一种电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]在制作部分电源板时，为了避免高电流通过时产生的热量使得电路板发热严重而影响设备的使用寿命，同时，为了提高电路板的耐电压能力，一般采用厚铜箔超高层板(铜箔厚度为3oz以上，且层次为8层以上)进行制作。
[0003]在对厚铜箔超高层板进行外层制作时，一般在厚铜箔超高层板的外层贴膜，再采用内光成像工艺来获得外层线路图形。但是，由于厚铜箔超高层板中的基板采用流胶进行多次叠加压合，导致压合后的厚铜箔超高层板的板厚出现高低差(一般高低差在0.3mm以上)。而在板厚高低差超过0.2mm时，对板外层进行贴膜会使得贴膜不良，不利于外层线路图形的制作，从而导致后续加工困难。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提出一种电路板的制作方法，能够优化铜箔板的外层线路图形的制作。
[0005]本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括:
[0006]在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层，使待蚀刻铜箔层裸露；所述铜箔板包括基材、位于所述基材上的铜箔层以及贯穿所述基材和所述铜箔层的金属化孔；
[0007]在所述金属化孔上覆盖干膜；
[0008]对所述待蚀刻铜箔层进行蚀刻；
[0009]褪去所述干膜和所述阻焊层，获得电路板。
[0010]进一步地，所述在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层，使待蚀刻铜箔层裸露，具体包括:
[0011]在铜箔板的铜箔层表面印刷阻焊层；
[0012]对所述阻焊层进行曝光，显影出待蚀刻铜箔层；
[0013]去除所述待蚀刻铜箔层表面的阻焊层，裸露出所述待蚀刻铜箔层；其中，未裸露的铜箔层即为外层线路图形。
[0014]进一步地，所述在所述铜箔板的铜箔层表面印刷阻焊层，具体包括:
[0015]采用静电喷涂工艺，在所述铜箔板的铜箔层表面喷涂阻焊层。
[0016]进一步地，所述在所述金属化孔上覆盖干膜，具体包括:
[0017]在所述阻焊层表面贴上干膜；所述干膜覆盖所述金属化孔；
[0018]对所述干膜进行曝光，显影出所述待蚀刻铜箔层。
[0019]优选地，所述阻焊层为感光性油墨层。
[0020]实施本发明实施例，具有如下有益效果:
[0021]本发明实施例提供的电路板的制作方法，能够通过在板厚不均的铜箔板表面印刷阻焊层，保护铜箔板的外层线路图形，在铜箔板的金属化孔上覆盖干膜，保护金属化孔，从而蚀刻出所需的外层线路图形，避免铜箔板上贴膜不良引起外层线路图形制作偏差的问题，优化铜箔板外层线路图形的正常制作。
【附图说明】
[0022]图1是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；
[0023]图2是本发明提供的电路板的制作方法中步骤一的示意图；
[0024]图3是本发明提供的电路板的制作方法中步骤二的示意图；
[0025]图4是本发明提供的电路板的制作方法中步骤三的示意图；
[0026]图5是本发明提供的电路板的制作方法中步骤四的示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]参见图1，是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图，包括:
[0029]S1、在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层，使待蚀刻铜箔层裸露；所述铜箔板包括基材、位于所述基材上的铜箔层以及贯穿所述基材和所述铜箔层的金属化孔；
[0030]S2、在所述金属化孔上覆盖干膜；
[0031]S3、对所述待蚀刻铜箔层进行蚀刻；
[0032]S4、褪去所述干膜和所述阻焊层，获得电路板。
[0033]其中，铜箔板的铜箔厚度为3oz以上，且层次为8层以上。在铜箔板的铜箔层表面印刷阻焊层，其中，需要保留的外层线路图形覆盖阻焊层，待蚀刻铜箔层裸露出来。由于阻焊层无盖孔能力，还需在金属化孔上覆盖干膜。对铜箔板进行线路蚀刻，将不需要的裸露的待蚀刻铜箔层蚀刻掉，保留外层线路图形。其中，阻焊层保护外层线路图形不被蚀刻，干膜保护金属化孔不被蚀刻。蚀刻后，褪去金属化孔上覆盖的干膜，再褪去外层线路图形上的阻焊层，即可获得所需电路板。
[0034]进一步地，所述在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层，使待蚀刻铜箔层裸露，具体包括:
[0035]在铜箔板的铜箔层表面印刷阻焊层；
[0036]对所述阻焊层进行曝光，显影出待蚀刻铜箔层；
[0037]去除所述待蚀刻铜箔层表面的阻焊层，裸露出所述待蚀刻铜箔层；其中，未裸露的铜箔层即为外层线路图形。
[0038]需要说明的是，由于印刷阻焊层对铜箔板的板厚均匀性无要求，因此，在铜箔板的铜箔层表面印刷阻焊层，将所需的外层线路图形保护起来。根据用户设计需求，采用阻焊成像技术，将不需要的铜箔层表面印刷的阻焊层去除，裸露出待蚀刻铜箔层，未裸露的铜箔层为需要保留的铜箔层，即外层线路图形。
[0039]进一步地，所述在所述铜箔板的铜箔层表面印刷阻焊层，具体包括:
[0040]采用静电喷涂工艺，在所述铜箔板的铜箔层表面喷涂阻焊层。
[0041]进一步地，所述在所述金属化孔上覆盖干膜，具体包括:
[0042]在所述阻焊层表面贴上干膜；所述干膜覆盖所述金属化孔；
[0043]对所述干膜进行曝光，显影出所述待蚀刻铜箔层。
[0044]需要说明的是，由于阻焊层无盖孔能力，需在阻焊层表面贴上干膜，以保护金属化孔不被蚀刻。贴上干膜后，根据用户设计需求，采用线路成像工艺，去除不需要的铜箔层上覆盖的干膜，裸露出待蚀刻铜箔层。
[0045]优选地，所述阻焊层为感光性油墨层。
[0046]下面结合图2?图5对本发明提供的电路板的制作方法进行详细描述。
[0047]步骤一:阻焊成像
[0048]如图2所示，铜箔板包括基材1、位于所述基材I上的铜箔层2以及贯穿所述基材I和所述铜箔层2的金属化孔3。采用静电喷涂工艺，在铜箔层2表面喷涂阻焊层4。对阻焊层4进行曝光，显影出待蚀刻铜箔层5，并去除待蚀刻铜箔层5表面上的阻焊层，裸露出待蚀刻铜箔层5。其中，未裸露的铜箔层即为外层线路图形。
[0049]步骤二:内光成像
[0050]如图3所示，在阻焊层4表面贴上干膜6，使干膜6覆盖金属化孔3。对干膜6进行曝光，显影出待蚀刻铜箔层5。去除待蚀刻铜箔层5上的干膜，裸露出待蚀刻铜箔层5。
[0051]步骤三:蚀刻
[0052]如图4所示，对铜箔板的外层进行蚀刻，蚀刻掉待蚀刻铜箔层5。其中，阻焊层4保护外层线路图形不被蚀刻，干膜6保护金属化孔3不被蚀刻。
[0053]步骤四:褪膜
[0054]如图5所示，褪去阻焊层4表面的干膜6，再褪去外层线路图形表面的阻焊层4，获得用户所需的电路板。
[0055]本发明实施例提供的电路板的制作方法，能够通过在板厚不均的铜箔板表面印刷阻焊层，保护铜箔板的外层线路图形，在铜箔板的金属化孔上覆盖干膜，保护金属化孔，从而蚀刻出所需的外层线路图形，避免铜箔板上贴膜不良引起外层线路图形制作偏差的问题，优化铜箔板外层线路图形的正常制作。
[0056]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层，使待蚀刻铜箔层裸露；所述铜箔板包括基材、位于所述基材上的铜箔层以及贯穿所述基材和所述铜箔层的金属化孔； 在所述金属化孔上覆盖干膜； 对所述待蚀刻铜箔层进行蚀刻； 褪去所述干膜和所述阻焊层，获得电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层，使待蚀刻铜箔层裸露，具体包括: 在铜箔板的铜箔层表面印刷阻焊层； 对所述阻焊层进行曝光，显影出待蚀刻铜箔层； 去除所述待蚀刻铜箔层表面的阻焊层，裸露出所述待蚀刻铜箔层；其中，未裸露的铜箔层即为外层线路图形。3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述铜箔板的铜箔层表面印刷阻焊层，具体包括: 采用静电喷涂工艺，在所述铜箔板的铜箔层表面喷涂阻焊层。4.如权利要求2或3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述金属化孔上覆盖干膜，具体包括: 在所述阻焊层表面贴上干膜；所述干膜覆盖所述金属化孔； 对所述干膜进行曝光，显影出所述待蚀刻铜箔层。5.如权利要求1至3任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述阻焊层为感光性油墨层。
【专利摘要】本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层，使待蚀刻铜箔层裸露；所述铜箔板包括基材、位于所述基材上的铜箔层以及贯穿所述基材和所述铜箔层的金属化孔；在所述金属化孔上覆盖干膜；对所述待蚀刻铜箔层进行蚀刻；褪去所述干膜和所述阻焊层，获得电路板。采用本发明实施例，能够优化铜箔板的外层线路图形的制作。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105142355
【申请号】CN201510446847
【发明人】梁丽萍, 荀宗献
【申请人】广州杰赛科技股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月27日