技术总结
本实用新型公开一种含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板，包括电路板本体、电磁波屏蔽膜和高剥离强度导电胶膜，所述高剥离强度导电胶膜包括载体层、导电胶层和保护层，所述导电胶层内设有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述保护层内设置有增强筋网；所述载体层下表面与所述导电胶层的上表面固定连接，所述导电胶层的下表面与所述保护层的上表面固定连接；所述导电胶膜包覆在所述电磁波屏蔽膜上，所述电磁波屏蔽膜包覆在所述电路板本体上。本实用新型经过多次弯折后电路板电子组件受到的外界电磁干扰不会增大，同时也会使组件之间的电磁干扰保持较低的水平。
技术研发人员：涂利伟
受保护的技术使用者：深圳前海东洋科技有限公司
文档号码：201621294926
技术研发日：2016.11.29
技术公布日：2017.05.10