一种防止汗液侵蚀的挠性电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防止汗液侵蚀的挠性电路板。

背景技术：

挠性电路板又称为柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。挠性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，现已被应用于移动电话、电脑、液晶荧屏、CD随身听、磁碟机和硬盘驱动器等产品。

随着科学技术的发展及产品需求，印刷电路板的尺寸不断趋向轻、薄、及多功能化，并且在印刷电路板的过程中，为了保护金属线路，通常会于其上设置聚酰亚胺层。由于手机、塑胶、化工涂料、电镀等产品从制造完成到检验、包装并进入流通，特别是在使用过程中，都会经过人的手的触摸，而人的手是有汗水等分泌物的，这些分泌物因为含有氯化钠等盐分而会对镀层产生腐蚀。为了防止这种汗水对镀层的腐蚀，现有技术通过增加金镍厚度，来满足盐雾测试要求，但这种方法不能满足48h人工汗液要求。因此，如何设计一种可有效防止汗液侵蚀的挠性电路板成为本领域技术人员亟待解决的重要问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种防止汗液侵蚀的挠性电路板，通过使用封孔剂、增加金镍厚度以及设计优化，使得挠性电路板具有防汗液侵蚀的特性，延长了人体接触物体所使用的寿命，提高产品的耐磨，耐汗性能，解决了上述背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防止汗液侵蚀的挠性电路板，所述挠性电路板上设有一弯折区，所述弯折区包括FPC基材、FPC覆盖膜、FPC表面金层和耐汗液溶剂，所述FPC基材上设有FPC覆盖膜，所述FPC覆盖膜的一侧设有FPC表面金层，所述FPC表面金层设置于FPC基材上，所述FPC表面金层上设有耐汗液溶剂。

优选的，所述FPC基材包括多层板材且多层板材依次层叠设置。

优选的，所述FPC基材大致呈矩形并具有一表面。

优选的，所述FPC覆盖膜的长度小于FPC基材的长度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过使用封孔剂、增加金镍厚度以及设计优化，使得挠性电路板具有防汗液侵蚀的特性，从而大大延长了由耐人工汗液的FPC制成的人体接触物体所使用的寿命，还提高了产品的耐磨，耐汗性能，具有大范围内推广应用的价值。

附图说明

图1为本实用新型一种防止汗液侵蚀的挠性电路板的结构示意图。

图中：1-FPC基材，2-FPC覆盖膜，3-FPC表面金层，4-耐汗液溶剂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种防止汗液侵蚀的挠性电路板技术方案：一种防止汗液侵蚀的挠性电路板，所述挠性电路板上设有一弯折区，所述弯折区包括FPC基材1、FPC覆盖膜2、FPC表面金层3和耐汗液溶剂4，所述FPC基材1包括多层板材且多层板材依次层叠设置，所述FPC基材1大致呈矩形并具有一表面，FPC基材1一般由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成，具有较强的可挠性和弯折性，所述FPC基材1上设有FPC覆盖膜2，所述FPC覆盖膜2的长度小于FPC基材1的长度，所述FPC覆盖膜2的一侧设有FPC表面金层3，所述FPC表面金层3设置于FPC基材1上，所述FPC表面金层3上设有耐汗液溶剂4，使得挠性电路板具有防汗液侵蚀的特性，从而延长了人体接触物体所使用的寿命。

工作原理：通过在FPC表面金层3上设有耐汗液溶剂4，同时增加金厚和设计优化，使得挠性电路板具有防汗液侵蚀的特性，从而延长了由耐人工汗液的FPC制成的人体接触物体所使用的寿命，还提高了产品的耐磨，耐汗性能，具有推广应用价值。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。