印制电路板及移动终端的制作方法
【专利摘要】本申请提供一种印制电路板及终端设备，其中，印制电路板，包括：印制电路板本体和设置在所述印制电路板本体上的N个安装孔；所述印制电路板本体的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，其中，N和M分别为大于或等于1的正整数。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。
【专利说明】
印制电路板及移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种印制电路板及移动终端。
【背景技术】
[0002]通常，为了便于PCB(Printed Circuit Board印制电路)的固定和安装，PCB板中都会设有用于固定的安装孔，比如螺丝孔、螺栓孔等。在布板时，为了增加布线面积，在PCB板的安装孔周向通常会有信号线，这使得外界的静电很容易通过安装孔传导至周向的线路中，干扰到电路的稳定性甚至损坏与该线路连接的电子元器件。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种印制电路板，通过在印制电路板的每个布线层上、每个安装孔的周向都设置与安装孔连接的接地点，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。
[0004]本发明的第二个目的在于提出一种移动终端。
[0005]本发明的第三个目的在于提出一种移动终端。
[0006]为达到上述目的，本发明实施例提出的一种印制电路板，包括:印制电路板本体和设置在所述印制电路板本体上的N个安装孔;所述印制电路板本体的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，其中，N和M分别为大于或等于I的正整数。
[0007]本申请实施例提供的印制电路板，在印制电路板的每个布线层上、每个安装孔的周向都设置与安装孔连接的接地点。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。
[0008]根据本发明的一个实施例，所述印制电路板的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有与其连接的M个接地焊盘。
[0009]根据本发明的一个实施例，所述M个接地焊盘设置在安装孔与其它信号线或元器件之间。
[0010]根据本发明的一个实施例，所述M个接地焊盘的面积不同。
[0011]根据本发明的一个实施例，所述印制电路板的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M条接地线。
[0012]根据本发明的一个实施例，所述M条接地线设置在安装孔与其它信号线或元器件之间。
[0013]根据本发明的一个实施例，所述M条接地线的宽度不同。
[0014]根据本发明的一个实施例，所述M个接地点均匀设置在安装孔的周向。
[0015]此外，本发明实施例还提出了一种移动终端，其包括上述的印制电路板。
[0016]本申请实施例提供的终端设备，在印制电路板的每个布线层上、每个安装孔的周向都设置与安装孔连接的接地点。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。
[0017]为达上述目的，本申请第三方面实施例提出了一种终端设备，包括以下一个或多个组件:印制电路板、壳体、处理器，存储器，电源电路，多媒体组件，音频组件，输入/输出(I/o)的接口，传感器组件，以及通信组件;其中，所述印制电路板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器和所述存储器设置在所述印制电路板上;所述电源电路，用于为所述移动终端的各个电路或器件供电；所述存储器用于存储可执行程序代码;所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序；
[0018]其中，所述印制电路板，包括:印制电路板本体和设置在所述印制电路板本体上的N个安装孔；
[0019]所述印制电路板本体的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，其中，Γ#ΡΜ分别为大于或等于I的正整数。
[0020]本申请实施例提供的终端设备，在印制电路板的每个布线层上、每个安装孔的周向都设置与安装孔连接的接地点。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。
【附图说明】
[0021]图1为本申请一个实施例的印制电路板的部分结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的印制电路板的一个布线层的结构示意图；
[0023]图3为本申请一个实施例的终端设备的结构示意图；
[0024]图4为本申请另一个实施例的终端设备的结构示意图。
[0025]附图标记说明:
[0026]印制电路板本体-1;安装孔-2;布线层-11;
[0027]接地点-12;信号线-3;接地线-121; 402
[0028]接地焊盘-122;接地焊盘-123; 接地焊盘-124;
[0029]接地焊盘-125;终端设备-30; 印制电路板-31;
[0030]壳体-402;处理器-403;存储器404;
[0031]电源电路-405;多媒体组件406; 音频组件407;
[0032]输入/输出(I/O)的接口-408;传感器组件409;通信组件410。
【具体实施方式】
[0033]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0034]下面参照附图来描述根据本发明实施例提出的印制电路板及移动终端。
[0035]图1为本申请一个实施例的印制电路板的部分结构示意图，图2为本申请实施例提供的印制电路板的一个布线层的结构示意图。
[0036]如图1所示，印制电路板，包括:印制电路板本体I和设置在所述印制电路板本体I上的N个安装孔2;
[0037]所述印制电路板本体I的每个布线层11上、且每个安装孔2的周向设置有分别与每个安装孔2连接的M个接地点12，其中，N和M分别为大于或等于I的正整数。
[0038]其中，需要说明的是，图中的安装孔2的数量、位置、面积及形状，仅是示意说明。
[0039]具体的，本实施例中，在印制电路板本体I的每个布线层11上、且每个安装孔2的周向都设置有与安装孔2连接的接地点12，从而将安装孔2在每个布线层11都可靠接地，从而使得外部静电通过安装孔2时，都能被可靠导入地中，避免了静电通过安装孔2干扰安装孔2周向的线路，甚至损坏电子元器件。
[0040]具体而言，M个接地点，可以是M个接地焊盘，也可以M条接地线，或者既有接地焊盘，也有接地线。
[0041]举例来说，如图2所示，在该布线层中，在安装孔2的旁边，布设了信号线3，为了避免静电通过安装孔2干扰信号线中的信号，或者损坏与信号线连接的元器件，本实施例中，可以在该信号线3与安装孔2之间，设置一条接地线121，来实现对安装孔与信号线的隔离，进而还可以在安装孔2的周向布设几个接地焊盘122、123、124、125等，来使安装孔在该层可靠接地。
[0042]如图2所示，在安装孔2的周向布设几个接地焊盘122、123、124、125面积相等，从而简化了布板流程，使得在布板过程中，可以通过设置接地焊盘的面积，来统一布设上述焊盘。
[0043]在一种可能的实施例中，由于布板需要，安装孔与其周边其它线路或者电子元器件的距离可能不同，此时可以根据安装孔与其周边其它线路或者电子元器件的距离来设置接地焊盘的面积和形状，只要保证将安装孔可靠接地即可，即此时M个接地焊盘的面积不同。
[0044]另外，图2中的接地线121的宽度也可以根据安装孔2与其它信号线或者电子元器件的距离确定，在满足布线间距的情况下，通常接地线121的宽度越宽越好。
[0045]在本实施例一种可能的实现形式中，若安装孔2与其它信号线之间的距离不同，在设置接地线时，也可以根据安装孔2与其它信号线之间的距离，调整设置的接地线的宽度，即M条接地线的宽度可以不同。
[0046]可以理解的是，若图2所示的实施例中，安装孔2和信号线3间的距离足够大，还可以在安装孔2与信号线3之间，以设置多个接地焊盘的形式进行隔离。
[0047]进一步地，为了保证安装孔2可以可靠接地，在情况允许的情况下，M个接地点要均匀设置在安装孔的周向，从而对安装孔周边的其它信号线或者元器件都能有效的保护和隔离。
[0048]本申请实施例提供的印制电路板，在印制电路板的每个布线层上、每个安装孔的周向都设置与安装孔连接的接地点。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。
[0049]图3是本申请一个实施例的终端设备的结构示意图。
[0050]如图3所示，该终端设备30包括:印制电路板31，其中，印制电路板31可以采用本发明上述图1所示的实施例提供的形式。
[0051]其中，所述终端设备30包括:手机或平板电脑。
[0052]本申请实施例提供的终端设备，在印制电路板的每个布线层上、每个安装孔的周向都设置与安装孔连接的接地点。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。
[0053]图4是本申请另一个实施例的终端设备的结构示意图。例如，终端设备可以是移动电话等。
[0054]参见图4，终端设备可以包括以下一个或多个组件:印制电路板31、壳体402、处理器403，存储器404，电源电路405，多媒体组件406，音频组件407，输入/输出(I/O)的接口408，传感器组件409，以及通信组件410;其中，所述印制电路板31安置在所述壳体402围成的空间内部，所述处理器403和所述存储器404设置在所述电路板31上;所述电源电路405，用于为所述移动终端的各个电路或器件供电;所述存储器404用于存储可执行程序代码;所述处理器403通过读取所述存储器404中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序；
[0055]其中，所述印制电路板31，包括:印制电路板本体和设置在所述印制电路板本体I上的N个安装孔2;
[0056]所述印制电路板本体的每个布线层上、且每个安装孔2的周向设置有分别与其连接的M个接地点，其中，Γ#ΡΜ分别为大于或等于I的正整数。
[0057]本申请实施例提供的终端设备，在印制电路板的每个布线层上、每个安装孔的周向都设置与安装孔连接的接地点。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。
[0058]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“面积”、“宽度”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0059]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0060]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的M个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组入口 ο
[0061] 尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括:印制电路板本体和设置在所述印制电路板本体上的N个安装孔； 所述印制电路板本体的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，其中，Γ#ΡΜ分别为大于或等于I的正整数。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，包括: 所述印制电路板的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有与其连接的M个接地焊盘。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述M个接地焊盘设置在安装孔与其它信号线或元器件之间。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述M个接地焊盘的面积不同。5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，包括: 所述印制电路板的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M条接地线。6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述M条接地线设置在安装孔与其它信号线或元器件之间。7.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述M条接地线的宽度不同。8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述M个接地点均匀设置在安装孔的周向。9.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的印制电路板。10.一种移动终端，其特征在于，包括以下一个或多个组件:印制电路板、壳体、处理器，存储器，电源电路，多媒体组件，音频组件，输入/输出(I/o)的接口，传感器组件，以及通信组件;其中，所述印制电路板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器和所述存储器设置在所述印制电路板上;所述电源电路，用于为所述移动终端的各个电路或器件供电;所述存储器用于存储可执行程序代码;所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序； 其中，所述印制电路板，包括:印制电路板本体和设置在所述印制电路板本体上的N个安装孔； 所述印制电路板本体的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，其中，Γ#ΡΜ分别为大于或等于I的正整数。
【文档编号】H05K1/11GK105934076SQ201610508419
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】范艳辉
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司