一种带有电子标签的线路板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种带有电子标签的线路板，包括基材、线路板线路层、RFID天线线路层和RFID芯片，所述基材的两相对侧面中的至少一侧面设有所述线路板线路层,基材的两相对侧面中的至少一侧面设有所述RFID天线线路层，所述RFID芯片与所述RFID天线线路层电连接。本发明提供的一种带有电子标签的线路板，不仅制备方法简单，制造成本较低，而且不易被损坏和盗取，有利于产品的防伪和追溯。
【专利说明】
一种带有电子标签的线路板及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及线路板结构，尤其涉及一种带有电子标签的线路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]线路板是电子产品的重要元件。现有的线路板一般不具有防伪和溯源的功能，为了使电子产品具有防伪、溯源的功能，一般会在电子产品或线路板上设置电子标签。
[0003]电子标签(简称RFID)作为一种自动识别技术，可通过无线电讯号识别目标并读写相关数据，已广泛应用于物品管理、流水线生产自动化、门禁系统、仓储管理、车辆防盗等。
[0004]目前，电子标签的设置主要是通过外部贴合的方式将制作好的电子标签设置在产品或线路板上。如申请号为02260569.X的专利文件公开了一种电子元件型智能电子标签，由射频识别智能芯片及其衬底和外壳构成，射频识别智能芯片粘结在衬底上，其天线布局成圆形，外壳为扁平形状，芯片及其衬底包容在外壳中，壳体上设有2个铜线脚，该铜线脚与芯片及其天线绝缘。整个标签外形类似一个电子元件。铜线脚用于将标签焊接固定在所需使用的电子器件线路板上，固定方式可以使整个标签与电器线路板平行。该专利的电子标签是经过前期工艺制造好的带有天线和芯片的产品，然后通过铜线脚固定在制造好的线路板上，电子标签的天线与线路板分开制作，不仅工艺流程复杂，而且会造成天线基板的浪费和环境的污染；同时电子标签与线路板采用拼接工艺，电子标签容易被损坏或盗取，不利于电子标签的追溯和防伪。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是:提供一种防伪效果好、成本较低的带有电子标签的线路板，进一步地提供一种带有电子标签的线路板的制备方法。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:
[0007]一种带有电子标签的线路板，包括基材、线路板线路层、RFID天线线路层和RFID芯片，所述基材的两相对侧面中的至少一侧面设有所述线路板线路层，基材的两相对侧面中的至少一侧面设有所述RFID天线线路层，所述RFID芯片与所述RFID天线线路层电连接。
[0008]本发明还提供一种带有电子标签的线路板的制备方法:
[0009]对带有铜箔的基材的表面依次进行曝光、显影和蚀刻，于基材的至少一表面形成线路板线路层，同时于基材的至少一表面形成RFID天线线路层，将RFID芯片与RFID天线线路层电连接，获得所述带有电子标签的线路板。
[0010]本发明的有益效果在于:
[0011](I)线路板线路层和RFID天线线路层分别设置在基材的至少一侧面上，线路板线路层和RFID天线线路层共用一个基材，不仅可节约原材，降低成本，而且可减轻对环境的污染;RFID天线线路层直接集成在线路板内部并与线路板形成一体，当线路板应用于需要防伪、防拆和溯源等电子产品上时，RFID天线不容易被损坏、盗取或更换，有利于电子产品的防伪和追溯。
[0012](2)线路板线路层和RFID天线线路层一次性曝光蚀刻制作完成，不仅可避免线路板线路层与RFID天线线路层分开制作带来的成本浪费，而且制作工艺简单，同时还可对整个生产工艺流程进行一次性管控，有利于提高产品的质量。
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例一的带有电子标签的线路板的示意图；
[0014]图2为本发明实施例二的带有电子标签的线路板的示意图；
[0015]图3为本发明实施例三的带有电子标签的线路板的示意图。
[0016]标号说明:
[0017]1、基材；2、线路板线路层；21、第一线路板线路层；22、第二线路板线路层;3,RFID天线线路层;31、第一 RFID天线线路层;32、第二 RFID天线线路层;4、RFID芯片;5、绝缘层。
【具体实施方式】
[0018]为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0019]本发明最关键的构思在于:线路板线路层与RFID天线线路层一体设置，不仅制备方法简单，成本较低，而且电子标签不容易被损坏和盗取。
[0020]请参阅图1至图3，一种带有电子标签的线路板，包括基材1、线路板线路层2、RFID天线线路层3和RFID芯片4，所述基材I的两相对侧面中的至少一侧面设有所述线路板线路层2，基材I的两相对侧面中的至少一侧面设有所述RFID天线线路层3，所述RFID芯片4与所述RFID天线线路层3电连接。
[0021 ]从上述描述可知，本发明的有益效果在于:线路板线路层和RFID天线线路层分别设置在基材的至少一侧面上，线路板线路层和RFID天线线路层共用一个基材，不仅可节约原材，降低成本，而且可减轻对环境的污染;RFID天线线路层直接集成在线路板内部并与线路板形成一体，当线路板应用于需要防伪、防拆和溯源等电子产品上时，RFID天线不容易被损坏、盗取或更换，有利于电子产品的防伪和追溯。
[0022]进一步地，所述基材I的两相对侧面中的任意一侧面同时设有所述线路板线路层2和所述RFID天线线路层3，线路板线路层2与RFID天线线路层3之间具有距离。
[0023]由上述描述可知，线路板线路层与RFID天线线路层处于同一层时，线路板线路层与RFID天线线路层之间具有距离，可防止线路板线路层与RFID天线线路层之间产生信号干扰，保证线路板与RFID天线正常使用。
[0024]进一步地，所述距离为5mm以上。
[0025]由上述描述可知，线路板线路层与RFID天线线路层之间的距离为5mm以上时，能保证RFID天线具有较优的性能。
[0026]进一步地，所述线路板线路层2包括第一线路板线路层21和第二线路板线路层22，所述基材I的一侧面设有所述第一线路板线路层21和所述RFID天线线路层3，所述基材I的另一侧面设有所述第二线路板线路层22。
[0027]进一步地，所述RFID天线线路层3包括第一 RFID天线线路层31和第二 RFID天线线路层32，所述基材I的一侧面分别设有所述第一线路板线路层21和所述第一 RFID天线线路层31，所述基材I的另一侧面分别设有所述第二线路板线路层22和所述第二 RFID天线线路层32。
[0028]进一步地，所述线路板线路层2设置于所述基材I的两相对侧面中的一侧面，所述RFID天线线路层3设置于所述基材I的两相对侧面中的另一侧面。
[0029]进一步地，所述基材I为FCCL基材。
[0030]由上述描述可知，FCCL基材具有良好的性能和稳定性，保证RFID天线和线路板的稳定工作。
[0031]进一步地，还包括绝缘层5，所述绝缘层5设置在所述线路板线路层2和RFID天线线路层3远离所述基材I的一面。
[0032]由上述描述可知，表面设置绝缘层可对RFID天线线路层进行保护，防止RFID天线线路层被更换或盗取。
[0033]—种带有电子标签的线路板的制备方法，对带有铜箔的基材的表面依次进行曝光、显影和蚀刻，于基材的至少一表面形成线路板线路层，同时于基材的至少一表面形成RFID天线线路层，将RFID芯片与RFID天线线路层电连接，获得所述带有电子标签的线路板。
[0034]由上述描述可知，线路板线路层和RFID天线线路层一次性曝光蚀刻制作完成，不仅可避免线路板线路层与RFID天线线路层分开制作带来的成本浪费，而且制作工艺简单，同时还可对整个生产工艺流程进行一次性管控，有利于提高产品的质量。
[0035]进一步地，于获得的所述带有电子标签的线路板的表面复合绝缘层，所述复合操作为:于获得的所述带有电子标签的线路板的表面贴覆绝缘膜，然后对贴覆有绝缘膜的线路板的表面进行压合处理，所述压合处理的温度为180-200°C，压力为90-110KG，时间为60-100s，对压合后的线路板进行加热处理，所述加热处理的温度为140-160°C，时间为1-2H。
[0036]由上述描述可知，通过采用高温高压压合，然后再进行高温烘烤，可使绝缘膜牢固的贴覆在线路板上，从而可对RFID天线线路层进行保护，使RFID天线线路层不容易被损坏或更换。
[0037]请参照图1，本发明的实施例一为:
[0038]一种带有电子标签的线路板，包括基材1、线路板线路层2、RFID天线线路层3、RFID芯片4和绝缘层5，基材I为FCCL基材，线路板线路层2包括第一线路板线路层21和第二线路板线路层22，基材I的两相对侧面中的一侧面设有第一线路板线路层21和RFID天线线路层3，基材I的另一侧面设有第二线路板线路层22，绝缘层5设置在线路板线路层2和RFID天线线路层3远离基材I的一面。绝缘层5可对RFID天线线路层3起保护作用，防止RFID天线被更换或盗取。第一线路板线路层21与RFID天线线路层3之间具有距离，其距离为5mm，可保证RFID天线的正常使用，防止第一线路板线路层21对RFID天线产生信号干扰。RFID芯片4具有唯一 ID码，RFID芯片4设置在RFID天线线路层3的上方并与RFID天线线路层3电连接，通过RFID芯片4与RFID天线的结合实现对产品的防伪和追溯。由于RFID天线设置在线路板内层，RFID芯片4与RFID天线无法被整体取下或更换，使得产品无法被替换，从而可起到很好的防伪作用，当RFID芯片4被单独拆除时，可直接判定产品不合格。
[0039]本实施例一的制备方法为:
[0040]对带有铜箔的基材的表面依次进行曝光、显影和蚀刻，于基材的一表面形成第一线路板线路层和RFID天线线路层，同时于基材的另一表面形成第二线路板线路层，将RFID芯片与RFID天线线路层电连接，获得带有电子标签的线路板。于获得的带有电子标签的线路板的表面复合绝缘层，具体地，于获得的带有电子标签的线路板的表面贴覆绝缘膜，然后对贴覆有绝缘膜的基材进行压合处理，压合处理的温度为180-200°C，压力为90-110KG，时间为60-100S，对压合后的线路板进行加热处理，加热处理的温度为140-160°C，时间为1-2H。
[0041]请参照图2，本发明的实施例二为:
[0042]—种带有电子标签的线路板，参见实施例一，本实施例的带有电子标签的线路板与实施例一的区别在于:
[0043]RFID天线线路层3包括第一 RFID天线线路层31和第二 RFID天线线路层32，基材I的一侧面分别设有第一线路板线路层21和第一 RFID天线线路层31，基材I的另一侧面分别设有第二线路板线路层22和第二 RFID天线线路层32。
[0044]本实施例二的制备方法为:
[0045]参见实施例一的制备方法，本实施例的制备方法与实施例一的制备方法的区别在于:
[0046]对带有铜箔的基材的表面依次进行曝光、显影和蚀刻，于基材的一表面形成第一线路板线路层和第一 RFID天线线路层，同时于基材的另一表面形成第二线路板线路层和第二 RFID天线线路层，将RFID芯片与RFID天线线路层电连接，获得带有电子标签的线路板。
[0047]请参照图3，本发明的实施例三为:
[0048]—种带有电子标签的线路板，参见实施例一，本实施例的带有电子标签的线路板与实施例一的区别在于:
[0049]线路板线路层2设置于基材I的两相对侧面中的一侧面，RFID天线线路层3设置于基材I的两相对侧面中的另一侧面。
[0050]本实施例三的制备方法为:
[0051 ]参见实施例一的制备方法，本实施例的制备方法与实施例一的制备方法的区别在于:
[0052]对带有铜箔的基材的表面依次进行曝光、显影和蚀刻，于基材的一表面形成线路板线路层，同时于基材的另一表面形成RFID天线线路层，将RFID芯片与RFID天线线路层电连接，获得带有电子标签的线路板。
[0053]综上所述，本发明提供的一种带有电子标签的线路板，不仅制备方法简单，制造成本较低，而且不易被损坏和盗取，有利于产品的防伪和追溯。
[0054]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种带有电子标签的线路板，其特征在于，包括基材、线路板线路层、RFID天线线路层和RFID芯片，所述基材的两相对侧面中的至少一侧面设有所述线路板线路层，基材的两相对侧面中的至少一侧面设有所述RFID天线线路层，所述RFID芯片与所述RFID天线线路层电连接。2.根据权利要求1所述的带有电子标签的线路板，其特征在于，所述基材的两相对侧面中的任意一侧面同时设有所述线路板线路层和所述RFID天线线路层，线路板线路层与RFID天线线路层之间具有距离。3.根据权利要求2所述的带有电子标签的线路板，其特征在于，所述距离为5mm以上。4.根据权利要求2所述的带有电子标签的线路板，其特征在于，所述线路板线路层包括第一线路板线路层和第二线路板线路层，所述基材的一侧面设有所述第一线路板线路层和所述RFID天线线路层，所述基材的另一侧面设有所述第二线路板线路层。5.根据权利要求4所述的带有电子标签的线路板，其特征在于，所述RFID天线线路层包括第一 RFID天线线路层和第二 RFID天线线路层，所述基材的一侧面分别设有所述第一线路板线路层和所述第一 RFID天线线路层，所述基材的另一侧面分别设有所述第二线路板线路层和所述第二 RFID天线线路层。6.根据权利要求1所述的带有电子标签的线路板，其特征在于，所述线路板线路层设置于所述基材的两相对侧面中的一侧面，所述RFID天线线路层设置于所述基材的两相对侧面中的另一侧面。7.根据权利要求1所述的带有电子标签的线路板，其特征在于，所述基材为FCCL基材。8.根据权利要求1所述的带有电子标签的线路板，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述线路板线路层和RFID天线线路层远离所述基材的一面。9.一种带有电子标签的线路板的制备方法，其特征在于， 对带有铜箔的基材的表面依次进行曝光、显影和蚀刻，于基材的至少一表面形成线路板线路层，同时于基材的至少一表面形成RFID天线线路层，将RFID芯片与RFID天线线路层电连接，获得所述带有电子标签的线路板。10.根据权利要求9所述的带有电子标签的线路板的制备方法，其特征在于，于获得的所述带有电子标签的线路板的表面复合绝缘层，所述复合操作为:于获得的所述带有电子标签的线路板的表面贴覆绝缘膜，然后对贴覆有绝缘膜的线路板的表面进行压合处理，所述压合处理的温度为180-200 °C，压力为90-110KG，时间为60-100S，对压合后的线路板进行加热处理，所述加热处理的温度为140-160°C，时间为1-2H。
【文档编号】H05K3/06GK106067056SQ201610474055
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年6月24日 公开号201610474055.5, CN 106067056 A, CN 106067056A, CN 201610474055, CN-A-106067056, CN106067056 A, CN106067056A, CN201610474055, CN201610474055.5
【发明人】罗浩, 王强, 张琼勇
【申请人】厦门英诺尔电子科技股份有限公司