电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电磁波屏蔽膜、设有所述电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]本发明涉及电磁波屏蔽膜、设有所述电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板及其制造方法。
【背景技术】
[0003]
[0004]为了屏蔽从柔性印刷布线板产生的电磁波噪声或来自外部的电磁波噪声，有时在柔性印刷布线板的表面设置电磁波屏蔽膜(例如，参照专利文献I)。
[0005]图9是示出现有的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造工序的一个例子的截面图。
[0006]带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101具备柔性印刷布线板130、绝缘膜140、以及剥离离型膜118后的电磁波屏蔽膜110。
[0007]柔性印刷布线板130在基底膜132的单面设有印刷电路134。
[0008]绝缘膜140设于柔性印刷布线板130的设有印刷电路134侧的表面。
[0009]电磁波屏蔽膜110具有:绝缘性保护层112、覆盖绝缘性保护层112的第一表面的金属薄膜层114、覆盖金属薄膜层114的表面的各向异性导电性粘接剂层116、覆盖绝缘性保护层112的第二表面的离型膜118 (载体膜)。
[0010]电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘接剂层116粘接到绝缘膜140的表面并硬化。另外，各向异性导电性粘接剂层116通过在绝缘膜140中形成的贯通孔142与印刷电路134电连接。
[0011]带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101例如图9所示那样，经过下述的工序制造。
[0012]⑴在柔性印刷布线板130的设有印刷电路134侧的表面，设置在与印刷电路134的接地对应的位置形成了贯通孔142的绝缘膜140。
[0013](ii)以使电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘接剂层116与绝缘膜140的表面接触的方式重叠电磁波屏蔽膜110，并对其进行热压，从而各向异性导电性粘接剂层116粘接在绝缘膜140的表面上，并且各向异性导电性粘接剂层116通过贯通孔142与印刷电路134的接地电连接。
[0014](iii)在热压后，从绝缘性保护层112剥离并去除结束了作为载体膜的任务的离型膜118，得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101。
[0015]然而，在带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101中，有贯通孔142的部分等的凹凸的部分，电磁波屏蔽膜I1沿凹凸的形状弯曲变形，由此在金属薄膜层114中容易产生裂缝。各向异性导电性粘接剂层116沿厚度方向具有导电性，在面方向不具有导电性，故在金属薄膜层114中产生裂缝时，由金属薄膜层114及各向异性导电性粘接剂层116组成的电磁波屏蔽层的电阻变高，电磁波屏蔽层的电磁波噪声屏蔽效果下降。
[0016][现有技术文献]
[0017][专利文献]
[0018][专利文献I]日本特开2014-112576号公报
【发明内容】
[0019]发明要解决的课题
[0020]本发明提供即使在金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的电磁波屏蔽膜及带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板、及其制造方法。
[0021]解决课题的手段
[0022]本发明具有下述的方式。
[0023](I) 一种电磁波屏蔽膜，依次具有:绝缘性保护层；表面电阻为0.01Ω以上0.3Ω以下的金属薄膜层；包含导电性填充剂、表面电阻为I Ω以上100Ω以下的各向同性导电性粘接剂层。
[0024](2)在⑴的电磁波屏蔽膜中，所述导电性填充剂的比例是所述各向同性导电性粘接剂层的100体积％中的30体积％以上80体积％以下。
[0025](3)在⑴或⑵的电磁波屏蔽膜中，所述各向同性导电性粘接剂层包含导电性粒子及导电性纤维作为所述导电性填充剂。
[0026](4)在⑴?(3)的任一项的电磁波屏蔽膜中，还具有设于所述绝缘性保护层的表面的第一离型膜。
[0027](5)在(4)的电磁波屏蔽膜中，还具有设于所述各向同性导电性粘接剂层的表面的第二离型膜。
[0028](6) 一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其制造所述(5)的电磁波屏蔽膜，具有下述的工序(a)?⑷:
[0029](a)在第一离型膜的单面形成绝缘性保护层；
[0030](b)通过在所述绝缘性保护层的表面形成金属薄膜层而得到依次具有第一离型膜、绝缘性保护层以及金属薄膜层的第一层叠体；
[0031](C)通过在第二离型膜的单面形成各向同性导电性粘接剂层而得到依次具有第二离型膜和各向同性导电性粘接剂层的第二层叠体；
[0032](d)贴合所述第一层叠体和所述第二层叠体使所述金属薄膜层和所述各向同性导电性粘接剂层接触。
[0033](7) 一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，具有:在基底膜的至少单面设有印刷电路的柔性印刷布线板；设于所述柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面的绝缘膜；以及所述各向同性导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面的⑴?⑶的任一项的电磁波屏蔽膜，所述各向同性导电性粘接剂层通过在所述绝缘膜形成的贯通孔与所述印刷电路电连接。
[0034](8) 一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，具有下述的工序(e)?(g):
[0035](e)在于基底膜的至少单面具有印刷电路的柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面，设置在与所述印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板；
[0036](f)在工序(e)之后，以使所述各向同性导电性粘接剂层与所述绝缘膜的表面接触的方式重叠所述带有绝缘膜的柔性印刷布线板和(I)?(4)的任一项的电磁波屏蔽膜，对其进行热压，从而所述各向同性导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面，并且所述各向同性导电性粘接剂层通过所述贯通孔与所述印刷电路电连接；
[0037](g)在所述电磁波屏蔽膜具有第一离型膜时，在工序(f)后，剥离所述第一离型膜。
[0038]本发明的电磁波屏蔽膜即使在金属薄膜层中产生裂缝，也能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
[0039]依据本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法，能制造即使在金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的电磁波屏蔽膜。
[0040]本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板即使在金属薄膜层中产生裂缝，也能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
[0041]依据本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，能制造即使在金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
【附图说明】
[0042]图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的截面图。
[0043]图2是示出本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(a)?(b)的一个例子的截面图。
[0044]图3是示出本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(C)的一个例子的截面图。
[0045]图4是示出本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(d)的一个例子的截面图。
[0046]图5是示出用于估算在金属薄膜层中产生裂缝前的电磁波屏蔽层的整体电阻的电磁波屏蔽层的典型例子(?Τ少少一只)的立体图。
[0047]图6是示出用于估算在金属薄膜层产生裂缝后的电磁波屏蔽层的整体电阻的电磁波屏蔽层的典型例子的立体图。
[0048]图7是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的一个例子的截面图。
[0049]图8是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法中的工序
(e)?(g)的一个例子的截面图。
[0050]图9是示出现有的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造工序的一个例子的截面图。
【具体实施方式】
[0051]以下的术语的定义适用于本说明书及权利要求书。
[0052]导电性粒子的平均粒径是如下地得到的值:从导电性粒子的电子显微镜图像随机选择30个导电性粒子，对各个导电性粒子测定最小直径及最大直径，将最小直径和最大直径的中央值作为一个粒子的粒径，对测定的30个导电性粒子的粒径进行算术平均。
[0053]导电性纤维的平均纤维长度是如下地得到的值:从导电性纤维的电子显微镜图像随机选择30条导电性纤维，并对各个导电性纤维测定纤维长度，对测定的30条导电性纤维的纤维长度取算术平均。
[0054]导电性纤维的平均纤维直径是如下地得到的值:从导电性纤维的电子显微镜图像随机选择30条导电性纤维，并对各个导电性纤维测定最小直径及最大直径，将最小直径和最大直径的中央值作为一纤维的纤维直径，并对测定的30条导电性纤维的纤维直径取算术平均。
[0055]导电性粒子及导电性纤维的比表面积是将脱气后的粒子等浸渍到液氮并测定吸附的氮量，从该值算出的值。
[0056]膜(离型膜、绝缘膜等)、涂膜(绝缘性保护层、导电性粘接剂层等)、金属薄膜层等的厚度是使用透射型电子显微镜观察测定对象的截面、测定5个部位的厚度并取平均的值。
[0057]储存弹性率使用根据赋予测定对象的应力和检测出的应变算出并作为温度或时间的函数输出的动态粘弹性测定装置，测定为粘弹性特性之一。
[0058]表面电阻是电极间的电阻，如下地测定:使用在石英玻璃上蒸镀金而形成的、2个薄膜金属电极(长度10mm，宽度5mm，电极间距离1mm)，在该电极上放置被测定物，从被测定物上方以0.049N的荷重按压被测定物的10mmX20mm的区域，并在ImA以下的测定电流下进行测定。
[0059]<电磁波屏蔽膜>
[0060]图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的截面图。
[0061]电磁波屏蔽膜10具有:绝缘性保护层12、覆盖绝缘性保护层12的第一表面的金属薄膜层14、覆盖金属薄膜层14的表面的各向同性导电性粘接剂层16、覆盖绝缘性保护层12的第二表面的第一离型膜18、以及覆盖各向同性导电性粘接剂层16的表面的第二离型膜20。
[0062](绝缘性保护层)
[0063]绝缘性保护层12是形成金属薄膜层14时的基底(基础)，在将电磁波屏蔽膜10贴到设于柔性印刷布线板的表面的绝缘膜的表面后，保护金属薄膜层14。
[0064]绝缘性保护层12的表面电阻从电绝缘性的观点来看，优选1Χ106Ω以上。绝缘性保护层12的表面电阻从实际使用上来看，优选I XlO19 Ω以下。
[0065]作为绝缘性保护层12，可例举涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化而形成的涂膜、涂敷包含热塑性树脂的涂料而形成的涂膜、由使热塑性树脂熔融成形的膜构成的层等。从进行焊接等时耐热性角