技术编号:10692061
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关技术中,随着电子产品的快速发展,电子产品的机身趋向于薄、轻巧化,使得电子产品内部的空间布局越来越紧凑。电子产品的超薄及高密度化趋势,使得用到的裸晶芯片越来越多。然而,裸晶芯片容易受到应力损伤,在进行PCB板(PCB为“Printed CircuitBoard”的缩写,中文名称为印制电路板)布局时,裸晶芯片的背面不能有产生应力的部件,但高密度的PCB布局环境,裸晶芯片的背面会有屏蔽支架横跨穿过,使得裸晶芯片容易受到应力损伤,PCB板的可靠性。发明内容本发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。