件的厚度薄于随后接置于第二布线结构上的焊球厚度，以避免抗弯控制件对下一级组件造成干涉。抗弯控制件可具有0.1毫米至1.0毫米的厚度，且可由高弹性模量材料(5GPa至500GPa)所制成，如陶瓷、石墨、玻璃、金属或合金。抗弯控制件也可以使用树脂/陶瓷复合材，如模塑料(molding compound)制成。优选为，抗弯控制件具有低热膨胀系数(可与硅约3ppm/K相比拟)，并且是于移除牺牲载板前贴附于第二布线结构上。
[0116]该选择性定位件可用以限制抗弯控制件于预定位置。在一优选实施例中，该定位件接触第二布线结构的最外侧绝缘层，并且自第二布线结构的最外侧绝缘层朝第二垂直方向延伸超过抗弯控制件的贴附表面。如此一来，定位件可控制抗弯控制件置放的准确度，其中定位件侧向对准并靠近且环绕抗弯控制件的外围边缘。定位件可在形成第二布线结构最外侧导线时同时形成，并且可具有防止抗弯控制件发生不必要位移的各种图案。举例来说，定位件可包括一连续或不连续的凸条、或是凸柱阵列，并且侧向对准抗弯控制件的四侧表面，以定义出与抗弯控制件形状相同或相似的区域。更具体地说，定位件可对准并顺应抗弯控制件的四侧边、两对角、或四角。借此，位于抗弯控制件外的定位件可避免抗弯控制件发生不必要的侧向位移。此外，也可以于不具定位件下进行抗弯控制件的贴附步骤。
[0117]本发明亦提供一种半导体组件，其将一半导体元件电性耦接至上述线路板的接合垫。更具体地说，可将半导体元件置于线路板的凹穴中，并于线路板接合垫上设置各种连接媒介(如凸块)，以将半导体元件电性连接至线路板。
[0118]半导体元件可为已封装或未封装的芯片。举例来说，半导体元件可为裸芯片，或是晶圆级封装晶粒等。或者，半导体元件可为堆叠芯片。此外，可进一步提供第二半导体元件，并通过导电接点，如焊球，以将第二半导体元件电性耦接至线路板的迭接垫。据此，本发明可提供一种堆叠式封装组件(package-on-package assembly)，其包括一第一半导体元件及一第二半导体元件，其中第一半导体元件位于线路板的凹穴中，并电性耦接至线路板的接合垫，而第二半导体元件则位于第一半导体元件上方，并且电性耦接至线路板的迭接垫。在一优选实施例中，第一半导体元件以覆晶方式接置于接合垫上，而第二半导体元件位于加强层第二表面上方及第一半导体元件上方，并且接置于迭接垫上。在此，可选择性地于第一半导体元件与线路板第一布线结构间之间隙填入一填充材料。
[0119]「覆盖」一词意思是于垂直及/或侧面方向上不完全以及完全覆盖。例如，在凹穴向上的状态下，选择性抗弯控制件于下方覆盖第二布线结构，不论另一元件例如黏着剂是否位于抗弯控制件与第二布线结构之间。
[0120]「接置于...上」及「贴附于...上」一词包括与单一或多个元件间的接触与非接触。例如，选择性抗弯控制件可贴附于第二布线结构上，不论此抗弯控制件接触该第二布线结构，或与该第二布线结构以一黏着剂相隔。
[0121]「对准」一词意思是元件间的相对位置，不论元件之间是否彼此保持距离或邻接，或一元件插入且延伸进入另一元件中。例如，当假想的水平线与定位件及抗弯控制件相交时，定位件即侧向对准于抗弯控制件，不论定位件与抗弯控制件之间是否具有其他与假想的水平线相交的元件，且不论是否具有另一与抗弯控制件相交但不与定位件相交、或与定位件相交但不与抗弯控制件相交的假想水平线。同样地，抗弯控制件对准于加强层的贯穿开口。
[0122]「靠近」一词意思是元件间的间隙的宽度不超过最大可接受范围。如本领域现有共识，当抗弯控制件以及定位件间的间隙不够窄时，则无法准确地将抗弯控制件限制于预定位置。可依抗弯控制件设置于预定位置时所希望达到的准确程度，来决定抗弯控制件与定位件间的间隙最大可接受限值。同样地，在某些状况下，一旦次组件的位置误差超过最大限值时，则不可能使用激光束对准于第一布线结构的预定位置，此可能导致第一布线结构与第二布线结构间的电性连接失败。根据第一布线结构的接触垫尺寸，本领域的技术人员可经由试误法，以确认第一布线结构与加强层间的间隙的最大可接受限值，以确保第二布线结构的导电盲孔与第一布线结构的接触垫对准。由此，「定位件靠近抗弯控制件的外围边缘」的叙述是指抗弯控制件的外围边缘与定位件间的间隙窄到足以防止抗弯控制件的位置误差超过可接受的最大误差限值。同样地，「第一布线结构与牺牲载板的外围边缘靠近加强层的贯穿开口侧壁」的叙述是指牺牲载板的外围边缘与贯穿开口侧壁间的间隙，以及第一布线结构的外围边缘与贯穿开口侧壁间的间隙是窄到足以防止次组件的位置误差超过可接受的最大误差限值。举例来说，抗弯控制件与定位件间的间隙可约于25微米至100微米的范围内，而次组件外围边缘与贯穿开口侧壁间的间隙优选是约于10微米至50微米的范围内。
[0123]「电性连接」、以及「电性耦接」的词意思是直接或间接电性连接。例如，第一导线直接接触并且电性连接至路由线路，而第二导线与路由线路保持距离，并且通过第一导线而电性连接至路由线路。
[0124]「第一垂直方向」及「第二垂直方向」并非取决于线路板的定向，凡本领域技术人员即可轻易了解其实际所指的方向。例如，第一布线结构与加强层的第一表面是面朝第一垂直方向，而第一布线结构与加强层的第二表面是面朝第二垂直方向，此与线路板是否倒置无关。因此，该第一及第二垂直方向彼此相反且垂直于侧面方向。再者，在凹穴向上之状态，第一垂直方向为向上方向，第二垂直方向为向下方向；在凹穴向下的状态，第一垂直方向为向下方向，第二垂直方向为向上方向。
[0125]本发明的线路板具有许多优点。举例来说，加强层可提供一抗弯平台供第二布线结构形成于上，以避免线路板发生弯翘状况。此外，加强层贯穿开口内的第一布线结构可提供第一级扇出/互连予接置其上的半导体元件，而第一布线结构与加强层上的第二布线结构则可提供第二级扇出/互连。借此，具有精细接垫的半导体元件可电性耦接至第一布线结构的一侧，其中该侧的垫间距与半导体元件相符，而第二布线结构则电性耦接至第一布线结构具有较大垫间距的另一侧，以将半导体元件的垫尺寸及间距进一步放大。该选择性抗弯控制件可对第一及第二布线结构提供另一抗弯平台，以进一步解决对应于加强层贯穿开口区域的局部弯翘问题。通过线路板相对两侧的加强层与抗弯控制件的机械强度，可同时解决整体强度及局部弯翘问题。通过此方法制备成的线路板为可靠度高、价格低廉、且非常适合大量制造生产。
[0126]本发明的制作方法具有高度适用性，且以独特、进步的方式结合运用各种成熟的电性及机械性连接技术。此外，本发明的制作方法不需昂贵工具即可实施。因此，相比于传统技术，此制作方法可大幅提升产量、合格率、效能与成本效益。
[0127]在此所述的实施例是为例示之用，其中该些实施例可能会简化或省略本技术领域已熟知的元件或步骤，以免模糊本发明的特点。同样地，为使附图清晰，附图也可能省略重复或非必要的元件及元件符号。
【主权项】
1.一种具有整合双布线结构的线路板，其特征在于，包括: 一加强层，其具有延伸贯穿该加强层的一贯穿开口 ； 一第一布线结构，其具有多层路由电路，且位于该加强层的该贯穿开口内；以及一第二布线结构，其电性耦接至该第一布线结构，并包含侧向延伸于该加强层一表面上方的至少一导线。2.根据权利要求1所述的线路板，其中该第一布线结构具有一显露表面，且该显露表面的面积小于该第二布线结构的一显露表面的面积。3.根据权利要求2所述的线路板，其中该加强层延伸超过该第一布线结构的该显露表面，以于该加强层的该贯穿开口中形成一凹穴。4.根据权利要求1所述的线路板，其中该第二布线结构通过导电盲孔而电性耦接至该第一布线结构。5.根据权利要求1所述的线路板，其中该第一布线结构及该第二布线结构为不具核心层的增层路由电路。6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括:一抗弯控制件，其贴附于该第二布线结构上。7.—种具有整合双布线结构的线路板制作方法，其特征在于，包括: 于一可移除的牺牲载板上形成一第一布线结构； 提供一加强层，其具有延伸贯穿该加强层的一贯穿开口 ； 将该第一布线结构及该牺牲载板插入该加强层的该贯穿开口中； 形成一第二布线结构，其电性親接至该第一布线结构，并包含侧向延伸于该加强层一表面上方的至少一导线；以及 移除该牺牲载板，以显露该第一布线结构。8.根据权利要求7所述的制作方法，其中移除该牺牲载板的步骤包括化学刻蚀工艺或机械剥离工艺。9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，还包括:在移除该牺牲载板之前，将一抗弯控制件贴附于该第二布线结构上。
【专利摘要】本发明提供了一种具有整合双布线结构的线路板。该线路板分别于加强层的贯穿开口内及贯穿开口外设有第一及第二布线结构。加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。位于加强层贯穿开口内的第一布线结构可提供初级扇出路由，而位于加强层贯穿开口外的第二布线结构不仅可对第一布线结构提供进一步的扇出路由，其还可以使第一布线结构与加强层机械接合。
【IPC分类】H01L21/60, H01L23/485
【公开号】CN105702649
【申请号】CN201510562230
【发明人】林文强, 王家忠
【申请人】钰桥半导体股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年9月7日
【公告号】US20160174365