一种电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板设备领域，尤其涉及一种电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。伴随着电子终端多功能化、高精密化以及多元化等方向发展，对电路板品质提出了更高的要求，因此在制作电路板过程中对品质需严格管控。
[0003]电池电路板触片金手指位镀金一般在30微英寸，其价格较贵，且客户对金手指部位表面外观的要求非常严格，因此在表面处理+触片金手指位镀金后成型工序操作需小心谨慎，而现大部分公司在铣锣处理的时候板面都是裸板铣锣没有加上保护层，容易造成板面及触片金手指位氧化与擦花；另外，电池电路板成品出货尺寸小，成型后难以过洗板机清洗表面脏污，而清洗处理大部分公司都是手工清洗，而此种清洗方法除了清洗不干净之外而且还非常容易造成板面金手指位擦花。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供一种电路板的制造方法，以解决现有电路板金手指面容易氧化与擦花的问题。
[0005]本发明是这样实现的，一种电路板的制造方法，包括下述步骤:开料烤板；内层线路制作；压合；外层钻孔；外层沉铜；全板电镀；外层线路制作；图形电镀；外形蚀刻；阻焊；测试；成型铣锣；在所述成型铣锣步骤前还设有步骤:在电路板表面贴上保护胶膜并开窗；所述保护胶膜开窗位置是在铣锣时锣刀经过的铣锣路径。
[0006]进一步地，在所述保护胶膜的外侧分别设置固定板，将贴有保护胶膜的半成品电路板固定，接着在固定板上设定位置进行铣锣；所述保护胶膜开窗的宽度必须要比锣刀铣锣路径的宽度要大2mil。
[0007]进一步地，在所述开料烤板的步骤中，包括选择TG150线路板进行开料，设定烤板参数150°C X4H进行烤板。
[0008]进一步地，在所述压合步骤中；包括在烤板后的电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上，并以负片流程先蚀刻再退膜方式做出线路；接着用设置好的压合程式将做出线路图形的内层芯板与半固化片加上外层铜箔受热压合在一起。
[0009]进一步地，在所述全板电镀的步骤中；全板电镀在板面上镀上5-8um的铜层。
[0010]进一步地，在所述外层线路制作的步骤中，在电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上。
[0011]进一步地，在所述图形电镀的步骤中，在线路开窗处镀铜并镀锡，孔铜Min 20微米，锡厚3-5微米。
[0012]进一步地，在所述外形蚀刻的步骤中:去除干膜层，并蚀刻掉干膜层下面的铜，再去掉镀锡层，使电池电路板的外层线路完全裸露出来。
[0013]进一步地，在所述阻焊步骤中；采用白网印刷在板两面涂覆绿油，并通过菲林对位曝光显影方式将需表面处理的铜裸露出来，并采用网印将白色标记油墨涂覆在板面上。
[0014]进一步地，在所述阻焊步骤后还包括化学沉镍金及触片金手指镀金的步骤；将铜面及孔内处理干净，并在其表面上沉上镍金层，在触片金手指位置上镀上一层金层，沉镍金层表面厚120-150微英寸，其中金厚Min 1微英寸，触片金手指位置上镀金层Min 30微英寸。
[0015]在本发明提供的电路板的制造方法中，由于采用在电路板表面贴上保护胶膜并开窗；达到了解决电路板金手指面不被氧化与擦花的目的。
【附图说明】
[0016]图1是本发明提供的电路板的制造方法的示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0018]本发明提供一种电路板的制造方法，包括下述步骤:开料烤板；内层线路制作；压合；外层钻孔；外层沉铜；全板电镀；外层线路制作；图形电镀；外形蚀刻；阻焊；测试；成型铣锣；在所述成型铣锣步骤前还设有步骤:在电路板表面贴上保护胶膜并开窗；所述保护胶膜开窗位置是在铣锣时锣刀经过的铣锣路径。
[0019]由于采用在电路板表面贴上保护胶膜并开窗；达到了解决电路板金手指面不被氧化与擦花的目的。
[0020]以下结合【具体实施方式】对本发明的实现进行详细的描述。
[0021]如图1所示，是本发明提供的电路板的制造方法示意图，该电路板的制造方法包括下述步骤:开料烤板；内层线路制作；压合；外层钻孔；外层沉铜；全板电镀；外层线路制作；图形电镀；外形蚀刻；阻焊；测试；成型铣锣；在所述成型铣锣步骤前还设有步骤:在电路板表面贴上保护胶膜并开窗；所述保护胶膜开窗位置是在铣锣时锣刀经过的铣锣路径。
[0022]进一步地，在所述保护胶膜的外侧分别设置固定板，将贴有保护胶膜的半成品电路板固定，接着在固定板上设定位置进行铣锣；所述保护胶膜开窗的宽度必须要比锣刀铣锣路径的宽度要大2mil。
[0023]进一步地，在所述开料烤板的步骤中，包括选择TG150线路板进行开料，设定烤板参数150°C X4H进行烤板。
[0024]进一步地，在所述压合步骤中；包括在烤板后的电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上，并以负片流程先蚀刻再退膜方式做出线路；接着用设置好的压合程式将做出线路图形的内层芯板与半固化片加上外层铜箔受热压合在一起。
[0025]进一步地，在所述全板电镀的步骤中；全板电镀在板面上镀上5-8um的铜层。
[0026]进一步地，在所述外层线路制作的步骤中，在电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路转移至板面上。
[0027]进一步地，在所述图形电镀的步骤中，在线路开窗处镀铜并镀锡，孔铜Min 20微米，锡厚3-5微米。
[0028]进一步地，在所述外形蚀刻的步骤中:去除干膜层，并蚀刻掉干膜层下面的铜，再去掉镀锡层，使电池电路板的外层线路完全裸露出来。
[0029]进一步地，在所述阻焊步骤中；采用白网印刷在板两面涂覆绿油，并通过菲林对位曝光显影方式将需表面处理的铜裸露出来，并采用网印将白色标记油墨涂覆在板面上。
[0030]进一步地，在所述阻焊步骤后还包括化学沉镍金及触片金手指镀金的步骤；将铜面及孔内处理干净，并在其表面上沉上镍金层，在触片金手指位置上镀上一层金层，沉镍金层表面厚120-150微英寸，其中金厚Min 1微英寸，触片金手指位置上镀金层Min 30微英寸。
[0031]下面是详细步骤:
[0032]开料烤板:选择TG150型号的线路板进行开料，且设定烤板参数150°C X4H进行烤板，其中TG150型号的线路板为4层板，其内层芯板0.4mm Η/Η。
[0033]内层线路制作:在烤板后的电路板上压上一层干膜，通过菲林对位利用UV光曝光及显影方式将菲林上线路