具有整合双布线结构的线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种线路板，尤指一种将双布线结构整合于加强层贯穿开口内及贯穿开口外的线路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]电子装置(如多媒体装置)的市场趋势倾向于更迅速且更薄型化的设计需求。其中一种方法是通过无核心层基板，以互连半导体芯片，使组合装置可更加薄型化，并可改善信号完整性。美国专利案号N0.7，851，269，7，902，660，7，981，728及8，227，703即是基于此目的而揭露各种无核心层基板。然而，虽然该些线路板可降低电感(inductance)，但由于其不具有足够的扇出路由(fan-out routing)能力来满足超密脚距覆晶组体的高要求，故无法解决其他特性问题(如设计灵活度)。
[0003]为了上述理由及以下所述的其他理由，目前亟需发展一种新式线路板，以解决路由要求，同时确保于组装及操作过程中不易发生弯翘情况。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的是提供一种线路板，其将第一及第二布线结构整合一体，而展现高度的路由灵活度，同时达到优异的信号完整性。例如，可将第一布线结构建构为具有极高路由密度的初级扇出电路，而第二布线结构则建构成具有粗宽度/间距的进一步扇出路由，以用于下一层级的板组装。整合为一体的两布线结构可使线路板具有最短的可能互连长度，而降低电感并改善组件的电性效能。
[0005]本发明的另一目的是提供一种线路板，其可使用加强层以提供机械支撑力予第一布线结构，且加强层也可以作为供第二布线结构形成于上的平台，以避免线路板发生弯翘状况，因而改善线路板的机械可靠度。
[0006]本发明的再一目的是提供一种线路板，其具有位于加强层贯穿开口内的第一布线结构，以及位于加强层贯穿开口外的第二布线结构，因而改善线路板的生产合格率。
[0007]依据上述及其他目的，本发明提出一种线路板，其包括一加强层、一第一布线结构及一第二布线结构。在一优选具体实施例中，加强层具有一贯穿开口，且可对整合成一体的双布线结构提供高模数抗弯平台；第一布线结构位于加强层的贯穿开口内，且对后续组装其上的半导体元件提供初级的扇出路由，借此，可在进行后续形成第二布线结构前，将该半导体元件的垫尺寸及间距放大；第二布线结构则侧向延伸于加强层上，并电性连接至第一布线结构，且第二布线结构可将第一布线结构与加强层机械接合，同时对半导体元件提供第二级的扇出路由，并具有与下一级组件相符的垫间距及尺寸。此外，该线路板还可选择性地包括一抗弯控制件于第二布线结构上。
[0008]在另一方面中，本发明提供一种具有整合双布线结构的线路板制作方法，其包括以下步骤:于一可移除的牺牲载板上形成一第一布线结构；提供一加强层，其具有延伸贯穿该加强层的一贯穿开口 ；将第一布线结构及牺牲载板插入加强层的贯穿开口中；形成一第二布线结构，其电性耦接至第一布线结构，并包含侧向延伸于加强层一表面上方的至少一导线；选择性地将一抗弯控制件设置于第二布线结构上；以及移除牺牲载板，以显露第一布线结构。
[0009]除非特别描述或必须依序发生的步骤，上述步骤的顺序并无限制于以上所列，且可根据所需设计而变化或重新安排。
[0010]在再一实施方面中，本发明提供一种线路板，其包括:一加强层、一第一布线结构、一第二布线结构、及一选择性抗弯控制件，其中(i)该加强层具有一贯穿开口，其延伸贯穿该加强层；(ii)该第一布线结构具有多层路由电路，且位于加强层的贯穿开口内该第二布线结构电性耦接至第一布线结构，并包含侧向延伸于加强层一表面上方的至少一导线；且(iV)该选择性抗弯控制件设置于第二布线结构上，且优选是中心地对准(centrallyaligned)加强层的贯穿开口。
[0011]本发明的线路板制作方法具有许多优点。举例来说，在形成第二布线结构前将牺牲载板及第一布线结构插入加强层贯穿开口的作法是特别具有优势的，其原因在于，该牺牲层与该加强层可共同提供一稳定的平台，以供第二布线结构的形成，且可避免后续形成第二布线结构时发生微盲孔未连接接触垫的问题。此外，当需形成多层布线电路时，通过两阶段步骤以形成互连基板的作法可避免发生严重的弯曲问题。
[0012]本发明的上述及其他特征与优点可通过下述优选实施例的详细叙述更加清楚明了。
【附图说明】
[0013]参考随附附图，本发明可通过下述优选实施例的详细叙述更加清楚明了，其中:
[0014]图1及2分别为本发明第一实施方面中，于牺牲载板上形成路由线路的剖视图及顶部立体示意图；
[0015]图3为本发明第一实施方面中，图1结构上形成绝缘层及盲孔的剖视图；
[0016]图4为本发明第一实施方面中，图3结构上形成导线的剖视图；
[0017]图5为本发明第一实施方面中，图4结构上形成绝缘层及盲孔的剖视图；
[0018]图6及7分别为本发明第一实施方面中，图5结构上形成导线的剖视图及顶部立体示意图；
[0019]图8及9分别为本发明第一实施方面中，图6及7的面板尺寸结构切割后的剖视图及顶部立体示意图；
[0020]图10为本发明第一实施方面中，对应于图8及9切离单元的次组件剖视图；
[0021]图11为本发明第一实施方面中，加强层置于载膜上的剖视图；
[0022]图12及13分别为本发明第一实施方面中，图10的次组体贴附至图11载膜的剖视图及顶部立体示意图；
[0023]图14为本发明第一实施方面中，图12结构上设置层压层的剖视图；
[0024]图15为本发明第一实施方面中，图14结构上形成盲孔的剖视图；
[0025]图16为本发明第一实施方面中，图15结构上形成导线的剖视图；
[0026]图17为本发明第一实施方面中，自图16结构移除载膜及牺牲载板，以制作完成线路板的剖视图；
[0027]图18为本发明第一实施方面中，半导体元件接置于图17线路板上的半导体组件的剖视图；
[0028]图19为本发明第一实施方面中，另一半导体元件电性耦接至图18半导体组件的堆叠式封装组件的剖视图；
[0029]图20为本发明第二实施方面中，次组件及加强层置于绝缘层/金属层上的剖视图；
[0030]图21为本发明第二实施方面中，图20结构进行层压工艺后的剖视图；
[0031]图22为本发明第二实施方面中，图21结构形成盲孔的剖视图；
[0032]图23及24分别为本发明第二实施方面中，图22结构形成导线及定位件的剖视图及顶部立体示意图；
[0033]图25及26分别为本发明第二实施方面中，图23及24结构上设置抗弯控制件的剖视图及顶部立体示意图；
[0034]图27为本发明第二实施方面中，自图25结构移除牺牲载板中支撑板后的剖视图；
[0035]图28为本发明第二实施方面中，自图27结构移除牺牲载板的阻障层后，以制作完成另一线路板的剖视图；
[0036]图29为本发明第二实施方面中，半导体元件接置于图28线路板上的另一半导体组件的剖视图；
[0037]图30为本发明第三实施方面中，另一线路板的剖视图；以及
[0038]图31为本发明第三实施方面中，半导体元件接置于图30线路板上的另一半导体组件的剖视图。
[0039]【符号说明】
[0040]线路板100、200、300次组件 10
[0041]第一表面101、201第二表面 103、203
[0042]牺牲载板110支撑板111
[0043]阻障层113第一布线结构120
[0044]路由线路135接合垫138
[0045]迭接垫139第一绝缘层141
[0046]第一盲孔143第一导线145
[0047]第一导电盲孔147第二绝缘层151
[0048]第二盲孔153第二导线155
[0049]第二导电盲孔157接触垫158
[0050]加强层20贯穿开口 205
[0051]凹穴206间隙207
[0052]载膜30第二布线结构420
[0053]第三绝缘层441金属层44
[0054]被覆层44’第三盲孔443
[0055]定位件444第三导线445
[0056]第三导电盲孔447、448第一半导体元件51
[0057]第二半导体元件53半导体元件55、57
[0058]防焊层61防焊层开孔611
[0059]焊料凸块71焊球73、75
[0060]底胶81黏着剂83[0061 ]抗弯控制件91切割线L
【具体实施方式】
[0062]在下文中，将提供一实施例以详细说明本发明的实施方面。本发明的优点以及功效将通过本发明所揭露的内容而更为显著。在此说明所附的附图是简化过且仅作为例示用。附图中所示的元件数量、形状及尺寸可依据实际情况而进行修改，且元件的配置可能更为复杂。本发明中也可进行其他方面的实践或应用，且不偏离本发明所定义的精神及范畴的条件下，可进行各种变化以及调整。
[0063][实施例1]
[0064]图1-17为本发明一实施方面中，一种线路板的制作