含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板。

背景技术：

随着电子产品的小型化和轻量化发展，电子产品的组装也在不断地向高密度化发展，这就极大地推动了挠性电路板的发展。挠性印刷电路作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻、薄、结构多样、耐弯曲等优异性能，可广泛应用于折叠手机、液晶显示、笔记本电脑、带载IC封装基板等高端领域。在国际市场的推动作用下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场的主导地位，而功能挠性电路板一项重要指标是电磁屏蔽。随着手机等通讯设备功能聚合，组件急剧高频高速化，在这种高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。随着印刷电路板上聚合的组件越来越多，各组件之间的电磁干扰以及来自外部的电磁干扰会愈发明显，而现有印刷电路板的屏蔽性能满足不了电子产品的发展需要，且随着电路板的弯折次数增加，电路板上的电子组件受到的外界电磁干扰愈发明显，而且彼此间的电磁干扰也有所增加。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型目的在于是提供一种经过多次弯折后电路板电子组件受到的外界电磁干扰不会增大的含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，同时也会使组件之间的电磁干扰保持较低的水平。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，包括电路板本体、电磁波屏蔽膜和高剥离强度导电胶膜，所述高剥离强度导电胶膜包括载体层、导电胶层和保护层，所述导电胶层内设有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述保护层内设置有增强筋网；所述载体层下表面与所述导电胶层的上表面固定连接，所述导电胶层的下表面与所述保护层的上表面固定连接；所述高剥离强度导电胶膜包覆在所述电磁波屏蔽膜上，所述电磁波屏蔽膜包覆在所述电路板本体上。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述载体层内设置有加强筋网。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述直线型孔包括横向直线型孔和纵向直线型孔。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述横向直线型孔在平行于所述导电胶层的上表面或下表面的平面上等距离分布。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述纵向直线型孔在平行于所述导电胶层的上表面或下表面的平面上等距离分布。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述横向直线型孔与所述纵向直线型孔在同一水平面上相交。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述载体层厚度为15～20μm，所述导电胶层厚度为25～30μm，所述保护层厚度为10～15μm。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述直线型孔的直径为12-20μm。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层、导电薄膜层、底漆层和导电粘结层，所述导电薄膜层包括导电胶体层、金属网、导电粒子填充体，所述金属网设在所述导电胶体层内，所述导电粒子填充体设置在所述金属网的网眼中；所述绝缘保护层的下表面与所述导电薄膜层的上表面固定连接，所述导电薄膜层的下表面与所述底漆层的上表面固定连接，所述底漆层的下表面与所述导电粘结层的上表面固定连接。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述导电粒子填充体为银包铜粒子填充体、铜粒子填充体和银粒子填充体中的一种或两种或三种。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述导电胶体层内设置有至少两个所述金属网，相邻的两个所述金属网之间设置有间隔层。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述间隔层为导电胶膜层。

上述含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，所述绝缘保护层厚度为10-15μm，所述底漆层厚度为8-12μm，所述导电粘结层厚度为6-10μm。

本实用新型的有益效果如下：本实用新型利用电磁波屏蔽膜和高剥离强度导电胶膜的电磁波屏蔽效能，尤其是利用高剥离强度导电胶膜中直线型孔中导电粒子形成一个笼以及金属网和导电粒子填充体构成金属层来保证在电路板多次弯折后电磁屏蔽层不会出现电磁泄漏，从而保证电路板在多次弯折后电路板上的电子组件受到的外界电磁干扰不会增加以及组件之间的电磁干扰也不会发生增加。

附图说明

图1为本实用新型含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板的结构示意图；

图2为本实用新型含有导电胶膜和电磁波平模的印刷电路板的电磁波屏蔽膜的结构示意图；

图3为本实用新型含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的金属网与导电粒子填充体装配后的结构示意图；

图4为本实用新型含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板的导电胶膜的结构示意图；

图5为本实用新型含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板的导电胶层的结构示意图。

图中：10-电路板本体；20-电磁波屏蔽膜，21-绝缘保护层，22-导电薄膜层，23-金属网，24-导电粒子填充体，25-间隔层，26-底漆层，27-导电粘结层，28-导电胶体层；30-高剥离强度导电胶膜，31-载体层，32-保护层，33-纵向直线型孔，34-横向直线型孔，35-导电胶层，36-加强筋网，37-增强筋网。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，包括电路板本体10、电磁波屏蔽膜20和高剥离强度导电胶膜30，所述高剥离强度导电胶膜30包覆在所述电磁波屏蔽膜20上，所述电磁波屏蔽膜20包覆在所述电路板本体10上。

其中，如图4和图5所示，所述高剥离强度导电胶膜30包括载体层31、导电胶层35和保护层32，所述导电胶层35内设有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述保护层32内设置有增强筋网37；所述载体层31下表面与所述导电胶层35的上表面固定连接，所述导电胶层35的下表面与所述保护层32的上表面固定连接，且所述载体层31内设置有加强筋网36。本实施例中，所述直线型孔包括横向直线型孔34和纵向直线型孔33，且所述横向直线型孔34在平行于所述导电胶层35的上表面或下表面的平面上等距离分布，所述纵向直线型孔33在平行于所述导电胶层35的上表面或下表面的平面上等距离分布，并且所述横向直线型孔34与所述纵向直线型孔33在同一水平面上相交。为了降低本实用新型的整体厚度，本实施例中，所述载体层31厚度为15μm，所述导电胶层35厚度为25μm，所述保护层32厚度为10μm，所述纵向直线型孔33的直径和所述横向直线型孔34的直径均为15μm。

所述电磁波屏蔽膜20包括绝缘保护层21、导电薄膜层22、底漆层26和导电粘结层27，所述导电薄膜层22包括导电胶体层28、金属网23、导电粒子填充体24，所述金属网23设在所述导电胶体层28内，所述导电粒子填充体24设置在所述金属网23的网眼中；所述绝缘保护层21的下表面与所述导电薄膜层22的上表面固定连接，所述导电薄膜层22的下表面与所述底漆层26的上表面固定连接，所述底漆层26的下表面与所述导电粘结层27的上表面固定连接。所述导电粒子填充体24为银包铜粒子填充体，且所述导电胶体层28内设置有两个所述金属网23，相邻的两个所述金属网23之间设置有间隔层25，本实施例中，选用导电胶膜层作为所述间隔层25，且所述绝缘保护层21厚度为10μm，所述底漆层26厚度为8μm，所述导电粘结层27厚度为6μm。

本实施例中，利用所述横向直线型孔33和所述纵向直线型孔34中填充的导电粒子形成一个导电网，起到类似于法拉第笼的作用，可以有效削减电磁辐射，提高电磁屏蔽作用，而且通过所述横向直线型孔33和所述纵向直线型孔34构成的网以及所述直线孔中填塞的导电粒子构成一个导电网路，避免导电膜胶局部弯折次数较多导致导电效果下降。而且本实用新型如果出现弯折，所述导电粒子填充体24会在所述导电胶体层28的作用力下发生变形，而且在多次弯折后，所述导电粒子填充体24由于是由导电粒子组成，使得所述导电粒子填充体24会在所述导电胶体层28的压力下发生流动性变形，因此即使多次弯折后，所述导电粒子填充体24也不会发生局部断裂的情况，从而减少了电磁泄露的可能，提高了电磁波屏蔽膜的屏蔽效能。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。