防caf印刷线路板的基板及其制造方法
【技术领域】
[0001]涉及印刷线路板和制造方法，特别是一种印刷线路板的基板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]印制线路板(Printed circuit board/PCB)生产工艺需要通过钻孔及镀铜加工以连接内外层使生成多层板.这工序需要对数层的玻璃纤维补强层进行切割或钻孔而玻璃纤维层是通过使用玻璃纤维以纺纱织布的方式形成薄层，再以树脂的粘合而成。
[0003]生产工艺有可能因璃纤维层的断裂或结合不良而导致一种业界著名的失效现象称玻璃纤维金属离子迀移(Conductive Anodic Filament/ CAF).这是指铜离子于电偏压时出现离子迀移现象，使得产品发生严重的短路失效.而空心的玻璃纤维束中就可能导致此现象发生;现有技术还未解决这样的问题。
【发明内容】
[0004]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于本发明提供一种防CAF印刷线路板的基板及其制造方法。
[0005]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
防CAF印刷线路板的基板，半固化片，覆盖于半固化片上下位置的金属层;半固化片为碎片式半固化片。
[0006]前述的防CAF印刷线路板的基板，碎片式半固化片至少为一层。
[0007]前述的防CAF印刷线路板的基板，碎片式半固化片组成有:断裂玻璃纱，包裹断裂玻璃纱的环氧树脂。
[0008]前述的防CAF印刷线路板的基板，断裂玻璃纱的长度小于印刷线路板上通孔到通孔之间的间隙距离。
[0009]前述的防CAF印刷线路板的基板的制造方法，包括如下步骤:
步骤一:制造半固化片，将玻璃纤维布浸泡在环氧树脂溶液中，加热烘干成半固化片； 步骤二:压碎半固化片，使得半固化片中的玻璃纤维布的玻璃纱延压折断；
步骤三:制造基板，将铜箔放置在半固化片的上层和下层，高温高压使二者粘合形成基板；
前述的防CAF印刷线路板的基板的制造方法，包括如下步骤:
步骤一:制造半固化片，购入整卷的玻璃纤维布，使用卷对卷制程把玻璃纤维布浸泡入环氧树脂溶液中，加热烘干成整卷的半固化片；
步骤二:使用压碎机压碎半固化片，使得半固化片中的玻璃纤维布的玻璃纱延压折断；步骤三:制造基板，裁剪整卷的半固化片，将铜箔放置在裁剪后的半固化片的上层和下层，放入热压机利用高温高压使半固化片固化并与铜箔粘合成一张硬板。
[0010]前述的防CAF印刷线路板的基板的制造方法，压碎机为压延辊或冲压板。
[0011]本发明的有益之处在于:本发明提供一种防CAF印刷线路板的基板及其制造方法，本发明采用乳碎半固化片的处理方式，能降低玻璃布中经玮纱的纺纱效应影响，从而使得基材尺寸涨缩更均匀，降低玻纤渗镀的发生机会。
【附图说明】
[0012]图1是本发明制造半固化片的过程图；
图2是本发明使用压碎机压碎半固化片的过程图；
图3是本发明制造基板的过程图；
图中附图标记的含义:
I基板，2半固化片，3金属层，4玻璃纤维布，5压延辊，6环氧树脂溶液。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
[0014]防CAF印刷线路板的基板I，半固化片2，覆盖于半固化片2上下位置的金属层3，作为一种优选，金属层3为铜箔；半固化片2为碎片式半固化片2。碎片式半固化片2至少为一层。碎片式半固化片2组成有:断裂玻璃纱，包裹断裂玻璃纱的环氧树脂。断裂玻璃纱的长度小于印刷线路板上通孔到通孔之间的间隙距离。碎片式半固化片2降低玻璃布中经玮纱的纺纱效应影响，从而使得基材尺寸涨缩更均匀，因为愈均匀一致的玻璃加树脂结构，愈能让传统PCB生产工艺中如钻孔，镀通孔制程等更稳定，更能降低玻纤渗镀的发生机会。
[0015]前述的防CAF印刷线路板的基板I的制造方法，包括如下步骤:
步骤一:制造半固化片2，购入整卷的玻璃纤维布4，使用卷对卷制程把玻璃纤维布4浸泡入环氧树脂溶液6中，加热烘干成整卷的半固化片；如图1即为卷对卷制程完成半固化片的过程图；
步骤二:使用压碎机压碎半固化片2，使得半固化片2中的玻璃纤维布4的玻璃纱延压折断;作为一种优选，压碎机为压延辊5或冲压板，需要说明的是，只要是能让半固化片2中的玻璃纱断裂都在本发明的保护范围之内。图2即为使用压延辊5将半固化片2压碎的过程图；步骤三:制造基板I，裁剪整卷的半固化片2，将铜箔放置在裁剪后的半固化片2的上层和下层，放入热压机利用高温高压使半固化片固化并与铜箔粘合成一张硬板;如图3为制造基板I的过程图。
[0016]本发明提供一种防CAF印刷线路板的基板及其制造方法，本发明采用乳碎半固化片的处理方式，能降低玻璃布中经玮纱的纺纱效应影响，从而使得基材尺寸涨缩更均匀，降低玻纤渗镀的发生机会。
[0017]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.防CAF印刷线路板的基板，其特征在于，半固化片，覆盖于上述半固化片上下位置的金属层;上述半固化片为碎片式半固化片。2.根据权利要求1所述的防CAF印刷线路板的基板，其特征在于，上述碎片式半固化片至少为一层。3.根据权利要求1所述的防CAF印刷线路板的基板，其特征在于，上述碎片式半固化片组成有:断裂玻璃纱，包裹上述断裂玻璃纱的环氧树脂。4.根据权利要求3所述的防CAF印刷线路板的基板，其特征在于，上述断裂玻璃纱的长度小于印刷线路板上通孔到通孔之间的间隙距离。5.根据权利要求1所述的防CAF印刷线路板的基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一:制造半固化片，将玻璃纤维布浸泡在环氧树脂溶液中，加热烘干成半固化片； 步骤二:压碎半固化片，使得半固化片中的玻璃纤维布的玻璃纱延压折断； 步骤三:制造基板，将铜箔放置在半固化片的上层和下层，高温高压使二者粘合形成基板。6.根据权利要求1所述的防CAF印刷线路板的基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一:制造半固化片，购入整卷的玻璃纤维布，使用卷对卷制程把玻璃纤维布浸泡入环氧树脂溶液中，加热烘干成整卷的半固化片； 步骤二:使用压碎机压碎半固化片，使得半固化片中的玻璃纤维布的玻璃纱延压折断；步骤三:制造基板，裁剪整卷的半固化片，将铜箔放置在裁剪后的半固化片的上层和下层，放入热压机利用高温高压使半固化片固化并与铜箔粘合成一张硬板。7.根据权利要求6所述的防CAF印刷线路板的基板的制造方法，其特征在于，上述压碎机为压延辊或冲压板。
【专利摘要】本发明公开了一种防CAF印刷线路板的基板及其制造方法,半固化片，覆盖于半固化片上下位置的金属层；半固化片为碎片式半固化片。防CAF印刷线路板的基板的制造方法，包括如下步骤：步骤一：制造半固化片；步骤二：压碎半固化片；步骤三：制造基板；本发明提供一种防CAF印刷线路板的基板及其制造方法，本发明采用轧碎半固化片的处理方式，能降低玻璃布中经纬纱的纺纱效应影响,从而使得基材尺寸涨缩更均匀，降低玻纤渗镀的发生机会。
【IPC分类】H05K3/38, H05K1/02
【公开号】CN105555021
【申请号】CN201610110353
【发明人】乔迪克森
【申请人】沪士电子股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年2月29日