元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子元器件，特别涉及一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着PCB技术的迅速发展，许多电气设备对线路板的表面处理要求越来越多样化，如要求元件焊接性能好，并且散热性好。这种技术要求在普通的印制线路板单一表面处，既浪费成本而且达不到散热效果。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于解决上述技术问题，提供一种既能具有良好的焊接性能，又具有良好的散热性能的一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法。
[0004]本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法，包括印制线路板基板，在印制线路板基板正面设有PAD、线路和孔，其特征在于在印制线路板基板的背面沉有大铜皮，并设有字符。
[0005]元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的制作方法，包括印制线路板基板料—在印制线路板基板上钻孔—对孔和印制线路板基板沉铜、板电—外层图形一—图形电镀—外层蚀刻—阻焊—丝印字符—后烤，其特征在于后烤后对印制线路板基板的正面和背面都沉上镍—磨板;把镍面上的钝化物去除掉，使镍面光亮平整—外层图形二—外层图形二后再把焊接面单独沉金。
[0006]本发明的有益效果是:该发明既节省了元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的成本，又具有良好焊接性能，散热效果好。
【附图说明】
[0007]以下结合附图，以实施例具体说明。
[0008]图1是:元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法的主视图；
图2是图1的后视图。
[0009]图中:1-PAD;2-线路;3-孔;4_字符;5_大铜皮;6_印制线路板基板。
【具体实施方式】
[0010]实施例，参照附图，一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法，包括印制线路板基板6，在印制线路板基板6正面设有PAD1、线路2和孔3，其特征在于在印制线路板基板6的背面沉有大铜皮5，并设有字符4。
[0011]元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的制作方法，包括在印制线路板基板6上钻孔3 —对孔3和印制线路板基板6沉铜、板电—外层图形一—图形电镀—外层蚀刻—阻焊—丝印字符4—后烤，其特征在于后烤后对印制线路板基板6的正面和背面都沉上镍—磨板;把镍面上的钝化物去除掉，使镍面光亮平整4外层图形二 4外层图形二后再把焊接面单独沉金，—退膜—成型—测试—FQC—包装、入库。
【主权项】
1.一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法，包括印制线路板基板(6 )，在印制线路板基板(6 )正面设有PAD(I)、线路(2 )和孔(3 )，其特征在于在印制线路板基板(6)的背面沉有大铜皮(5)，并设有字符(4)。2.根据权利要求1所述的元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的制作方法，包括印制线路板基板(6)上钻孔(3)—对孔(3)和印制线路板基板(6)沉铜、板电—外层图形一—图形电镀—外层蚀刻—阻焊—丝印字符(4)—后烤，其特征在于后烤后对印制线路板基板(6)的正面和背面都沉上镍—磨板;把镍面上的钝化物去除掉，使镍面光亮平整—外层图形二—外层图形二后再把焊接面单独沉金。
【专利摘要】本发明属于一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法，包括印制线路板基板（6），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5），并设有字符（4）。元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的制作方法，其特征在于后烤后对印制线路板基板（6）的正面和背面都沉上镍→磨板；把镍面上的钝化物去除掉，使镍面光亮平整→外层图形二→外层图形二后再把焊接面单独沉金。该发明既节省了元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的成本，又具有良好焊接性能，散热效果好。
【IPC分类】H05K3/02, H05K1/02
【公开号】CN105517330
【申请号】CN201610018098
【发明人】谷建伏, 姜曙光, 陈念
【申请人】大连崇达电路有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月12日