一焊盘341上，第二固定部335固定在第二焊盘342上;作为一种优选的方式，固定部可以平行于设置有第一固定孔出的PCB板所在的平面，这种设计可以是固定部在焊接时可以采用回流焊的工艺，大大提高加工效率。形变部的存在是为了在金属壳体和PCB板之间支撑起一定的容置空间，形变部设置在固定部的朝向第一固定孔的一侧，并向金属机壳的方向弯曲，在本实施例中，包括第一形变部332和第二形变部336，第一形变部332设置在第一固定部331的朝向第一固定孔343的一侧，并超金属壳体32的方向折弯，第二形变部336设置在第二固定部335的朝向第一固定孔343的一侧，并朝向金属壳体32的方向折弯;抵触部连接形变部的远离固定部的一端，用于在固定时抵接在金属壳体的内侧，实现金属机壳的接地，第一形变部332和第二形变部336的朝向金属机壳32的一侧通过抵触部334相接，抵触部334的朝向金属壳体的一侧，被用来与金属机壳32的内侧壁相抵接，以完成金属壳体的接地设计，抵触部334上设置有过孔333，过孔333用于使得螺钉31的螺柱通过，并对螺柱进行限位。优选的，抵触部333可以平行于固定部所在的平面，因为有第一固定孔343位置处的PCB板和第二固定孔321位置处的金属机壳处于相互平行的状态，将抵触部设置成平行于固定部所在的平面，有利于结构的设计和安装。作为另一种实现方式，抵触部可以成拱形，其拱形的突出方向为朝向金属壳体的方向，即，抵触部的连接形变部的位置与金属壳体的距离，小于抵触部拱形顶点道金属壳体的距离。此时，为适应抵触部的形状，形变部可以与抵触部具有相同的曲率。
[0026]金属壳体32，设置有第二固定孔321，第二固定孔321、过孔333、第一固定孔343在投影方向上相互重叠，以使得紧固件31的固定柱可以通过上述第二固定孔321、过孔333、第一固定孔343将金属机壳固定在PCB板上。紧固件31可是是金属螺钉，也可以是塑料螺钉，或柱体一端为半径大于柱体的突出部。另一端为卡爪，此时突出部用于压紧在金属壳体的外侦U，卡爪用于通过第一固定孔卡在PCB板的远离金属壳体的一侧;还可以采用其他的固定结构，只需将金属壳体的内侧压紧在抵触部上，并完成金属壳体和PCB板的固定即可。金属壳体32内侧的围绕第二固定孔321的区域，会与抵触部的朝向金属机壳一侧的顶面想抵接，实现了金属机壳和主板地的电连接。
[0027]因为导电弹片的弹性部朝向金属机壳一侧弯曲，因此在PCB板和金属机壳之间形成一定的容置空间，可以实现电子元器件的容纳。同时，在在安装完成后，形变部受朝向PCB板的压力，产生形变，因为有形变就是存在恢复力，这个恢复力使得导电弹片的抵触部仅仅抵触在金属机壳的内侧，由于导电弹片的固定部连接PCB板上的接地焊盘，所以通过导电弹片即可实现金属机壳的接地连接。同时由于抵触部上设置有过孔，第一固定孔、第二固定孔和这个过孔在投影面积上重叠，因此在紧固件完成紧固后，弹片的恢复力传递到金属机壳上以后，会通过紧固件传递给PCB板，由于紧固件的位置和抵触部的位置相重合，因此金属机壳不会存在因弹片张力而产生形变的隐患。
[0028]本实施提供的移动终端中，导电弹片的固定部和PCB板上的接地焊盘上，导电弹片的抵触部地接在金属壳体的内侧，实现了金属机壳的接地设计，同时由于PCB板上设置有第一固定孔、抵触部上设置有过孔，金属壳体上设置有第二固定孔，此时紧固件通过第二固定孔、上述过孔、第一固定孔实现了金属壳体和PCB板的固定。由于紧固件通过上述过孔和第二固定孔，将金属壳体固定在PCB板上，上述过孔所在的抵触部抵接在金属壳体的内侧，所以抵触部向金属壳体施加的垂直于机壳向外的弹力和所属紧固件向金属壳体施加的垂直于机壳向内的压力相抵消。由于导电弹片的形变部相对于固定部而言是弯折项金属机壳的，所以在抵触部抵接在金属机壳内侧时，金属壳体和PCB板之间存在一荣誉容置电子元件的空间，同时完成接地的设计下，又不会引起机壳的形变。
[0029]实施例二
在本实施中提供了弹片的另外一种形式，如附图7所示，弹片43仅包括第一固定部431、第一形变部432、抵触部434，设置在抵触部上的过孔433。此时PCB板44上也仅设置第一焊盘441和第一固定孔442。
[0030]相比与实施例一而言，除去少了一侧的固定部和形变部外，PCB板上也对应减少了一个焊盘，其固定方式和有益效果和实施例一完全相同，在此不再予以赘述。
[0031]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种移动终端，其特征在于， 包括:金属壳体和显示屏，以及设置在所述金属壳体和所述显示屏之间的PCB板，设置在PCB板和所述金属壳体之间的导电弹片，紧固件， 所述PCB板的朝向所述金属壳体的一侧设置有接地焊盘和第一固定孔； 所述导电弹片设置有固定部、形变部、抵触部，其中，所述固定部固定在所述焊盘上，所述形变部设置在所述固定部的朝向所述第一固定孔的一侧，且所述形变部朝向所述金属壳体弯折，所述抵触部抵接在所述金属壳体的内侧壁上，所述抵触部上设置有过孔； 所述金属壳体设置有第二固定孔； 所述紧固件通过所述第二固定孔、所述过孔、所述第一固定孔，将所述金属壳体与所述PCB板固定。2.如权利要求1所述移动终端，其特征在于， 所述紧固件为螺钉，所述螺钉包括螺帽和螺柱，所述螺帽与所述金属壳体的外表面相接触，所述螺柱，通过所述第二固定孔和所述过孔，固定在所述第一固定孔内。3.如权利要求2所述移动终端，其特征在于， 所述螺钉为金属螺钉。4.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于， 所述金属壳体的外侧壁围绕所述第二固定孔设置有第一凹槽，所述第一凹槽用于容置所述螺帽。5.如权利要求1所述移动终端，其特征在于， 所述接地焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘围绕所述第一固定孔对称设置； 所述固定部包括第一固定部和第二固定部，所述第一固定部固定在所述第一焊盘上，所述第二固定部固定在所述第二焊盘上； 所述形变部包括第一形变部和第二形变部，所述第一形变部设置在所述第一固定部的朝向所述第二固定部的一侧，所述第二形变部设置在所述第二固定部的朝向所述第一固定部的一侧； 所述抵触部设置在所述第一形变部和所述第二形变部之间。6.如权利要求1所述移动终端，其特征在于， 所述第一固定孔、所述过孔、所述第二固定孔，在垂直于所述PCB的方向上的投影相互重叠。7.如权利要求1所述移动终端，其特征在于， 所述固定部平行于所述PCB板所在的平面，所述抵触部平行于所述PCB板所在的平面。8.如权利要求1-7任意一项权利要求所述移动终端，其特征在于， 所述接地焊盘与所述第一固定孔之间的距离不大于I厘米。9.如权利要求8任意一项权利要求所述移动终端，其特征在于， 所述接地焊盘与所述第一固定孔之间的距离位于I毫米至5毫米之间。
【文档编号】H05F3/02GK105828511SQ201610365608
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年5月30日
【发明人】陈鲁华, 张秀梅
【申请人】青岛海信移动通信技术股份有限公司