一种嵌入式线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造工艺技术领域，尤其涉及一种嵌入式线路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求低成本、局部高频的线路板，成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前电路板制造行业上有一种较新的方法解决高频与成本问题一一嵌入式线路板。然而现有的嵌入式线路板中嵌入的子板与母板对位的精准度较低，成为了制约着此类电路板发展的瓶颈。
[0003]现有的嵌入式线路板制作流程通常为分别制作好子板、被嵌入母板和基层母板的线路后，在被嵌入母板中开设容置槽，最后将子板、被嵌入母板和基层母板通过半固化片流胶一次性压合在一起，子板放入被嵌入母板容置槽中时有对位偏差的风险，此偏差会影响子板图形与被嵌入母板图形对位的精度，而且在压合的过程中，子板图形和被嵌入母版图形涨缩值不匹配，容易偏位，造成电路板内短报废。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提出一种嵌入式线路板的制作方法，提高嵌入子板图形与被嵌入母板图形的对位精度。
[0005]本发明实施例提供一种嵌入式线路板的制作方法，包括:
[0006]在被嵌入母板上开设容置槽；
[0007]对所述容置槽的内壁和嵌入子板的侧壁进行棕化或黑化；
[0008]将所述嵌入子板嵌入所述容置槽，对所述嵌入子板和所述被嵌入母板进行压合，形成第一压合板；
[0009]测量所述第一压合板的尺寸涨缩值，并根据所述第一压合板的尺寸涨缩值，对所述嵌入子板和所述被嵌入母板进行外层线路制作。
[0010]其中，所述根据所述第一压合板的尺寸涨缩值，对所述嵌入子板和所述被嵌入母板进行外层线路制作，具体为:
[0011]根据所述第一压合板的尺寸涨缩值调整所述嵌入子板的外层图形底片和所述被嵌入母板的外层图形底片的大小；
[0012]利用所述嵌入子板的外层图形底片和所述被嵌入母板的外层图形底片分别对所述嵌入子板和所述被嵌入母板进行曝光；
[0013]对曝光后的所述嵌入子板和所述被嵌入母板进行显影和线路蚀刻。
[0014]优选地，对所述嵌入子板和所述被嵌入母板进行外层线路制作之后，还包括:
[0015]根据所述第一压合板的尺寸涨缩值，对基层母板进行线路制作；
[0016]对所述第一压合板的表面和所述基层母板的表面进行棕化或黑化；
[0017]将所述第一压合板和所述基层母板通过半固化片压合在一起，形成第二压合板；
[0018]测量所述第二压合板的尺寸涨缩值，并根据所述第二压合板的尺寸涨缩值，确定钻孔的位置和钻孔的大小，对所述第二压合板进行钻孔。
[0019]优选地，所述对所述第二压合板进行钻孔之后，还包括:
[0020]对所述第二压合板进行后续加工，所述后续加工包括外层线路制作、阻焊丝印、字符印制、表面处理、外形加工和线路测试中的一种或多种组合。
[0021]其中，所述测量所述第一压合板的尺寸涨缩值，具体为:
[0022]利用二维影像投影仪测量所述第一压合板沿板面方向的尺寸涨缩值；
[0023]所述测量所述第二压合板的尺寸涨缩值，具体为:
[0024]利用所述二维影像投影仪测量所述第二压合板沿板面方向的尺寸涨缩值。
[0025]优选地，所述嵌入子板为双面板。
[0026]优选地，所述被嵌入母板为多层板；
[0027]所述在被嵌入母板上开设容置槽之前，还包括:
[0028]对所述被嵌入母板进行内层线路制作。
[0029]优选地，所述容置槽比所述嵌入子板单边大X毫米；其中，0.05 < X < 0.2。。
[0030]本发明实施例提供的嵌入式线路板的制作方法，通过先对所述嵌入子板和所述被嵌入母板进行压合形成第一压合板，然后测量所述第一压合板的尺寸涨缩值，最后根据所述第一压合板的尺寸涨缩值，对所述嵌入子板和所述被嵌入母板进行外层线路制作。本发明嵌入子板和被嵌入母板的外层线路一起做出，嵌入子板线路与被嵌入母板线路不存在偏位问题，大大提高嵌入子板图形与被嵌入母板图形的对位精度。此外，嵌入子板和被嵌入母板的外层线路根据第一压合板的尺寸涨缩值进行制作，减少了图形的曝光偏移，进一步提高嵌入子板图形与被嵌入母板图形的对位精度。
[0031]同时，本发明还根据所述第一压合板的尺寸涨缩值，对基层母板进行线路制作。基层母板的外层线路和第一压合板的外层线路在同一涨缩比例下制作出来，减少了第二次压合时基层母板和第一压合板的对位偏差。
[0032]进一步地，由于现有技术为分别制作好子板、被嵌入母板和基层母板的线路后，将子板、被嵌入母板和基层母板一次性压合在一起，容易造成线路板图形和钻孔不匹配，为减小二者之间的不匹配，现有技术在布线设计时线路板图形与通孔之间的安全间距要求达到15mil以上，大大缩小了线路板的布线空间。而本发明在二次压合后，还对第二压合板的尺寸涨缩值进行测量，并根据涨缩情况进行钻孔，从而实现了线路板图形涨缩比例与钻孔涨缩比例相匹配，彻底解决了在嵌入式线路板设计中线路板图形与钻孔之间需要较大安全间距离的问题，有利于增加了子板布线空间。
【附图说明】
[0033]图1是本发明提供的嵌入式线路板的制作方法的一个实施例的流程图；
[0034]图2是本发明提供的嵌入式线路板的制作方法的另一个实施例的流程图；
[0035]图3是本发明提供的被嵌入母板的制作工序一的示意图；
[0036]图4是本发明提供的被嵌入母板的制作工序二的示意图；
[0037]图5是本发明提供的嵌入子板的制作工序一的示意图；
[0038]图6是本发明提供的第一压合板的制作工序一的示意图；
[0039]图7是本发明提供的第一压合板的制作工序二的示意图；
[0040]图8是本发明提供的基层母板的制作工序一的示意图；
[0041]图9是本发明提供的基层母板的制作工序二的示意图；
[0042]图10是本发明提供的第二压合板的制作工序一的示意图；
[0043]图11是本发明提供的第二压合板的制作工序二的示意图。
【具体实施方式】
[0044]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，实施例中各步骤前的序号仅为了便于说明，各步骤之间并无必然的先后顺序，不应视为对本发明的限制。
[0045]参见图1，是本发明提供的嵌入式线路板的制作方法的一个实施例的流程示意图。
[0046]本实施例提供的嵌入式线路板的制作方法，包括步骤SI?S4，如下:
[0047]SI，在被嵌入母板Ml上开设容置槽LI。
[0048]如图3所示，所述被嵌入母板Ml优选为多层板，其中Il和14为所述被嵌入母板Ml的外层铜层，12、13为所述被嵌入母板Ml的内层铜层。对板材进行开料后，对所述被嵌入母板Ml进行内层线路制作，通过单面蚀刻制作出12和13层的线路，外层线路暂不制作。如图4所示，制作好被嵌入母板Ml的内层线路后，在被嵌入母板Ml上开设容置槽LI，所述容置槽LI比所述嵌入子板Zl单边大X毫米；其中，0.05 < X < 0.2。。
[0049]S2，对所述容置槽LI的内壁和嵌入子板Zl的侧壁进行棕化或黑化。通过对所述容置槽LI的内壁和嵌入子板Zl的侧壁进行棕化或黑化，增强表面粗化度，提高压合后的固着力。
[0050]如图5所示，所述嵌入子板Zl优选为双面板，其中，Hl层为所述嵌入子板Zl的底面铜层，为了避免压合后Hl层的线路和被嵌入母板的14层的线路压合后对位不准，本发明嵌入子板Zl的Hl层线路先不制作，而在与被嵌入板压合之后再与所述被嵌入母板Ml的14
层线路一起制作。
[0051 ] S3，将所述嵌入子板Zl嵌入所述容置槽，对所述嵌入子板Zl和所述