移动终端、柔性电路板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端、柔性电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，其具有许多硬性印刷电路板(Printed Circuit board，PCB)不具备的优点，例如FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于存在上述优点，使得采用FPC可以有效缩小电子产品的体积，增加电路布局的灵活性，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，FPC已在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、数字相机等领域或产品中得到了广泛的应用。
[0003]在FPC的设计与制造中，导电线路的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)防护效果的好坏是关系到FPC信号传输稳定性及可靠性的关键性因素。在现有技术中，通常是在FPC的柔性基板上完成所有导电线路的布局之后，在整个具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜(如银膜)或者在所述区域内刷银浆的方式来实现EMI屏蔽。然而，在FPC的导电线路中，通常并不是所有的导电线路都需要进行EMI屏蔽，如电源线、控制线等对EMI防护要求较低的导电线路则无需进行EMI屏蔽。因此，采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆的方式来实现EMI屏蔽不利于降低FPC的生产成本；同时，在FPC上贴整张的EMI屏蔽膜的使用也会在一定程度上影响FPC的柔韧性。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种柔性电路板，通过仅对电磁干扰屏蔽要求较高的部分导电线路进行EMI防护，不但可以节约FPC的生产成本，还可以提升FPC的柔韧性。
[0005]另，本发明还提供一种柔性电路板的制造方法。
[0006]另，本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。
[0007]—种柔性电路板，包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的导电层和电磁干扰屏蔽层；
[0008]所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及位于所述第一长边与所述第二长边之间的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域，且所述至少一第一布线区域与所述至少一第二布线区域沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向设置；
[0009]所述导电层包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路，所述第一导电线路设置于所述第一布线区域，所述第二导电线路设置于所述第二布线区域；
[0010]所述电磁干扰屏蔽层设置于所述第一布线区域，并覆盖所述第一导电线路。
[0011]其中，所述柔性基板包括一个第一布线区域和一个第二布线区域，所述第一布线区域靠近所述第一长边设置，并沿所述第一长边的延伸方向延伸，所述第二布线区域靠近所述第二长边设置，并沿所述第二长边的延伸方向延伸。
[0012]其中，所述柔性基板包括一个第一布线区域和设置于所述第一布线区域相对两侧的第二布线区域，所述第一布线区域靠近所述柔性基板的中心线设置，所述第二布线区域分别靠近所述第一长边和所述第二长边设置，并沿所述第一长边及所述第二长边的延伸方向延伸。
[0013]其中，所述柔性基板包括两个第一布线区域和一个第二布线区域，两个所述第一布线区域分别靠近所述第一长边和所述第二长边设置，所述第二布线区域设置于所述第一布线区域之间，且所述第一布线区域与所述第二布线区域均沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向延伸。
[0014]其中，所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
[0015]其中，所述电磁干扰屏蔽层为银膜或银浆。
[0016]一种柔性电路板的制造方法，包括:
[0017]提供柔性基板，所述柔性基板包括至少一第一布线区域和至少一第二布线区域；
[0018]在所述至少一第一布线区域形成第一导电线路，并在所述至少一第二布线区域形成第二导电线路；
[0019]在所述至少一第一布线区域设置电磁干扰屏蔽层，所述电磁干扰屏蔽层覆盖所述第一导电线路并露出所述第二导电线路。
[0020]其中，所述柔性基板包括多个第一布线区域及多个第二布线区域，多个所述第一布线区域与多个第二布线区域之间相互间隔设置。
[0021]其中，所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
[0022]其中，所述电磁干扰屏蔽层为银膜或银浆。
[0023]—种移动终端，包括柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的导电层和电磁干扰屏蔽层；
[0024]所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及位于所述第一长边与所述第二长边之间的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域，且所述至少一第一布线区域与所述至少一第二布线区域沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向设置；
[0025]所述导电层包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路，所述第一导电线路设置于所述第一布线区域，所述第二导电线路设置于所述第二布线区域；
[0026]所述电磁干扰屏蔽层设置于所述第一布线区域，并覆盖所述第一导电线路。
[0027]综上所述，根据上述技术方案，所述柔性电路板通过将对EMI防护要求较高的所述第一导电线路集中设置于所述柔性基板的第一布线区域，并仅对所述第一布线区域设置所述电磁干扰屏蔽膜，从而可以在实现较好的EMI防护效果的同时，节约所述柔性电路板的生产成本，并能在一定程度上提升所述柔性电路板的柔韧性。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的结构示意图；
[0030]图2是图1所不柔性电路板的导电线路布局不意图；
[0031]图3是本发明第二实施例提供的柔性电路板的结构示意图；
[0032]图4是图3所示柔性电路板的导电线路布局示意图；
[0033]图5是本发明第三实施例提供的柔性电路板的结构示意图；
[0034]图6是图5所示柔性电路板的导电线路布局示意图；
[0035]图7是本发明第四实施例提供的柔性电路板的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”
等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或