4及各向同性导电性粘接剂层16组成的电磁波屏蔽层的电阻的上升，其结果是，电磁波屏蔽膜10能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
[0098](第一离型膜)
[0099]第一离型膜18是形成绝缘性保护层12、金属薄膜层14时的载体膜，使电磁波屏蔽膜10的操作性变好。第一离型膜18在将电磁波屏蔽膜10贴附到柔性印刷布线板等后，从绝缘性保护层12剥离。
[0100]作为第一离型膜18的树脂材料，可例举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等，从制造电磁波屏蔽膜10时的耐热性(尺寸稳定性)及成本的角度来看，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0101]第一离型膜18在160°C的储存弹性率优选为0.8X 18Pa以上4X 18Pa以下，更优选为0.8X 18Pa以上3X 18Pa以下。如果第一离型膜18在160°C的储存弹性率为
0.8 X 18Pa以上，则电磁波屏蔽膜10的操作性变好。如果第一离型膜18在160°C的储存弹性率为4X 18Pa以下，则第一离型膜18的柔软性变好。
[0102]第一离型膜18的厚度优选为5 μπι以上500 μ m以下，更优选为10 μπι以上150 μπι以下，进一步优选为25 μm以上100 μπι以下。如果第一离型膜18的厚度为5 μπι以上，则电磁波屏蔽膜10的操作性变好。另外，第一离型膜18作为衬垫材料充分地动作，在设于柔性印刷布线板的表面的绝缘膜的表面通过热压粘贴电磁波屏蔽膜10的各向同性导电性粘接剂层16时，各向同性导电性粘接剂层16容易追随绝缘膜的表面的凹凸形状。如果第一离型膜18的厚度为500 μπι以下，则在绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜10的各向同性导电性粘接剂层16时容易向各向同性导电性粘接剂层16传热。
[0103](离型剂层)
[0104]在离型膜主体I8a的绝缘性保护层12侧的表面实施采用离型剂(離型剤)的离型处理，形成离型剂层18b。通过第一离型膜18具有离型剂层18b，在后述的工序(g)中从绝缘性保护层12剥离第一离型膜18时，第一离型膜18容易剥离，绝缘性保护层12和硬化后的各向同性导电性粘接剂层16不容易破裂。
[0105]可使用公知的离型剂作为离型剂。
[0106]离型剂层18b的厚度优选为0.05μηι以上2.Ομπι以下，更优选为0.1 μπι以上
1.5 μπι以下。如果离型剂层18b的厚度在所述范围内，则在后述的工序(g)中，第一离型膜18变得更加容易剥离。
[0107](第二离型膜)
[0108]第二离型膜20保护各向同性导电性粘接剂层16，使电磁波屏蔽膜10的操作性变好。第二离型膜20在将电磁波屏蔽膜10粘贴到柔性印刷布线板等前，从各向同性导电性粘接剂层16剥离。
[0109]作为第二离型膜20的树脂材料，可例举与第一离型膜18的树脂材料同样的树脂材料。
[0110]第二离型膜20的厚度优选为5 μπι以上500 μ m以下，更优选为10 μπι以上150 μπι以下，进一步优选为25 μm以上100 μm以下。
[0111](离型剂层)
[0112]在离型膜主体20a的各向同性导电性粘接剂层16侧的表面实施采用离型剂的离型处理，形成离型剂层20b。通过第二离型膜20具有离型剂层20b，在后述的工序(g)中，在从各向同性导电性粘接剂层16剥离第二离型膜20时，第二离型膜20容易剥离，各向同性导电性粘接剂层16不容易破裂。
[0113]可使用公知的离型剂作为离型剂。
[0114]离型剂层20b的厚度优选为0.05μηι以上2.Ομπι以下，更优选为0.1 μπι以上1.5μπι以下。如果离型剂层20b的厚度在所述范围内，则在后述的工序(g)中，第二离型膜20变得更加容易剥离。
[0115](电磁波屏蔽膜的厚度)
[0116]电磁波屏蔽膜10的厚度(离型膜除外)优选为10 μπι以上45 μπι以下，更优选为10 μm以上30 μm以下。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(离型膜除外)为10 μπι以上，则在剥离第一离型膜18时不容易破裂。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(离型膜除外)在45 μπι以下，则能使带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板变薄。
[0117](电磁波屏蔽膜的制造方法)
[0118]本发明的电磁波屏蔽膜能通过例如具有下述的工序(a)?(d)的方法来制造。
[0119](a)在第一离型膜的单面形成绝缘性保护层。
[0120](b)通过在绝缘性保护层的表面形成金属薄膜层，得到依次具有第一离型膜、绝缘性保护层和金属薄膜层的第一层叠体。
[0121](C)通过在第二离型膜的单面形成各向同性导电性粘接剂层，得到依次具有第二离型膜、各向同性导电性粘接剂层的第二层叠体。
[0122](d)贴合第一层叠体和第二层叠体使得金属薄膜层和各向同性导电性粘接剂层接触。
[0123]以下，参照图2?图4说明制造图1所示的电磁波屏蔽膜10的方法。
[0124](工序(a))
[0125]如图2所示，在第一离型膜18的离型剂层18b的表面形成绝缘性保护层12。
[0126]作为绝缘性保护层12的形成方法，可例举涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化的方法，涂敷包含热塑性树脂的涂料的方法，贴附使热塑性树脂熔融成形的膜的方法等。从焊接等时的耐热性的角度来看，优选涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化的方法。
[0127]包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料可根据需要包含溶剂、其他成分。
[0128]在通过涂料的涂敷形成绝缘性保护层12时，能使绝缘性保护层12比较薄。此外，热硬化性树脂的硬化物较硬，在使绝缘性保护层12较薄时，强度变得不充分。如上所述，通过使绝缘性保护层12在160°C的储存弹性率在5X 16Pa以上IXlO8Pa以下的范围，柔软性、强度与耐热性之间的平衡变好。
[0129]绝缘性保护层12的储存弹性率的控制，从由交联密度及交联结构获得的强韧性的角度来看，优选通过选择热硬化性树脂、硬化剂等的种类和组成并调整热硬化性树脂的硬化物的储存弹性率来进行。
[0130]此外，储存弹性率能通过调整使热硬化性树脂硬化时的温度、时间等硬化条件、或通过添加热塑性弹性体等热塑性树脂作为不具有热硬化性的成分来调整。
[0131](工序(b))
[0132]如图2所示，在绝缘性保护层12的表面形成金属薄膜层14，得到第一层叠体10a。
[0133]作为金属薄膜层14的形成方法，可例举通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法，粘贴金属箔的方法等。从能形成在面方向的导电性优异的金属薄膜层14的角度来看，优选通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法，从能使金属薄膜层14的厚度变薄、且能形成即使厚度变薄在面方向的导电性也优异的金属薄膜层14、能用干法工艺简便地形成金属薄膜层14的角度来看，更优选采用物理蒸镀的方法。
[0134](工序(C))
[0135]如图3所示，在第二离型膜20的离型剂层20b的表面形成各向同性导电性粘接剂层16，得到第二层叠体10b。
[0136]作为各向同性导电性粘接剂层16的形成方法，可例举涂敷导电性粘接剂组合物的方法。
[0137]作为导电性粘接剂组合物，使用包含上述的热硬化性粘接剂、导电性粒子22和导电性纤维24的组合物。
[0138](工序⑷)
[0139]如图4所示，贴合第一层叠体1a和第二层叠体10b，使得金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16接触。
[0140]从使导电性纤维24容易沿各向同性导电性粘接剂层16的面方向定向的角度来看，第一层叠体1a和第二层叠体1b的贴合优选利用采用压力机(图示省略)等的热压来进行。
[0141](作用效果)
[0142]以上说明的电磁波屏蔽膜10中，金属薄膜层14的表面电阻为0.3Ω以下且各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻为10Ω以下，因此，如以下说明的那样，即使在金属薄膜层14中产生裂缝，也能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
[0143]图5是示出在金属薄膜层14中产生裂缝前的、由金属薄膜层14及各向同性导电性粘接剂层16组成的电磁波屏蔽层的典型例子的立体图。
[0144]典型例子中的电磁波屏蔽层是宽度10mm、长度20mm的金属薄膜层14和宽度10mm、长度20mm的各向同性导电性粘接剂层16的层叠体。
[0145]金属薄膜层14的表面电阻Rms是长度1mm且电极间距离1mm的2条电极间的电阻，故金属薄膜层14的长度方向(20mm)的整体电阻、即电路的电阻为表面电阻Rms的2倍的2Rms。
[0146]各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻Rcs是长度1mm且电极间距离1mm的2条电极间的电阻，故各向同性导电性粘接剂层16的长度方向(20mm)的整体电阻同样为
2Rcs0
[0147]视电磁波屏蔽层为金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16的并联电路的话，产生裂缝前的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻Rl为并联电路的电阻、即用下述式(I)表示。
[0148]Rl = 2 X Rms.Rcs/ (Rms+Rcs)...(I)
[0149]图6是示出在金属薄膜层14产生裂缝后的、由金属薄膜层14及各向同性导电性粘接剂层16组成的电磁波屏蔽层的典型例子的立体图。
[0150]假设在金属薄膜层14的长度方向的中央横跨宽度方向产生间隙0.2mm的裂缝。
[0151]将电磁波屏蔽层视为串联连接由宽度10mm、长度9.9mm的金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16组成的并联电路，由宽度10mm、长度0.2mm的各向同性导电性粘接剂层16组成的电路，由宽度10mm、长度9.9mm的金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16组成的并联电路的话，在产生裂缝后的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻R2用下述式(2)表示。
[0152]R2 = 2X0.99 X Rms.Rcs/ (Rms+Rcs)+0.02 X Rcs...(2)
[0153]在金属薄膜层14的表面电阻Rms为最大值0.3 Ω，各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻Rcs为最大值100 Ω时，产生裂缝前的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻Rl为0.598 Ω，产生裂缝后的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻R2为2.538 Ω。这样，因在金属薄膜层14中产生裂缝导致的电磁波屏蔽层的电阻的上升抑制在10倍以下，能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
[01