具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法，该具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，包括刚性区域和挠性区域，所述刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板，所述挠性区域包括依次层叠的电磁屏蔽膜、覆盖膜、所述挠性子板、覆盖膜以及电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜、绝缘层以及导电粘胶层。本发明的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板是通过在刚挠结合板制作过程中完成揭盖露出挠性区后，使用专门设计的辅助垫片使电磁屏蔽膜在压合过程中能很好的受到压力和热量而可靠地贴在挠性区表面。
【专利说明】
具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及印制线路技术领域，特别是涉及一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，刚性印制电路板和挠性印制电路板开始向刚挠结合板方向发展，而随着电子产品对通讯信号的完整传输有越来越高的要求，将电磁屏蔽膜贴在挠性区上下两面的刚挠结合板，可以满足立体安装要求的同时，也可以有效防止电磁辐射干扰，保证产品信号传输的完整性。
[0003]现有普遍技术为在PCB制造厂先制作完成刚挠结合板，使用厂家为了避免电磁干扰会在挠性区上下两面贴一层铝箔或铜箔。铝箔或铜箔相比专用电磁屏蔽膜屏蔽效果差，且由于弯折性较差，在刚挠板安装过程中会弯折挠性区导致铝箔或铜箔折断而影响电磁屏蔽效果，同时贴铝箔或铜箔的操作对使用厂家来说效率低下，无法实现批量生产。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明的目的是提供一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板。
[0005]具体的技术方案如下:
[0006]—种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，包括刚性区域和挠性区域，所述刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板，所述挠性区域包括依次层叠的电磁屏蔽膜、覆盖膜、所述挠性子板、覆盖膜以及电磁屏蔽膜；
[0007]所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜、绝缘层以及导电粘胶层，所述导电粘胶层粘附于所述覆盖膜。
[0008]在其中一个实施例中，所述绝缘层的材质为环氧树脂或聚氨脂树脂。
[0009]在其中一个实施例中，所述导电粘胶层的材质为铜浆或银浆。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一刚性子板和所述第二刚性子板均为单层刚性板或多层刚性板;所述挠性子板为单层挠性板或多层挠性板。
[0011]在其中一个实施例中，所述电磁屏蔽膜的厚度为25-35μπι。
[0012]本发明的另一目的是提供上述具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板的制备方法。
[0013]具体的技术方案如下:
[0014]上述具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板的制备方法，包括如下步骤:
[0015]S1、按常规方法获取第一刚性子板、烧性子板、粘结片、第二刚性子板、电磁屏蔽膜、覆盖膜以及垫片；
[0016]S2、在所述挠性子板的挠性区域粘贴覆盖膜;所述粘结片上与所述挠性区域对应的区域进行开窗操作;然后按照第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板的顺序依次层叠后压合，将压合后的线路板进行开盖操作露出挠性区域；
[0017]S3、将电磁屏蔽膜粘附于所述挠性区域，然后在所述电磁屏蔽膜上覆盖一层垫片，然后进行第二次压合；
[0018]S4、进行后工序制作，即得所述具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板。
[0019]在其中一个实施例中，所述垫片的尺寸与所述挠性区域的尺寸相配合，所述垫片的厚度比所述刚性区域与所述挠性区域的厚度差大0.1-0.2mm。
[0020]在其中一个实施例中，所述第二次压合的参数为:压合压力为20-40kg/cm2，压合温度为170-190 °C，压合时间为180-300s。
[0021]在其中一个实施例中，所述第二次压合后还进行了烘板操作，所述烘板操作的参数为:110-130°C 烘 l_2h。
[0022]本发明的优点如下:
[0023]与现有技术相比较，本发明的一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，是通过在刚挠结合板制作过程中完成揭盖露出挠性区后，使用专门设计的辅助垫片(尺寸与所述挠性区域匹配，厚度略大于刚性区域与挠性区域的厚度差)使电磁屏蔽膜在压合过程中能很好的受到压力和热量而可靠地贴在挠性区表面。
【附图说明】
[0024]图1为一实施例具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板的结构示意图；
[0025]图2为一实施例电磁屏蔽膜的结构不意图。
[0026]附图标记说明:
[0027]11、具电磁屏蔽膜的刚烧结合线路板；10、第一刚性子板;20、粘结片；30、烧性子板;40、第二刚性子板;50、覆盖膜;60、电磁屏蔽膜;601、第一离型膜;602、绝缘层;603、导电粘胶层;604、第二离型膜。
【具体实施方式】
[0028]为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0029]以下通过实施例对本申请做进一步阐述。
[0030]参考图1，一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板11，包括刚性区域112和挠性区域111，所述刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板10、粘结片20、挠性子板30、粘结片20以及第二刚性子板40，所述挠性区域111包括依次层叠的电磁屏蔽膜60、覆盖膜50、所述挠性子板30、覆盖膜50以及电磁屏蔽膜60;
[0031]所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜601、绝缘层602、导电粘胶层603。
[0032]所述绝缘层的材质为环氧树脂或聚氨脂树脂。
[0033]所述导电粘胶层的材质为铜浆或银浆。
[0034]所述第一刚性子板和所述第二刚性子板均为单层刚性板或多层刚性板;所述挠性子板为单层挠性板或多层挠性板。
[0035]所述电磁屏蔽膜的厚度为25_35μπι。
[0036]上述具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板的制备方法，包括如下步骤:
[0037]S1、按常规方法获取第一刚性子板10、挠性子板30、粘结片20、第二刚性子板40、电磁屏蔽膜60、覆盖膜50以及垫片；
[0038]S2、在所述挠性子板的挠性区域粘贴覆盖膜;所述粘结片上与所述挠性区域对应的区域进行开窗操作;然后按照第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板的顺序依次层叠后压合，将压合后的线路板进行开盖操作露出挠性区域；
[0039]所述垫片的尺寸与所述挠性区域的尺寸相配合，所述垫片的厚度比所述刚性区域与所述烧性区域的厚度差大0.1-0.2mm;
[0040]S3、将电磁屏蔽膜(未使用的产品，如图2所示，在导电粘胶层外侧还粘附有一层第二离型膜604)的第二离型膜去除后粘附于所述挠性区域，然后在所述电磁屏蔽膜上覆盖一层垫片，然后进行第二次压合；
[0041]所述第二次压合的参数为:压合压力为20-40kg/cm2，压合温度为170-190°C，压合时间为180-300S;
[0042]所述第二次压合后还进行了烘板操作，所述烘板操作的参数为:110-130°C烘1-2h；
[0043]S4、进行后工序制作，即得所述具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板。
[0044]本实施例一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，是通过在刚挠结合板制作过程中完成揭盖露出挠性区后，使用专门设计的辅助垫片(尺寸与所述挠性区域匹配，厚度略大于刚性区域与挠性区域的厚度差)使电磁屏蔽膜在压合过程中能很好的受到压力和热量而可靠地贴在挠性区表面。
[0045]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0046]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，其特征在于，包括刚性区域和挠性区域，所述刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板，所述挠性区域包括依次层叠的电磁屏蔽膜、覆盖膜、所述挠性子板、覆盖膜以及电磁屏蔽膜； 所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜、绝缘层以及导电粘胶层，所述导电粘胶层粘附于所述覆盖膜。2.根据权利要求1所述的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，其特征在于，所述绝缘层的材质为环氧树脂或聚氨脂树脂。3.根据权利要求1所述的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，其特征在于，所述导电粘胶层的材质为铜浆或银浆。4.根据权利要求1-3任一项所述的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，其特征在于，所述电磁屏蔽膜的厚度为25-35μπι。5.根据权利要求1-3任一项所述的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，其特征在于，所述第一刚性子板和所述第二刚性子板均为单层刚性板或多层刚性板;所述挠性子板为单层挠性板或多层挠性板。6.权利要求1-5任一项所述的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: 51、按常规方法获取第一刚性子板、挠性子板、粘结片、第二刚性子板、电磁屏蔽膜、覆盖膜以及垫片； 52、在所述挠性子板的挠性区域粘贴覆盖膜;所述粘结片上与所述挠性区域对应的区域进行开窗操作;然后按照第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板的顺序依次层叠后压合，将压合后的线路板进行开盖操作露出挠性区域； 53、将电磁屏蔽膜粘附于所述挠性区域，然后在所述电磁屏蔽膜上覆盖一层垫片，然后进行第二次压合； 54、进行后工序制作，即得所述具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板。7.根据权利要求6所述的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述垫片的尺寸与所述挠性区域的尺寸相配合，所述垫片的厚度比所述刚性区域与所述挠性区域的厚度差大0.1-0.2mm。8.根据权利要求6所述的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述第二次压合的参数为:压合压力为20-40kg/cm2，压合温度为170-190Γ，压合时间为180-300so9.根据权利要求6所述的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述第二次压合后还进行了烘板操作，所述烘板操作的参数为:110-130°C烘I_2h。
【文档编号】H05K3/46GK106061107SQ201610644368
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年8月8日 公开号201610644368.0, CN 106061107 A, CN 106061107A, CN 201610644368, CN-A-106061107, CN106061107 A, CN106061107A, CN201610644368, CN201610644368.0
【发明人】刘国汉, 黄德业, 李超谋, 任代学
【申请人】广州杰赛科技股份有限公司