电磁波屏蔽片和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及一种能够在电子设备中具有电磁屏蔽作用的电磁波屏蔽片，W及 一种包括该电磁波屏蔽片的电子设备。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着通信设备等电子设备的小型化、轻薄化和高性能化，电子设备的内部 也越来越高集成化，在电子设备内部有限的空间内需要配置各种元件。其中，有些元件会产 生电磁波，业界多使用电磁波屏蔽片来屏蔽该等电磁波。而有些元件在运行时会产生大量 热量而使电子设备的局部空间达到较高的溫度，业界多采用导热胶带等导热部件将该等发 热元件的热分散开来。
[0003] 例如，在忍片屏蔽罩领域，电子设备生产商有强烈的导热和EMI/EMC需求。为了寻 求更好的导热均热效果，往往需要在屏蔽罩上再贴合石墨片，石墨片的结构复杂，一般分为 S层：PET保护层，石墨层和双面胶层。而且，在自动化生产的大趋势下，分体屏蔽罩只能手 工组装。同时石墨片的贴合往往是采用手工贴合，效率低下同时不易返工。再者，现有方案 的屏蔽罩厚度比较厚（典型值0. 15mm)，不利于电子设备的小型化和轻薄化。
[0004] 业界需要开发一种更薄的一体化的屏蔽罩导热的解决方案，使得客户可W采用自 动化方式一步贴合到位，同时实现导热，均热和良好EMI/EMC电磁屏蔽的效果。 阳0化]因此，对于那些既产生电磁波又散发热量的元件，在电子设备小型化和薄型化的 要求下，希望能通过一个尽可能小的部件来实现电磁屏蔽和均热的功能。 【实用新型内容】
[0006] 本实用新型的目的之一是要提供一种同时具有导热、均热和良好EMI/EMC电磁屏 蔽功能的电磁波屏蔽片。
[0007] 本实用新型的另一个目的是要提供一种方便导电接地的电磁波屏蔽片。
[0008] 本实用新型的再一个目的是要提供一种可方便地贴合到电子元件上的电磁波屏 蔽片。
[0009] 因此，根据本实用新型的一个方面，提供一种电磁波屏蔽片，包括散热结构层和设 置在所述散热结构层的一个表面上的导电性粘合剂层，其中，所述散热结构层包括第一导 电金属层、第一散热材料层和设置在所述第一导电金属层和所述第一散热材料层间的粘合 剂层。
[0010] 在某些实施例中，所述第一导电金属层同时为所述导电性粘合剂层的基材层，所 述导电性粘合剂层通过将导电性粘合剂涂敷或喷涂于所述第一导电金属层而形成。
[0011] 在某些实施例中，所述散热结构层的所述粘合剂层为结构化的粘合剂层，所述粘 合剂层配置成包括至少一个粘合剂区域和至少一个空白区域W使所述散热结构层在竖直Z 方向的导热率低于平面XY方向的导热率。
[0012] 根据本实用新型的另一个方面，提供一种电子元件，其贴附有如本实用新型所提 供的电磁波屏蔽片。
[0013] 与现有技术相比，本实用新型提供的电磁波屏蔽片同时具备良好的均热和电磁屏 蔽的功能，用户可W很方便地通过导电性粘合剂层将其贴附在电子元件上，而且还可W够 过导电性粘合剂层实现电子元件的导电接地。在某些实施例中，本实用新型提供的电磁波 屏蔽片还可W具有较薄的结构的下扔具有良好的均热和电磁屏蔽的功能。
【附图说明】
[0014] 为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面的附图仅仅是示例性地显示本实用新型的一些 实施例，对本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可W根据运些附 图获得其他附图。而且，运些附图也不应理解是对本实用新型所作出的任何限制。
[0015] 图1示出了本实用新型一实施例的电磁波屏蔽片；
[0016] 图2示出了本实用新型另一实施例的电磁波屏蔽片；
[0017] 图3示出了本实用新型再一实施例的电磁波屏蔽片；
[001引图4示出了本实用新型一实施例的包括有电磁波屏蔽片的电子元件；
[0019] 图5为图4所示电子元件的沿虚线的剖面示意图；和
[0020] 图6不出了本实用新型一实施例的电磁波屏蔽片与传统石墨屏蔽片在电磁兼容 性能上的对比图。
【具体实施方式】
[0021] 需要说明的是，W下实施例为对本实用新型的示例性说明，不同实施例中的特征 在不冲突的情况下可W相互组合。下面将参考附图并结合具体实施例来详细说明本实用新 型。
[0022] 如图1所示，本实用新型一实施例提供了一种电磁波屏蔽片100。电磁波屏蔽片 100包括散热结构层10和设置在散热结构层10的一表面上的导电性粘合剂层11。其中， 散热结构层10包括第一导电金属层12、第一散热材料层14和设置在第一导电金属层12和 第一散热材料层14间的粘合剂层13。
[0023] 可选择地，如图1所示，散热结构层10的粘合剂层13具有结构化的结构，即粘合 剂的排布具有一定的形状，粘合剂并不是完全覆盖整个导电金属层。粘合剂层13配置成包 括至少一个粘合剂区域131和至少一个空白区域132W使散热结构层10在竖直Z方向的 导热率低于平面XY方向的导热率。一般地，粘合剂层13包括多个粘合剂区域131和多个 空白区域132,粘合剂区域131和空白区域132间隔排列。粘合剂区域131的粘合剂的形 状没有特别限定，一般可为条状、点状、网格状等。空白区域132可为间隙、通道、凹槽、空腔 或其他形状，或者为各种形状如至少两种形状的组合。空白区域132的形状没有特别限定。 从生产便利性的角度考量，粘合剂区域131选择为条状，即将粘合剂W条状的形式设置在 第一导电金属层12和第二导电金属层14间；相应地，空白区域132也为条状空腔，分别形 成在两个粘合剂区域131间。优选地，空白区域132填充有空气、氮气、二氧化碳、氮气中 的至少一种气体。
[0024] 综合考量散热均热效率、粘合能力和整个电磁波屏蔽片100的厚度，散热结构层 10的粘合剂层13的粘合剂的厚度一般在5um--50um间，优选地可在8-30um间，如Sum。第 一导电金属层12和第一散热材料层14的厚度可分别在加m至IOOum间，优选地可在5-50um 间。第一导电金属层12可选自铜锥、侣锥等具有一定导电性的金属锥片。第一散热材料层 14可选自铜锥、侣锥、石墨片、不诱钢等具有较好热传导性能的锥片，如果具有一定导电性 就更有利于电磁屏蔽作用。
[00巧]散热结构层10通过粘合剂层13将第一导电金属层12和第一散热材料层14粘合 在一起形成多层结构，相较于传统的石墨散热层，在同等厚度下具有更低的成本和更好的 散热均热效果，或者可WW更薄的结构实现同等的散热均热效果。特别是粘合剂层13的特 殊结构设计，空白区域132处的导热系数低，使得竖直Z方向的导热效率低，而使热能往平 面XY方向传递，实现很好的均热作用。同时，散热结构层10包括导电金属层12,不仅可W 导热散热和均热，还可W有EMI/EMC电磁屏蔽功能，能增强电磁波屏蔽片的电磁屏蔽效果。 相较于传统的石墨散热层仅具有导热散热功能，更具有多功能的效果。
[00%] 可选择地，导电性粘合剂层11的厚度为加m至lOOum，更适宜地，为加m至50um。 导电性粘合剂层11可由包括添加有导电性物质的丙締酸系粘合剂或者其他类型的粘合剂 而形成。举例来说，导电性物质可例如为金、银、铜、侣、锋、铁、儀的粉末。导电性粘合剂层 的树脂基体，可W是热固性胶黏剂如环氧树脂、有机娃树脂、酪醒树脂、聚氨醋、丙締酸树脂 等胶黏体系。
[0027] 优选地，导电性粘合剂层11可通过将导电性粘合剂涂敷或喷涂于第一导电金属 层12而形成，第一导电金属层12同时为导电性粘合剂层的基材层，而无需另外的单独基 材层。运样，不仅可W降低成本，更重要的是可W降低整个电磁波屏蔽片的厚度，实现薄型 化。或者，可选择地，在不是特别要求电磁波屏蔽片的具有很小的厚度时，导电性粘合剂层 11也可W通过将导电性粘合剂涂敷或喷涂于一导电性基材的两面而形成。导电性粘合剂层 11可借助自身的粘性而与第一导电金属层12贴合在一起。
[0028] 在使用时，可通过导电性粘合剂层11直接将电磁波屏蔽片100贴合在电子元件上 来屏蔽电子元件散发的电磁波并将电子元件产生的热进行扩散。另外，在需要导电接地时， 可将导电性粘合剂层11粘结在电子元件的屏蔽框上，可利用导电性粘合剂层的导电性将 电磁波屏蔽片与屏蔽框接地，而无需额外的导电接地结构。
[0029] 图2示出了本实用新型另一实施例的电磁波屏蔽片200。电磁波屏蔽片200包括 散热结构层20和设置在散热结构层20的一表面上的导电性粘合剂层21。其中，散热结构 层20包括第一导电金属层22、第一散热材料层24、第二散热材料层26、设置在第一导电金 属层22和第一散热材料层24间的第一粘合剂层23和设置在第一散热材料层24和第二散 热材料层26间的第二粘合剂层25。电磁波屏蔽片200与前述实施例的电磁波屏蔽片100 的主要差别是散热结构层20具有一层导电金属层22,两层散热材料24, 26和