新型电磁波屏蔽膜的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种新型电磁波屏蔽膜。

背景技术：

随着电子产品的小型化和轻量化发展，电子产品的组装也在不断地向高密度化发展，这就极大地推动了挠性电路板的发展。在国际市场的推动作用下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场的主导地位，而功能挠性电路板一项重要指标是电磁屏蔽。随着手机等通讯设备功能聚合，组件急剧高频高速化，在这种高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。于是人们采用电磁屏蔽膜来降低或削弱电磁干扰。电磁屏蔽薄膜是一种满足一定透光要求的透明贴膜，当电磁波的传播路径遇到电磁屏蔽薄膜，它会改变电磁波的传输方向，有效阻断无线电波、红外、紫外等各种电磁波的传播，从而能成功阻断信息泄露、电子窃听及电磁辐射的干扰影响，确保设备正常工作，避免人员遭受电磁辐射的影响。而现有电磁屏蔽膜屏蔽效能差，而且在金属层受到多次弯折后就会导致电磁泄漏。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型目的在于是提供一种屏蔽效果好且在多次弯折后依然具有良好屏蔽效能的新型电磁波屏蔽膜，避免了现有电磁波屏蔽膜中金属层折断后出现电磁泄漏。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：新型电磁波屏蔽膜，包括绝缘保护层、导电薄膜层、底漆层和导电粘结层，所述导电薄膜层包括导电胶层、金属网、导电粒子填充体，所述金属网设在所述导电胶层内，所述导电粒子填充体设置在所述金属网的网眼中；所述绝缘保护层的下表面与所述导电薄膜层的上表面固定连接，所述导电薄膜层的下表面与所述底漆层的上表面固定连接，所述底漆层的下表面与所述导电粘结层的上表面固定连接。

上述新型电磁波屏蔽膜，所述导电粒子填充体为银包铜粒子填充体、铜粒子填充体和银粒子填充体中的一种或两种或三种。

上述新型电磁波屏蔽膜，所述导电胶层内设置有至少两个所述金属网，相邻的两个所述金属网之间设置有间隔层。

上述新型电磁波屏蔽膜，所述间隔层为导电胶膜层。

上述新型电磁波屏蔽膜，所述绝缘保护层厚度为10-15μm，所述底漆层厚度为8-12μm。

上述新型电磁波屏蔽膜，所述导电粘结层厚度为6-10μm。

本实用新型的有益效果如下：本实用新型利用金属网和导电粒子填充体构成金属层，不仅提高了电磁波屏蔽膜的剥离强度，还使得本实用新型中金属网和导电粒子构成的金属层具有较强的抗弯折性，避免金属层断裂带来的电磁泄露问题，保证了电磁波屏蔽膜的屏蔽效能。

附图说明

图1为本实用新型的新型电磁波屏蔽膜的结构示意图；

图2为本实用新型的新型电磁屏蔽膜中金属网与导电粒子填充体装配后的结构示意图。

图中：1-绝缘保护层；2-导电薄膜层；3-金属网；4-导电粒子填充体；5-间隔层；6-底漆层；7-导电粘结层；8-导电胶层。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1和2所示，本实用新型的新型电磁波屏蔽膜，包括绝缘保护层1、导电薄膜层2、底漆层6和导电粘结层7，所述导电薄膜层2包括导电胶层8、金属网3、导电粒子填充体4，所述金属网3设在所述导电胶层8内，所述导电粒子填充体4设置在所述金属网3的网眼中；所述绝缘保护层1的下表面与所述导电薄膜层2的上表面固定连接，所述导电薄膜层2的下表面与所述底漆层6的上表面固定连接，所述底漆层6的下表面与所述导电粘结层7的上表面固定连接。其中，所述导电粒子填充体4为银包铜粒子填充体，且所述绝缘保护层1厚度为10-15μm，所述底漆层6厚度为8-12μm。

为了进一步增强本实用新型的屏蔽效能，本实施例中，在所述导电胶层8内设置有两个所述金属网3，且在相邻的两个所述金属网3之间设置有间隔层5。本实施例中，采用导电胶膜层作为所述间隔层5。

在使用本实用新型过程中，如果出现弯折，所述导电粒子填充体4会在所述导电胶层8的作用力下发生变形，而且在多次弯折后，所述导电粒子填充体4由于是由导电粒子组成，使得所述导电粒子填充体4会在所述导电胶层8的压力下发生流动性变形，因此即使多次弯折后，所述导电粒子填充体4也不会发生局部断裂的情况，从而减少了电磁泄露的可能，提高了电磁波屏蔽膜的屏蔽效能。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。