Pcb板及具有其的移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板和具有其的移动终端，PCB板包括：板体、裸晶芯片、焊盘、以及屏蔽支架，裸晶芯片设在板体的下表面上；焊盘设在板体的上表面上；屏蔽支架与焊盘焊接，屏蔽支架的下表面上设有避让槽，避让槽与裸晶芯片相对。根据本发明的PCB板，通过在屏蔽支架与裸晶芯片相对的部位设置避让槽，取消了裸晶芯片背面可以产生应力的部件。由此，有效地避免了裸晶芯片因为屏蔽支架等部件产生的应力受到损伤，从而有效地保护了裸晶芯片，延长了裸晶芯片的使用寿命，提高PCB板的可靠性并降低了PCB板的使用成本。
【专利说明】
PCB板及具有其的移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种PCB板及具有其的移动终端。
【背景技术】
[0002]相关技术中，随着电子产品的快速发展，电子产品的机身趋向于薄、轻巧化，使得电子产品内部的空间布局越来越紧凑。电子产品的超薄及高密度化趋势，使得用到的裸晶芯片越来越多。然而，裸晶芯片容易受到应力损伤，在进行PCB板(PCB为“Printed CircuitBoard”的缩写，中文名称为印制电路板)布局时，裸晶芯片的背面不能有产生应力的部件，但高密度的PCB布局环境，裸晶芯片的背面会有屏蔽支架横跨穿过，使得裸晶芯片容易受到应力损伤，PCB板的可靠性。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板，该PCB板的可靠性高。
[0004]本发明的另一个目的在于提出了一种具有上述PCB板的移动终端。
[0005]根据本发明第一方面的PCB板，包括:板体;裸晶芯片，所述裸晶芯片设在所述板体的下表面上;焊盘，所述焊盘设在所述板体的上表面上；以及屏蔽支架，所述屏蔽支架与所述焊盘焊接，所述屏蔽支架的下表面上设有避让槽，所述避让槽与所述裸晶芯片相对。
[0006]根据本发明的PCB板，通过在屏蔽支架与裸晶芯片相对的部位设置避让槽，取消了裸晶芯片背面可以产生应力的部件。由此，有效地避免了裸晶芯片因为屏蔽支架等部件产生的应力受到损伤，从而有效地保护了裸晶芯片，延长了裸晶芯片的使用寿命，提高PCB板的可靠性并降低了 PCB板的使用成本。
[0007]另外，根据本发明的PCB板，还可以具有如下附加的技术特征:
[0008]根据本发明的一些实施例，所述裸晶芯片位于所述避让槽的正下方。
[0009 ] 具体地，所述避让槽的深度为H，所述H满足:0.0.3mm。
[0010]根据本发明的一些实施例，所述避让槽的宽度为Wl，所述裸晶芯片的宽度为W2，所述Wl和W2满足:Wl -W2彡Imm。
[0011]可选地，所述避让槽的宽度为Wl，所述裸晶芯片的宽度为W2，所述Wl和W2满足:Imm
彡机Kl.6mm0
[0012]可选地，所述避让槽在所述上表面上的正投影面积大于所述裸晶芯片在所述上表面上的正投影面积。
[0013]具体地，所述避让槽的侧壁与所述避让槽的顶壁之间具有圆滑过渡部。
[0014]进一步地，所述焊盘上与所述避让槽相对的位置处设有避让缺口。
[0015]具体地，所述避让缺口贯通所述焊盘。
[0016]根据本发明第二方面的移动终端，包括根据本发明上述第一方面的PCB板。
[0017]
【发明内容】
仅列出从属权利要求即可，每个从属权利要求后面跟着各自附加技术特征带来的优点放在实施例中描述且结合具体的技术特征描述，不放在
【发明内容】
里面描述)
【附图说明】
[0018]图1是根据本发明实施例的PCB板的结构示意图。
[0019]附图标记:
[0020]PCB 板 100，
[0021 ]板体I，裸晶芯片2，屏蔽支架3，避让槽31。
【具体实施方式】
[0022]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0023]下面参考图1描述根据本发明实施例的PCB板100。其中，PCB板100可以用于移动终端例如手机、平板电脑等。
[0024]如图1所示，根据本发明第一方面实施例的PCB板100，包括:板体1、裸晶芯片2、焊盘(图未示出)以及屏蔽支架3。
[0025]其中，板体I可以形成为长方形的板状结构，屏蔽支架3可以形成为下端敞开的长方体形状，但不限于此。裸晶芯片2设在板体I的下表面上，焊盘设在板体I的上表面上，屏蔽支架3与焊盘焊接，以将屏蔽支架3固定在PCB板100上。屏蔽支架3的下表面上设有避让槽31，避让槽31与裸晶芯片2相对。也就是说，将屏蔽支架3与裸晶芯片2相对的部位挖空形成避让槽31，使屏蔽支架3与裸晶芯片2相对的部位不与焊盘焊接。由此，取消了裸晶芯片2背面可以产生应力的部件，避免屏蔽支架3横跨过裸晶芯片2，有效地避免了裸晶芯片2因为屏蔽支架3等的应力而受到损伤，从而可以有效地保护裸晶芯片2，延长裸晶芯片2的使用寿命，提尚PCB板100的可靠性。
[0026]根据本发明实施例的PCB板100，通过在屏蔽支架3与裸晶芯片2相对的部位设置避让槽31，取消了裸晶芯片2背面可以产生应力的部件。由此，有效地避免了裸晶芯片2因为屏蔽支架3等部件产生的应力受到损伤，从而有效地保护了裸晶芯片2，延长了裸晶芯片2的使用寿命，提高PCB板100的可靠性并降低了 PCB板100的使用成本。
[0027]根据本发明的一些实施例，参照图1，裸晶芯片2位于避让槽31的正下方。由此，可以有效地保护裸晶芯片2，且可以减小避让槽31的大小，保证屏蔽支架3的屏蔽效果，防止屏蔽支架3内的元器件产生的电磁发生泄露，从而可以进一步地提高PCB板100的可靠性。
[0028]具体地，避让槽31的深度为H，H满足:0.2mm彡H彡0.3mm。其具体数值可以根据实际需要调整设计。例如，避让槽31的深度可以进一步满足:H = 0.25mm等。其中，避让槽31的深度指的是避让槽31在屏蔽支架3的高度方向(例如，图1中的上下方向)上的长度。由此，可以保证裸晶芯片2不受应力损伤，且可以保证屏蔽支架3的屏蔽效果。
[0029]根据本发明的一些实施例，避让槽31的宽度为Wl，裸晶芯片2的宽度为W2，W1和W2满足:W1-W2彡1mm。其中，Wl和W2可以进一步满足:1mm彡W1-W2彡1.6_。例如，￥1-￥2 = 1111111、Wl-W2 = l.2mm等。例如，参照图1，裸晶芯片2可以设置在避让槽31的正下方，也就是说，裸晶芯片2的左端与避让槽31的左侧壁之间的距离与裸晶芯片2的右端与避让槽31的右侧壁之间的距离相等，裸晶芯片2的一端(例如，图1中的左端)与邻近裸晶芯片2的上述一端的避让槽3的侧壁(例如，图1中的左侧壁)之间的距离可以为W，W满足:0.5mm彡W彡0.8mm。
[0030]例如，当W1-W2 = Imm时，裸晶芯片2的左端与避让槽31的左侧壁之间的间距为
0.5mm，裸晶芯片2的右端与避让槽31的右侧壁之间的间距也为0.5mm。由此，可以进一步地保证裸晶芯片2不受应力影响。
[0031]可选地，避让槽31在上表面上的正投影面积大于裸晶芯片2在上表面上的正投影面积。由此，可以进一步地保证裸晶芯片2不受应力影响，延长裸晶芯片2的使用寿命。
[0032]具体地，避让槽31的侧壁与避让槽31的顶壁之间具有圆滑过渡部。例如，参照图1，避让槽31的横截面可以大体形成为长方形，避让槽31的左侧壁和右侧壁与避让槽31的顶壁之间可以分别设有圆滑过渡部。当然，也可以仅在避让槽31的左侧壁与避让槽31的顶壁之间设置圆滑过渡部，或者仅在避让槽31的右侧壁与避让槽31的顶壁之间设置圆滑过渡部。由此，可以避免装配过程中划伤用户或者其他部件，提高PCB板100的安全性，且结构简单，便于实现。此外，还可以提升PCB板100的整体外观。
[0033]进一步地，焊盘上与避让槽31相对的位置处设有避让缺口。也就是说，可以将避让槽31下方的焊盘局部取消。由此，可以进一步地保护裸晶芯片2不受应力影响。
[0034]可选地，避让缺口贯通焊盘。也就是说，可以将避让槽31下方的焊盘全部取消。由此，可以更进一步地保护裸晶芯片2不受应力影响，且结构简单，便于实现。
[0035]下面参考图1描述根据本发明实施例的PCB板100的一个具体实施例。
[0036]参照图1，根据本发明实施例的PCB板100，包括板体1、裸晶芯片2、焊盘以及屏蔽支架3。其中，板体I形成为长方形的板状结构，屏蔽支架3形成为下端敞开的长方体形状。
[0037]裸晶芯片2设在板体I的下表面上，焊盘设在板体I的上表面上，屏蔽支架3与焊盘焊接，以将屏蔽支架3固定在PCB板100上。屏蔽支架3的下表面上设有避让槽31，焊盘上与避让槽31相对的位置处设有避让缺口，裸晶芯片2位于避让槽31的正下方。
[0038]避让槽31的横截面形状大体为长方形。避让槽31的左侧壁和右侧壁与避让槽31的顶壁之间可以分别设有圆滑过渡部。避让槽31的深度为H，H满足:H = 0.25mm。裸晶芯片2的左端与避让槽31的左侧壁之间的间距为0.5mm，裸晶芯片2的右端与避让槽31的右侧壁之间的间距也为0.5mm。
[0039]根据本发明实施例的PCB板100，有效地避免了裸晶芯片2因为屏蔽支架3等部件产生的应力受到损伤，从而有效地保护了裸晶芯片2，延长了裸晶芯片2的使用寿命，提高PCB板100的可靠性并降低了 PCB板100的使用成本。
[0040]根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括根据本发明上述第一方面实施例的PCB板100。其中，移动终端可以为手机、平板电脑等。
[0041]根根据本发明第二方面实施例的移动终端，通过设置根据本发明上述第一方面实施例的PCB板100，提高了移动终端的可靠性。
[0042]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0043]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0044]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体;可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0045]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0046]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0047]尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种PCB板，其特征在于，包括: 板体； 裸晶芯片，所述裸晶芯片设在所述板体的下表面上； 焊盘，所述焊盘设在所述板体的上表面上；以及 屏蔽支架，所述屏蔽支架与所述焊盘焊接，所述屏蔽支架的下表面上设有避让槽，所述避让槽与所述裸晶芯片相对。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述裸晶芯片位于所述避让槽的正下方。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述避让槽的深度为H，所述H满足:0.2mm.3mm。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述避让槽的宽度为Wl，所述裸晶芯片的宽度为W2，所述Wl和W2满足:Wl -W2彡Imm ο5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述避让槽的宽度为Wl，所述裸晶芯片的宽度为W2，所述Wl和W2满足:Imm彡W1-W2彡1.6mm。6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述避让槽在所述上表面上的正投影面积大于所述裸晶芯片在所述上表面上的正投影面积。7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述避让槽的侧壁与所述避让槽的顶壁之间具有圆滑过渡部。8.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘上与所述避让槽相对的位置处设有避让缺口。9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述避让缺口贯通所述焊盘。10.—种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的PCB板。
【文档编号】H05K1/02GK106061096SQ201610505734
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】黄占肯
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司